天风证券-半导体行业研究周报：看好“5+2智能终端解决方案”引领华为海思产业链开启高增长-240820

　　一周行情概览：上周半导体行情下降。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】上周创业板指数下跌0.26%，上证综指上涨0.60%，深证综指下跌0.52%，中小板指下跌0.88%，万得全A下跌0.05%，申万半导体行业指数下跌1.08%。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）半导体各细分板块有涨有跌，其他板块涨幅最大，分立器件板块跌幅最大。半导体细分板块中，封测板块上周下跌0.4%，半导体材料板块上周下跌1.3%，分立器件板块上周下跌3.1%，IC设计板块上周下跌1.0%，半导体设备上周下跌2.9%，半导体制造板块上周下跌0.3%，其他板块上周上涨7.4%。

　　行业周期当前处于相对底部区间，我们认为短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度，优先复苏的品种财务报表有望优先改善，长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经处于估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新方面，预计人工智能/卫星通讯/MR或将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。

　　看好“5+2智能终端解决方案”引领华为海思产业链开启高增长。根据华为海思官网，公司推出包括基于影音媒体的鸿鹄媒体（媒体SoC，搭载AI视觉、星闪、Wi-Fi、显示等能力，覆盖电视TV、投影、机顶盒、泛智能终端等多种设备）、朱雀显示（大中小微屏的显示交互芯片）、越影视觉（新一代AIISP技术，支持AI大模型端侧部署）和基于联接的凌霄网络（融合Wi-Fi、星闪、PHY、PLC等技术的综合解决方案）、巴龙无线（新一代巴龙NB-IoT，用于例如水务、燃气等广域网窄带物联）等五大产品解决方案，以及“星闪IoT”、“A2MCU”两大生态解决方案。主要围绕智能终端所需的感知、联接、计算、表达四大根能力满足需求。华为海思作为国产芯片龙头企业，新产品推出有望加速相关领域国产替代，我们看好华为海思“5+2智能终端解决方案”引领华为海思产业链进入成长新篇章，预计其芯片制造封测和相关设备材料、芯片分销、以及下游产品合作伙伴均有望受益。

　　海思全联接大会即将召开，产业链关注度逐渐提升。根据IT之家，华为海思将于9月9日-10日在深圳召开全联接大会，本次大会以“以创新启未来”为主题，议程包括：新品连接会、星闪峰会、音视频峰会、鸿蒙峰会、白电峰会、渠道伙伴大会等。我们预计大会召开将有望加速海思产业链的上下游融合，有利于新产品开发和推广，进一步巩固华为海思作为国产ic设计龙头公司的地位，产业链相关投资机会均值得关注。

　　Rokid AR眼镜/小米口袋打印机/三星智能戒指等创新型终端产品市场反馈超预期，重视AI创新带来的产业链机会。Rokid ARLite发布12小时内销量突破1万；小米口袋打印机1S米家app/京东旗舰店/淘宝旗舰店截至8月17日均卖断货；据TheElec，三星调高智能戒指Galaxy Ring的产量提高到100万枚，其中新增产能60万枚。AI时代创新型消费终端层出不穷，看好AI新品超预期对产业链的带动。

　　建议关注：

　　1）半导体设计：汇顶科技/思特威/扬杰科技/瑞芯微/恒玄科技/普冉股份/江波龙（天风计算机联合覆盖）/东芯股份/复旦微电/钜泉科技/晶晨股份/力合微/全志科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/北京君正/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/民德电子/思瑞浦/新洁能/兆易创新/韦尔股份/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/希荻微/安路科技/中科蓝讯

　　2）半导体材料设备零部件：金海通/精测电子（天风机械联合覆盖）/天岳先进/国力股份/新莱应材/雅克科技/长川科技（天风机械覆盖）/联动科技/茂莱光学/艾森股份/正帆科技（天风机械联合覆盖）/江丰电子/北方华创/富创精密/沪硅产业/上海新阳/中微公司/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/和远气体（天风化工联合覆盖）

　　3）IDM代工封测：伟测科技/华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电；时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电

　　4）卫星产业链：海格通信/电科芯片/复旦微电/北斗星通/利扬芯片

　　风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期，产业政策变化风险