浙商证券-晶盛机电-300316-点评报告：8英寸碳化硅衬底将小批量生产；发布双片式碳化硅外延设备-230205

　　碳化硅（SiC）：8英寸衬底将小批量生产；发布6英寸双片式外延设备据公司2023年2月4日官方微信公众号

　　1）8英寸SiC衬底：经过一年研发，公司已成功生长出行业领先的8英寸N型碳化硅晶体，完成了6英寸到8英寸的扩径和质量迭代，实现8英寸抛光片的开发，晶片性能参数与6英寸晶片相当，预计23年Q2将实现小批量生产。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】

　　2）SiC外延设备：该产品历时2年研发、测试与验证，在产能、运营成本等方面已取得国际领先优势。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）产能端：与单片设备相比，新设备单台产能增加70%；成本端：单片运营成本降幅可达30%以上。

　　3）市场趋势：新能源车、5G通信等新兴产业快速发展、推动碳化硅行业需求。据Yole预测，到2025年碳化硅器件复合年增长率将达到30%。以碳化硅为代表的第三代半导体被国家“十四五”规划和2035年远景目标纲要列入重要发展方向。我们认为，目前碳化硅行业处于卖方市场、无需担心下游客户需求，能做出行业领先产品（性能、成本）的公司将优先受益。

　　长晶设备龙头，向光伏+半导体设备/耗材、碳化硅+蓝宝石材料齐发力

　　1）光伏设备：公司为光伏长晶炉龙头、市占率龙头领先。同时，公司向光伏石英坩埚（市占率龙头领先）、金刚线耗材领域延伸，打开光伏业务第二成长点。

　　2）半导体设备：随着过去几年公司半导体设备在下游客户验证、形成销售，2022年公司目标实现半导体设备及服务新签订单超30亿元（含税），将成为未来订单重要增长点。公司半导体大硅片设备领域，在晶体生长、切片、抛光、外延等环节已基本实现8英寸设备全覆盖，12英寸长晶、切片、研磨、抛光等设备也已实现批量销售，产品达国际先进水平。

　　3）碳化硅：技术端：公司8英寸N型SiC衬底将小批量生产。客户端：公司已与客户A形成采购意向（公司公告），2022年-2025年将优先向其提供碳化硅衬底合计不低于23万片。产能端：公司计划在宁夏银川建设年产40万片6英寸以上导电+绝缘型碳化硅衬底产能，计划于2022年试生产。设备端：目前公司已组建原料合成+长晶+切磨抛的中试产线,完成6-8英寸长晶热场和设备开发。

　　4）蓝宝石：技术端：已生长出全球领先700Kg级蓝宝石晶体，实现300Kg级及以上规模量产。产能端：推进子公司宁夏鑫晶盛项目产能提升，强化规模优势。

　　投资建议：看好公司在光伏、半导体、蓝宝石、碳化硅领域未来业绩接力放量预计公司2022-2024年归母净利润28/37.3/48.1亿元，同比增长63%/33%/29%，对应PE为32/24/19倍。维持“买入”评级。

　　风险提示：半导体设备研发进展低于预期；光伏下游扩产不及预期。