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  • 开源证券-电子行业深度报告:先进封装助力产业升级,材料端多品类受益-240709

    日期:2024-07-09 19:59:27 研报出处:开源证券
    行业名称:电子行业
    研报栏目:行业分析 罗通,刘天文  (PDF) 48 页 2,991 KB 分享者:gu***3 推荐评级:看好
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    研究报告内容
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      互连工艺升级是先进封装的关键,材料升级是互连工艺升级的基础

      先进封装技术在重布线层间距、封装垂直高度、I/O密度、芯片内电流通过距离等方面提供更多解决方案,助力芯片集成度和效能进一步提升。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】通过凸块(Bumping)、重布线(RDL)、硅通孔(TSV)及混合键合等关键互连工艺,满足半导体行业快速发展中日益提升的集成化需求。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)而工艺的升级,往往会伴随着材料端的升级与需求的提升,国产先进封装材料方兴未艾。

      先进封装带动半导体材料新需求,多品类有望受益

      PSPI光刻胶:PSPI是先进封装核心耗材之一,主要应用于再布线(RDL)工艺,不仅为封装提供必要的电气、机械和热性能,还能实现高分辨率的图案化,大幅减少了光刻工艺流程。目前,全球PSPI市场被外企高度垄断,CR4全球市占率合计达到93%,国产替代需求迫切。国内企业如鼎龙股份正积极突破,放量在即。

      深孔刻蚀类电子特气:深孔刻蚀类电子特气以含氟特气如SF6、C4F8等为主,主要应用于TSV工艺。国内企业正加速刻蚀气体国产替代,如华特气体、中船特气、金宏气体等在刻蚀气体领域均取得了技术突破,并开始逐步替代进口产品。

      电镀液:电镀工艺广泛应用于先进封装,电镀液是核心原材料。具体而言,TSV、RDL、Bumping、混合键合都需要进行金属化薄膜沉积,这将显著拉动电镀液需求。目前,全球电镀液供应以外企为主,CR5全球市占率69.49%。中国电镀液正经历由依赖进口向国产化转变的重要阶段,上海新阳、艾森股份进展国内领先。

      靶材:靶材为薄膜制备技术中的关键原材料,主要作用为制作导电层,通常配合电镀液使用。在先进封装工艺中,靶材在RDL、TSV、Bumping、混合键合工艺中均有使用。国内靶材企业已经基本实现国产替代,其中江丰电子为代表性企业。

      CMP材料&临时键合胶:CMP材料在先进封装中的作用主要为抛光和减薄,因此其在TSV工艺中应用较多。目前CMP材料已经具备国产替代条件,其中抛光垫代表企业为鼎龙股份、抛光液代表企业为安集科技。临时键合胶的作用为在晶圆减薄过程中提供机械支撑,目前全球临时键合胶市场由外资高度垄断CR3全球市占率约40%。中国大陆企业起步较晚,鼎龙股份有望率先实现突破。

      环氧塑封料&硅/铝微粉:环氧塑封料核心作用是为芯片提供防护、导热、支撑等,先封封装尤其是2.5D/3D封装,对环氧塑封料的流动性、均匀性和散热性提出了更高的要求,进而对其核心原材料硅/铝微粉的粒径大小、均一性、放射性等要求更加严格。目前,先进封装用高端环氧塑封料和硅/铝微粉依旧被日韩企业所垄断,国内企业如华海诚科、联瑞新材、壹石通等正加速突破。

      投资建议

      推荐标的:鼎龙股份、金宏气体、江丰电子、上海新阳。

      受益标的:联瑞新材、安集科技、华特气体、中船特气、强力新材、艾森股份、华海诚科、壹石通。

      风险提示:景气复苏不及预期、技术进展缓慢、国产替代不及预期。

      

      

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