天风证券-半导体行业：雄关漫道真如铁，国产替代当自强，再谈设备材料板块投资机会-241029

　　上周（10/21-10/25）半导体行情落后于大部分主要指数。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】上周创业板指数上涨2.00%，上证综上涨1.17%，深证综指上涨2.53%，中小板指上涨2.90%，万得全A上涨2.72%，申万半导体行业指数上涨1.54%。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）半导体各细分板块有涨有跌，分立器件板块涨幅最大，其他板块跌幅最大。半导体细分板块中，封测板块上周上涨3.5%，半导体材料板块上周上涨4.8%，分立器件板块上周上涨5.1%，IC设计板块上周上涨2.1%，半导体设备板块上周上涨0.1%，半导体制造板块上周上涨1.1%，其他板块上周下跌0.7%。

　　行业周期当前处于长周期的相对底部区间，短期来看下半年进入传统旺季，受益于新款旗舰手机发布、双十一等消费节等因素影响预计行业终端销售额环比持续增长，我们认为应该提高对需求端创新的敏锐度，优先被消费者接受的AI终端，有望成为新的爆款应用，长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经处于估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新方面，预计人工智能/卫星通讯/MR将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。

　　我们判断半导体国产替代有望持续加速，半导体设备材料板块投资机会值得重视。

　　紧迫性：10月17日下午，习近平总书记表示，推进中国式现代化，科技要打头阵。科技创新是必由之路。“人生能有几回搏”，大家要放开手脚，继续努力。半导体设备材料作为半导体生产核心要素，目前国产替代率仍低，供应链安全受到国际政治的影响较大，国产替代需求迫切。

　　市场空间：中国大陆是全球半导体设备出货总额最大且同比增速最快市场，根据SEMI数据，2Q24全球半导体设备出货金额同比增长4%，达到268亿美元，环比微幅增长1%，其中，中国大陆2Q24半导体设备出货总额为122.1亿美元，同比成长62%，规模和增速在全球范围领先。目前我国半导体设备整体国产化率仍低，部分核心环节设备仍依赖进口，市场快速增长叠加国产化率提升，给国产设备厂商带来较大的发展机遇。

　　事件催化：1）潜在的国际政治不稳定性预计提升市场对设备材料国产化的关注度；2）国内对科技产业的刺激政策有望对板块加速国产替代形成有效带动。

　　科技行业收并购趋于活跃，关注国九条后收并购带来的投资机会。半导体行业近期公告多企并购重组事件，包括晶丰明源拟收购易冲半导体，富乐德拟收购富乐华，双成药业拟并购奥拉股份、思瑞浦拟收购创芯微、德邦科技拟收购衡所华威53%股权等。2024年初至今A股三大交易所ipo终止数量大增，“国九条”和“科八条”发布以来，并购重组政策环境持续优化，地方性政策陆续推出，9月20日重庆国资委提出“推动国资国企实现脱胎换骨式变化，提速国企战略性重组专业化整合”。我们认为“国九条”和“科八条”有助于科技公司高质量发展，其中优化融资制度支持并购重组有助于产业链公司强强联合，打造出大型具有国际竞争力的科技公司，半导体“硬科技”板块公司或持续受益。

　　建议关注：

　　1）半导体设计：汇顶科技/思特威/扬杰科技/瑞芯微/恒玄科技/普冉股份/江波龙（天风计算机联合覆盖）/东芯股份/复旦微电/钜泉科技/晶晨股份/力合微/全志科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/北京君正/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/民德电子/思瑞浦/新洁能/兆易创新/韦尔股份/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/希荻微/安路科技/中科蓝讯

　　2）半导体材料设备零部件：正帆科技/雅克科技/北方华创/富创精密/沪硅产业/上海新阳/中微公司/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/和远气体（天风化工联合覆盖）/金海通/鸿日达/精测电子（天风机械联合覆盖）/天岳先进/国力股份/新莱应材/长川科技（天风机械覆盖）/联动科技/茂莱光学/艾森股份/江丰电子

　　3）IDM代工封测：伟测科技/华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电/时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电

　　4）卫星产业链：海格通信/电科芯片/复旦微电/北斗星通/利扬芯片

　　风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期，产业政策变化风险