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  • 天风证券-转债新券上市分析:升24转债,精密铝合金零件加工领先企业-240710

    日期:2024-07-10 22:26:41 研报出处:天风证券
    研报栏目:债券研究 孙彬彬  (PDF) 10 页 646 KB 分享者:雯**3
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    研究报告内容
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      转债基本情况分析

      1.升24转债规模28亿元,债项与主体评级为AA-/AA-级;转股价12.89元,截至2024年7月8日转股价值76.49元;各年票息的算术平均值为1.08元,到期补偿利率12%,属于新发行转债中等水平。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】按2023年7月11日6年期AA-级中债企业到期收益率6.29%的贴现率计算,债底为82.59元,纯债价值一般。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)其他博弈条款均为市场化条款,若全部转股对总股本和流通股本的摊薄压力均为23.28%,对现有股本有一定摊薄压力。

      2.公司所处行业为底盘与发动机系统(申万三级),从估值角度来看,截至2024年7月8日收盘,公司PE(TTM)为13.56倍,在收入相近的10家同业企业中处于同业中等水平,市值92.01亿元,处于同业中下水平。截至2024年7月8日,公司今年以来正股下跌49.12%,同期行业指数下跌19.30%,万得全A下跌10.48%,近100周年化波动率为51.94%,股票弹性较高。公司目前无股权质押风险。其他风险点:1.原材料价格波动风险;2.汇率风险;3.市场竞争加剧风险等。

      3.升24转债规模中等,债底保护一般,平价低于面值,市场或给予50%的溢价,预计上市价格为115元左右。

      风险提示:违约风险、可转债价格波动甚至低于面值的风险、发行可转债到期不能转股的风险、摊薄每股收益和净资产收益率的风险、本次可转债转股的相关风险、信用评级变化的风险、正股波动风险、上市收益溢价低于预期

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