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  • 中信建投-本周新股概览:兴福电子过会,新铝时代、苏州天脉节后询价-240930

    日期:2024-09-30 16:17:47 研报出处:中信建投
    研报栏目:新股研究 张玉龙,邱季  (PDF) 25 页 22,228 KB 分享者:che****an
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    研究报告内容
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      核心观点:上周以来(9月23日-9月30日)沪深北交所共有兴福电子一家公司过会,申报科创板;共有两家公司成功注册,分别为申报科创板的先锋精科,以及申报北交所的科力股份。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】

      截至9月30日,主板、创业板、科创板和北交所合计共有托普云农、上大股份、强邦新材、铜冠矿建等新股处于待上市阶段。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)其中托普云农和上大股份采用询价发行,申报创业板;强邦新材采用询价发行,申报深证主板;铜冠矿建采用定价发行,申报北交所。

      截至9月30日,共有新铝时代、苏州天脉一家公司处于待询价阶段,新铝时代申报创业板,询价日期为10月9日;新铝时代申报创业板,询价日期为10月10日。

      近期新股概览:

      上大股份:国产高温及高性能合金领先厂商

      苏州天脉:深耕高性能导热散热材料和元器件

      风险提示:IPO进度不及预期的风险、市场波动风险、市场流动性风险、宏观风险

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