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  • 华金证券-半导体行业深度报告:走进“芯”时代系列深度之六十九“射频国产化”,射频国产化迈向纵深,供应格局优化进行时-230924

    日期:2023-09-25 06:03:50 研报出处:华金证券
    行业名称:半导体行业
    研报栏目:行业分析 孙远峰,王臣复,王海维  (PDF) 36 页 2,515 KB 分享者:wmy****56 推荐评级:领先大市-A
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    研究报告内容
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      核心观点

      射频前端是手机实现通信功能的核心器件,从2G、3G、4G走向5G时代,一方面由于手机通信制式从针对地区和运营商的特定设计向“全球通”设计转变,另一方面由于射频前端模块中主要组件的用量增加,推动了射频前端单机价值量的增长。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】根据Yole Development的统计与预测,2022年移动终端射频前端市场为192亿美元,到2028年有望达到269亿美元,2022-2028年年均复合增长率将达到5.8%。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)其中发射端模组市场规模预计122亿美元,接收端模组预计45亿美元,分立滤波器预计30亿美元,分立传导开关预计9亿美元,天线开关预计19亿美元,分立低噪声放大器预计12亿美元。

      伴随着国内产业链的发展,从技术端来看,国内射频产业链已经陆续有公司具备L-PAMiD大模组的量产能力,整体射频产业链已经完成了从0到1的发展阶段,开始逐步走向更加高端化的产品形态。同时,由于2022年至今下游需求的不景气,导致产业链相关上市公司的估值承压,国内厂商在部分赛道竞争激烈也大大降低了相关厂商的盈利能力,这导致一级股权市场对于射频赛道投入的热度降低,未来整个射频产业链供给格局有望持续优化。

      风险提示:下游需求不景气、同业竞争加剧、产业链相关公司新品研发及导入不及预期

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