东吴证券-德龙激光-688170-激光精细微加工龙头，钙钛矿、巨量转移、SiC等领域多点开花-230205

　　德龙激光：激光精细微加工龙头，业绩拐点有望出现

　　公司专业从事精密激光设备及激光器，聚焦泛半导体、新型电子及新能源等领域前沿性产品开发，下游客户涵盖三安光电、华灿光电、京东方、东山精密、华为海思、中芯国际、长电科技等，业绩快速增长。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】1）收入端：2021年实现营收5.49亿元，2018-2021年CAGR达到19%。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）受消费电子、面板行业景气下行，以及疫情影响，2022Q1-Q3营收为3.57亿元，同比-2%，短期承压。2）利润端：2019年扭亏为盈，2021年实现归母净利润8771万元，2019-2021年CAGR高达107%，2021年销售净利率达到15.97%。受研发力度加大影响，2022Q1-Q3公司归母净利润为3466万元，同比-31%，盈利水平明显下滑。展望2023年，随着公司新能源业务快速放量，叠加消费电子、面板行业景气回暖，我们判断公司业绩将重回快速增长通道。

　　激光精细微加工成长空间广阔，公司具备较大成长空间

　　2021年我国激光设备销售额达到821亿元，2010-2021年CAGR高达21%，是典型的成长型赛道。细分下游来看，我国工业激光设备仍以切割、焊接和打标等宏观加工为主，精细微加工整体处于产业化初级阶段，若仅考虑半导体和显示、精密金属加工两大类，我们预估2022年我国精细微加工激光设备市场规模约为120亿元。展望未来，随着激光精细微加工渗透率提升，叠加应用领域拓展，我国精细微加工激光设备仍有较大成长空间。我国激光设备行业竞争格局十分分散，我们预估2021年公司在我国精细微加工激光设备市场占有率约3.6%，市场份额提升空间较大。

　　半导体业务有望持续扩张，巨量转移、钙钛矿设备成为重要增长点

　　公司在稳固晶圆切割龙头地位的同时，积极布局巨量转移、新能源设备等新领域，不断打开成长空间。1）半导体设备：公司是少数几家掌握激光隐形切割技术的企业之一，晶圆激光切割设备仍有较大成长空间，同时前瞻性布局SiC晶锭切片，我们预估中国大陆已有SiC衬底产能规划对于激光晶锭切割设备潜在需求约10亿元，有望成为新增长点。2）巨量转移设备：Micro LED实现大规模量产的主要瓶颈之一，我们测算在Micro LED渗透率为1%的假设情形下，我国对于激光巨量转移设备的潜在市场需求就达到39亿元，公司激光巨量转移设备率先通过客户验证，先发优势明显。3）钙钛矿设备：我国钙钛矿电池已迈入GW级量产期，激光设备是构建钙钛矿电池串联回路的主要工艺，技术指标要求显著高于非晶硅电池。仅以部分已有规划产线测算，钙钛矿激光设备的需求将达到27亿元。公司已实现P0、P1、P2、P3及P4激光设备全覆盖，并率先实现百兆瓦级规模化量产设备供应，将充分受益于下游扩产浪潮。4）锂电设备：公司聚焦新兴应用场景，光纤脉冲激光除膜设备等有望快速放量。

　　盈利预测与投资评级：我们预计2022-2024年公司归母净利润分别为0.64、1.24和1.86亿元，当前市值对应动态PE为102/53/35倍，作为激光精细微加工龙头，公司横向拓展钙钛矿、巨量转移等领域，成长性突出，首次覆盖，给予“增持”评级。

　　风险提示：市场竞争加剧、新品产业化不及预期、下游行业波动等。