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在我们的半导体研究框架中,短期看库存周期,中期看创新周期,长期看国产替代。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
典型库存周期可分为四个阶段:①主动去库存(量价齐跌):晶圆厂产能供过于求,全行业芯片库存达到高点,以手机和家电为代表的下游需求紧缩,于是降价以去库存,呈现出芯片的量价齐跌状态。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)②被动去库存(量跌价平/升):随需求复苏,库存继续减少,价格保持,随后逐步涨至正常利润线水平。③主动补库存(量价齐升):需求增加的速度高于供给增长,库存持续下行,库存去完后供需平衡,厂商扩大供给,进入补库存阶段,量价齐升,处于盈利最佳状态。④被动补库存(量升价平/跌):需求平稳,而厂商为了应付未来可能的需求,产量继续增加,存在供给惯性,导致供给侧产能过剩。
从基本面看A股半导体板块,我们认为本轮消费类芯片库存周期符合以上四个阶段的演进过程,目前处于主动去库存阶段(22Q4~23Q2)。按照通常规律,股价会提前基本面半年反映。
历史情况复盘:①主动去库存(20Q1~20Q2):需求由于全球经济冲击下跌,供给由于工厂开工受限而下跌。②被动去库存(20Q3~21Q2):经济刺激叠加线上经济崛起,带动电脑、电视、视频会议、游戏机等硬件需求大幅增长;同时美国经济刺激政策拉动部分需求,出现缺货涨价潮。③主动补库存(21Q3~22Q1):全球各大晶圆厂加大先进工艺的资本支出,而全球需求逐步低迷,直接导致先进工艺和消费侧的价格开始趋于平稳。④被动补库存(22Q2~22Q3):全球三大市场芯片需求疲软——欧洲由于俄乌冲突,经济严重衰退;美国持续高通胀,导致市场需求低迷;中国受全球疫情不景气影响,下游市场需求承压。而供给侧持续增加,晶圆厂产能供过于求,全行业芯片库存积压,至Q3达到高点。
未来前景展望:①主动去库存(22Q4~23Q2):由于以手机和家电为代表的下游需求紧缩,厂商降价以去库存,芯片行业整体呈现量价齐跌状态。②被动去库存(23Q3~23Q4):随全球经济回暖,手机、智能家电、智能汽车等下游消费需求复苏,芯片库存持续去化。③主动补库存(24Q1~):需求侧扩张驱动供给侧产能逐步释放,供需错配或将催化价格上涨,预计2024年消费半导体将步入量价齐升的上行通道。
从行业拐点角度来看,我们认为消费芯片目前处于第一个拐点即库存拐点,预计2023Q2~Q3将迎来第二个拐点即价格拐点。
推荐:建议持续关注面板、手机芯片、封测、家电芯片、存储芯片等板块。
风险提示:中美贸易冲突加剧;终端需求疲软;晶圆厂扩产不及预期。
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