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  • 华福证券-拓荆科技-688072-薄膜沉积设备领军者,技术创新步伐加快-240930

    日期:2024-09-30 21:17:36 研报出处:华福证券
    股票名称:拓荆科技 股票代码:688072
    研报栏目:公司调研 陈海进,徐巡  (PDF) 20 页 2,668 KB 分享者:iff****hu 推荐评级:买入(首次)
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    研究报告内容
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      国内薄膜沉积设备领军者,业绩持续稳定增长

      拓荆科技成立于2010年,公司凭借多年的自主研发经验和技术积累,现已拥有多项具有国际先进水平的核心技术,形成了以PECVD、ALD、SACVD及HDPCVD为主的薄膜设备系列产品,在集成电路逻辑芯片、存储芯片制造等领域得到广泛应用。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】2023年公司业绩持续稳定增长,营业收入达27.05亿元,同比增长58.60%,归母净利润达6.6亿,销售毛利率达51.01%,同时公司在手订单充足,23年在手订单量超过64亿元。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)

      半导体设备行业景气度有望回升,未来前景广阔

      全球半导体设备规模随5G、AI等新兴技术的崛起不断扩大,2023年受下游芯片周期疲软和终端库存过高的影响市场规模有所下降,预计2024年需求回暖,市场规模同比增长4%。中国大陆半导体市场不断扩大,在终端市场的拉动下,伴随着我国对半导体产业政策扶持,中国大陆半导体产业发展迅速,在半导体技术迭代创新、产业生态等方面均形成良好效果。

      公司大力投入研发,持续丰富产品线

      公司持续保持高强度研发投入,目前PECVD产品可以实现全系列PECVD薄膜材料覆盖,包括通用介质薄膜(SiO2、SiN、TEOS、SiON、SiOC、FSG、BPSG、PSG等)及先进介质薄膜(LoKI、LoKII、ACHM、ADCI、HTN、a-Si、ONO等);公司研制的PE-ALD设备已经实现量产,可以沉积SiO、SiN等介质薄膜材料;Thermal-ALD设备已经出货至不同客户端进行验证,可以沉积ALO等金属及金属化合物薄膜。公司持续扩大PECVD、ALD等产品的工艺覆盖面,并根据客户需求持续创新、提升性能指标,公司薄膜设备产品已获得客户的大量订单。

      盈利预测与投资建议

      我们选取A股半导体设备板块同行业公司北方华创、中微公司、盛美上海、华海清科作为可比公司,当前可比公司PS估值为10/7/6倍,其PE估值为41/31/24倍。我们预计公司将在24-26年实现营业收入38/49/62亿元,对应当前PS估值11/8/6倍,实现归母净利润7.6/10.2/13.2亿元,对应当前PE估值53/39/30倍。我们看好公司受益于薄膜沉积设备的国产化,同时有望受益于混合键合等新设备的发展。首次覆盖,给予“买入”评级。

      风险提示

      产品验收周期较长风险,市场竞争风险,技术创新风险,晶圆厂扩产不及预期的风险。

      

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