主要行业
点击进入可选择细分行业
【免责条款】
1. 用户直接或通过各类方式间接使用慧博投研资讯所提供的服务和数据的行为,都将被视作已无条件接受本声明所涉全部内容;若用户对本声明的任何条款有异议,请停止使用慧博投研资讯所提供的全部服务。
2. 用户需知,研报资料由网友上传,所有权归上传网友所有,慧博投研资讯仅提供存放服务,慧博投研资讯不保证资料内容的合法性、正确性、完整性、真实性或品质;
3. 任何单位或个人若认为慧博投研资讯所提供内容可能存在侵犯第三人著作权的情形,应该及时向慧博投研资讯提出书面权利通知,并提供身份证明、权属证明及详细侵权情况证明。慧博投研资讯将遵循"版权保护投诉指引"处理该信息内容;
4.本条款是本站免责条款的附则,其他更多内容详见本站底部《免责声明》;
事件
公司发布2022年半年报业绩:营业收入7.17亿元,同比增长144.3%;归母净利润1.86亿元,同比增长163.2%;扣非归母净利润1.44亿元,同比增长315.9%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
投资要点
▌业绩超指引,新签订单同比大幅增长
受益于集成电路产业需求拉动,公司持续加大研发投入和生产能力建设,2022年上半年实现营业收入7.17亿元,同比增长144.3%,CMP设备等生产和交付能力提高,配套服务及晶圆再生业务提升。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)上半年公司毛利率47.0%,同比提升5.5pct,盈利能力进一步提升同时强化费用控制,2022年上半年公司销售费用率6.51%,同比下滑2.2pct;管理费用率7.07%,同比下滑1.94pct;财务费用率-0.98%,同比减少0.44pct,规模效应逐步体现,进一步推动利润端增长。2022年上半年公司归母净利润1.86亿元,同比增长163.2%;扣非归母净利润1.44亿元,同比增长315.9%,上半年扣非净利率20.1%,利润端增速显著高于收入端增速,营收及利润端均高于此前指引。2022年上半年公司新增订单20.2亿元,同比增长133%,订单高增。公司2022年上半年存货19.5亿元,较2021年年底增长4.78亿元;合同负债10.0亿元,较2021年年底增长2.24亿元。
▌CMP设备市占率持续提升,耗材及维保业务成新业绩贡献点
CMP设备方面,公司在进一步提升逻辑、存储等集成电路制造领域市占率的基础上,持续推进面向更高性能、更小节点的CMP设备开发及其工艺验证,同时积极开拓先进封装、大硅片、第三代半导体等市场,用于先进封装、大硅片领域的CMP设备已发往客户大生产线,面向化合物半导体市场需求推出的CMP设备已在SiC、GaN、LN、LT等领域实现市场应用。减薄抛光一体机设备方面,公司3DIC领域的12英寸减薄抛光一体机在客户端验证进展顺利,针对封装领域的12英寸超精密减薄机按计划顺利推进。耗材和维保业务方面,截至2022年上半年公司客户端维护机台超200台,成为新的利润点,随着公司销售CMP设备数量增加,相关产线陆续投产并持续运行,公司关键耗材销售和维保业务规模有望进一步持续贡献业绩。晶圆再生业务方面,公司已实现双线运行,并通过多家客户验证,产能已经达到50K/月,获得多家大生产线批量订单并实现长期稳定供货,根据SEMI对目前国内现有的12英寸晶圆厂的产能统计和预测来看,若目前国内已建以及在建12寸晶圆厂全部达产,按照再生晶圆数量占晶圆总产量30%和良品率90%的行业特征来测算,国内12英寸再生晶圆的市场空间可以达到65万片/月,未来或有望成为业绩新增长点。
▌盈利预测
预计公司2022-2024年收入分别为16.9/26.4/34.5亿元,归母净利润分别为3.94/6.13/8.14亿元,对应当前股价对应PE分别为92、59、44倍。首次覆盖,给予“推荐”评级。
▌风险提示
半导体市场需求不及预期;下游晶圆制造产能扩充不及预期风险;零部件短缺风险;新设备研发进度不及预期风险等
为了完善报告评分体系,请在看完报告后理性打个分,以便我们以后为您展示更优质的报告。
您也可以对自己点评与评分的报告在“我的云笔记”里进行复盘管理,方便您的研究与思考,培养良好的思维习惯。
正在加载,请稍候...