开源证券-中小盘IPO专题：次新股说，本批华海诚科等值得重点跟踪（2023批次04、05、06）-230205

　　本批核发新股6家，本批科创板和创业板注册6家

　　本批证监会核发新股6家，科创板和创业板注册6家。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】主板：和泰机电、彩蝶实业、多利科技、亚通精工、坤泰股份、亿道信息。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）科创板：云天励飞、茂莱光学、华海诚科。创业板：宏源药业、通达海、涛涛车业。其中华海诚科值得重点跟踪。

　　公司专注于半导体封装材料的研发及产业化，是国内规模较大、产品系列齐全、具备持续创新能力的环氧塑封料厂商。公司注重技术研发，在产品配方与生产工艺等方面持续研发与技术攻关，构建了可应用于传统封装与先进封装的技术体系，拥有完整的产品体系以及前沿性的产品布局。在传统封装领域，公司掌握了连续成膜性技术、高可靠性技术、低应力技术等核心技术，开发的产品具备品质稳定、性能优良、性价比高等优势，应用于SOT、SOP领域的高性能类环氧塑封料的产品性能已达到了外资厂商相当水平，实现了对外资产品的替代。在先进封装领域，公司掌握了翘曲控制技术、高导热技术等关键技术，应用于QFN的产品已通过客户验证，实现小批量生产与销售，应用于FC、SiP、FOWLP/FOPLP等先进封装领域的相关产品正逐步通过客户的考核验证，有望逐步实现产业化，进一步推动封装材料国产化替代。凭借全面的产品布局和领先的研发实力，公司与长电科技、通富微电、华天科技等国内头部封测厂建立了长期稳定的合作关系，并配合客户开展研发工作，准确掌握行业动态，确定产品技术更新升级方向。展望未来，在国内封装厂扩产以及半导体产业国产化的背景下，公司作为内资环氧塑封料代表性厂商，有望凭借自身的研发、产品等优势进一步扩大销售规模。同时，随着先进封装在封装市场占比逐步提升，公司在先进封装领域前瞻性的技术布局有望为业绩增长注入新的动能。

　　本期科创板和创业板上会33家，主板上会12家

　　本期科创板和创业板上会33家，过会率为84.85%。主板上会12家，过会率91.67%。本期科创板与创业板平均募资约14.38亿元，主板平均募资额约7.58亿元。新股涨幅方面，主板开板新股2只，平均开板涨幅80.68%，低于上期的117.44%；科创板2家新股上市，上市首日平均涨幅100.09%，高于上期的10.48%；创业板1家新股上市，上市首日平均涨幅32.80%，高于上期的31.93%。

　　开源中小盘次新股重点跟踪组合

　　聚和材料（全球光伏正面银浆龙头，受益下游需求快速增长）、伟测科技（国内独立第三方芯片测试龙头，实施高端化战略引领国产替代）、富创精密（国内半导体设备零部件龙头，充分受益于行业国产替代）、骄成超声（超声波焊接设备龙头，切入复合集流体开启新一轮成长）、华宝新能（全球便捷式储能龙头，进军家庭储能开拓第二增长曲线）。

　　风险提示：宏观经济风险、新股发行制度变化。