平安证券-中科飞测-688361-国内检测和量测设备龙头，国产替代空间广阔-230523

　　平安观点：

　　国内检测和量测专用设备龙头，产品已用于国内集成电路制造产线：中科飞测公司成立于2014年12月，2023年5月19日在上交所科创板上市，总部位于广东深圳。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】公司是国内领先的高端半导体质量控制设备公司，自成立以来始终专注于检测和量测两大类集成电路专用设备的研发、生产和销售，产品主要包括无图形晶圆缺陷检测设备系列、图形晶圆缺陷检测设备系列、三维形貌量测设备系列、薄膜膜厚量测设备系列等产品，其中检测设备的销售收入占公司主营业务收入的75%以上。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）公司产品用于集成电路前道制程和先进封装领域，客户覆盖集成电路前道制程、先进封装企业，以及相关设备、材料企业，已广泛应用在中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技等国内主流集成电路制造产线。公司核心技术人员产业背景深厚，背靠中科院，董事长陈鲁大学毕业于中国科学技术大学少年班物理学专业，曾任科磊半导体资深科学家以及中科院微电子所研究员、博士生导师。得益于国内半导体行业的快速发展，以及公司核心技术的不断突破和产品种类的日趋丰富，公司市场认可度稳步提升，客户群体和客户订单持续增长，公司近三年营业收入的CAGR为46.4%，但归母净利润波动较大，主要是部分重点研发项目投入相对较大以及现阶段规模效应尚未充分体现。

　　国内自主可控需求迫在眉睫，国产替代空间广阔：质量控制贯穿集成电路制造全过程，是保证芯片生产良品率非常关键的环节。根据VLSIResearch的统计，2020年半导体检测和量测设备市场各类设备占比中，检测设备占比为62.6%，包括无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、掩膜检测设备等；量测设备占比为33.5%，包括三维形貌量测设备、薄膜膜厚量测设备、套刻精度量测设备、关键尺寸量测设备、掩膜量测设备等。根据Gartner数据，2021年全球质量检测设备市场规模104.1亿美元，预计2026年市场规模116.6亿美元，2022年在整个晶圆制造设备市场中的占比预计为12%。目前，全球和中国半导体检测和量测设备市场也呈现国外美日设备企业垄断的格局，尤其是科磊一家独大，市场份额超50%。与国外企业相比，本土企业进入该领域时间较晚，整体实力和规模与国外竞争对手存在较大差距。然而，经过多年来的不懈追赶，本土企业技术水平不断提高，国产化设备在部分领域实现了从无到有的突破，相关产品得到下游客户的积极认可。国产企业除了中科飞测之外，主要代表企业还有上海睿励、上海精测、赛腾股份等。

　　产品技术具有先进性，已在多家客户端投产：公司坚持自主研发核心技术，产品在同等工艺水平的关键技术参数与国际竞品相当，并通过推进先进制程的设备研发，实现2Xnm制程的应用突破。公司已有多台设备在28nm产线通过验收，另有对应1Xnm产线的SPRUCE-900型号设备正在研发中，对应2Xnm以下产线的DRAGONBLOOD-600型号设备正在产线进行验证，并已取得两家客户的订单。在灵敏度方面，公司实现了无图形晶圆缺陷检测设备系列最小灵敏度23nm缺陷尺度的检测，图形晶圆缺陷检测设备系列最小灵敏度0.5μm缺陷尺度的检测，三维形貌量测设备系列和薄膜膜厚量测设备系列重复性精度的显著提高，分别达到0.1nm和0.003nm。此外，公司正在积极研发纳米图形晶圆缺陷检测设备等其他型号的设备，其对应的市场份额为24.7%，这将进一步提高公司产品线覆盖的广度，打开公司产品可触达的市场空间。同时，公司也在进行性能参数和功能等升级，升级型号产品销售占比在2021年首次超过50%，成为公司主力销售产品。公司本次募投项目达产后每年新增产能为230台半导体质量控制设备，技术迭代升级与产品覆盖度提升能为消化新增产能提供有力保障。

　　投资建议：质量控制设备为集成电路生产过程中的核心设备之一，是保证芯片生产良品率的关键。公司背靠中科院，在光学检测技术方面积累深厚，产品布局国内领先，在国内集成电路制造市场广泛应用，已获得国内多家龙头集成电路前道制程及先进封装厂商的设备验收和批量订单，在部分细分领域填补了国内高端半导体质量控制设备市场的空白，同时产品类型也在不断拓宽和升级，产品的市场覆盖的广度和深度进一步提高，在手订单快速增长。作为国内检测和量测设备的细分龙头，随着国内晶圆厂的扩产，以及美日等国家制裁下国内集成电路制造产线对于设备自主可控的需求日益强烈，公司的销售规模有望继续扩大，市场份额提升空间值得期待。我们预计，2023-2025年公司的营收分别为7.29亿元、10.29亿元和14.15亿元，对应5月22日收盘价的PS分别为31.6X、22.4X和16.3X，我们看好公司中长期的市场份额提升潜力，首次覆盖，给予“推荐”评级。

　　风险提示：（1）国内晶圆厂投资不及预期。近几年，大陆开启晶圆厂投资热潮，将带动半导体设备需求增长。如果晶圆厂投资落地数量或进度不及预期，则设备需求增速放缓，半导体设备公司业绩增长可能不达预期。（2）国内设备技术进步不及预期。半导体设备行业门槛高，技术难度大，如果国产设备企业技术研发不足或技术突破不及预期，将严重影响到国产设备进口替代的节奏。（3）竞争加剧的风险。半导体设备行业高度垄断，随着大陆市场的快速成长，外资巨头若加大对大陆市场的重视程度，大陆半导体市场竞争可能加剧，影响到国内相关公司的发展。（4）美日等国家制裁升级风险。如果美日等国家制裁进一步升级，半导体产业链可能会受到更加严厉的冲击