长城证券-赛腾股份-603283-业绩保持稳健增长， AI推动消费电子设备迭代需求增长-241202

　　事件：公司发布2024年三季报，2024年前三季度公司实现营收31.94亿元，同比+21.76%；实现归母净利润4.75亿元，同比+18.99%；实现扣非净利润4.55亿元，同比+18.01%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】其中，公司2024年Q3实现营收15.63亿元，同比+28.15%，环比+82.32%；实现归母净利润3.21亿元，同比+8.53%，环比+438.09%；实现扣非净利润3.21亿元，同比+2.06%，环比+619.96%。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）

　　消费电子业务持续扩张，业绩实现稳健增长：2024年前三季度，公司持续获得摄像头等前端模组业务订单，在耳机、手机等终端产品业务也同比增长，促使公司营收实现稳健增长。盈利能力方面，24前三季度，公司毛利率为44.69%，同比-0.12pcts；净利率为15.22%，同比-0.02pcts，盈利能力保持相对稳定。费用方面，24年前三季度，公司销售、管理、研发、财务费用率分别为10.04%/7.71%/8.55%/0.57%，同比变动分别为-0.38/-0.75/-0.05/+1.79pcts，财务费用增长主因系受汇兑波动影响。

　　半导体设备国产化进程加速，检、量测设备构建第二增长曲线：在需求拉动和国产替代浪潮的推动下，半导体设备行业迎来较大的发展契机，半导体设备的国产化进程将不断推进。随着人工智能浪潮兴起，应用于算力及存储环节的半导体需求快速爆发，GPU、HBM等细分领域对高端半导体设备的需求也随之大幅增长，成为半导体领域智能装备的重要增长点。在半导体设备国产化浪潮和人工智能芯片快速发展的背景下，公司半导体设备业务所处的细分市场也维持较高的景气程度。自收购日本OPTIMA以来，公司高效完成技术整合，持续拓宽在高端半导体领域的设备产品线和在HBM等新兴领域的应用，并着力提升单台设备价值量，通过“全球技术+中国市场”战略，公司晶圆检测及量测设备正在快速打开国内市场空间，将经过业内头部客户验证的先进技术加速导入国内半导体厂商，助力国产晶圆检测设备占有率不断提升。公司在晶圆检测及量测设备细分领域，已成为Sumco、三星、协鑫、奕斯伟、中环半导体等境内外知名晶圆厂商晶圆检测量测设备供应商。

　　AI推动设备迭代需求增长，消费电子行业回升态势确认：2023年以来，AI技术在消费电子终端设备中的应用加速落地，推动了行业从弱复苏向成长的转变。根据IDC的定义，具有AI处理功能芯片的终端设备被称为AI终端。2024年，端侧AI技术将在手机、PC、XR、可穿戴设备和物联网（IoT）终端设备中加速落地，AI终端迎来了发展元年。消费电子终端产品在软件、硬件、产品形态与版本方面将持续迭代，新技术和新应用将会带来重新购置升级版设备的需求。IDC预测，随着消费需求的逐渐恢复，智能手机市场有望在2024年实现正增长，展现出更加广阔的市场前景；到2025年，全球智能手机出货量有望达到15.19亿部。消费电子板块是公司的核心业务领域，公司与核心客户深度绑定，公司的智能制造设备基本覆盖包括手机、平板电脑、耳机、手表、音响等终端产品。展望未来，消费电子需求增长将继续为公司业绩提供充足动能。

　　上调盈利预测，维持“增持”评级：基于消费电子产品制造技术的迭代发展以及移动互联网应用的普及，以智能手机、平板和笔记本电脑为代表的全球移动设备市场规模快速增长，消费者群体持续扩大。公司是国内消费电子设备领先企业，未来公司有望持续受益于消费电子领域需求持续复苏及半导体设备国产替代进程加速，进一步打开业绩增长空间。考虑到AI推动设备迭代需求渐旺、检/量测设备快速打开国内市场空间并结合公司24年前三季度业绩表现，故上调盈利预测。预估公司2024-2026年归母净利润分别为8.28亿元、9.75亿元、10.99亿元，EPS分别为4.13元、4.87元、5.49元，PE分别为19X、16X、14X。

　　风险提示：对核心客户产业链依赖较强风险；行业复苏不及预期；行业竞争加剧风险；产品研发不及预期。