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  • 华鑫证券-华海清科-688120-新签订单大幅增长,多线拓展助力长期发展-220816

    日期:2022-08-16 22:47:40 研报出处:华鑫证券
    股票名称:华海清科 股票代码:688120
    研报栏目:公司调研 范益民  (PDF) 5 页 375 KB 分享者:oh_b******ima 推荐评级:推荐(首次)
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    研究报告内容
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      事件

      公司发布2022年半年报业绩:营业收入7.17亿元,同比增长144.3%;归母净利润1.86亿元,同比增长163.2%;扣非归母净利润1.44亿元,同比增长315.9%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】

      投资要点

      ▌业绩超指引,新签订单同比大幅增长

      受益于集成电路产业需求拉动,公司持续加大研发投入和生产能力建设,2022年上半年实现营业收入7.17亿元,同比增长144.3%,CMP设备等生产和交付能力提高,配套服务及晶圆再生业务提升。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)上半年公司毛利率47.0%,同比提升5.5pct,盈利能力进一步提升同时强化费用控制,2022年上半年公司销售费用率6.51%,同比下滑2.2pct;管理费用率7.07%,同比下滑1.94pct;财务费用率-0.98%,同比减少0.44pct,规模效应逐步体现,进一步推动利润端增长。2022年上半年公司归母净利润1.86亿元,同比增长163.2%;扣非归母净利润1.44亿元,同比增长315.9%,上半年扣非净利率20.1%,利润端增速显著高于收入端增速,营收及利润端均高于此前指引。2022年上半年公司新增订单20.2亿元,同比增长133%,订单高增。公司2022年上半年存货19.5亿元,较2021年年底增长4.78亿元;合同负债10.0亿元,较2021年年底增长2.24亿元。

      ▌CMP设备市占率持续提升,耗材及维保业务成新业绩贡献点

      CMP设备方面,公司在进一步提升逻辑、存储等集成电路制造领域市占率的基础上,持续推进面向更高性能、更小节点的CMP设备开发及其工艺验证,同时积极开拓先进封装、大硅片、第三代半导体等市场,用于先进封装、大硅片领域的CMP设备已发往客户大生产线,面向化合物半导体市场需求推出的CMP设备已在SiC、GaN、LN、LT等领域实现市场应用。减薄抛光一体机设备方面,公司3DIC领域的12英寸减薄抛光一体机在客户端验证进展顺利,针对封装领域的12英寸超精密减薄机按计划顺利推进。耗材和维保业务方面,截至2022年上半年公司客户端维护机台超200台,成为新的利润点,随着公司销售CMP设备数量增加,相关产线陆续投产并持续运行,公司关键耗材销售和维保业务规模有望进一步持续贡献业绩。晶圆再生业务方面,公司已实现双线运行,并通过多家客户验证,产能已经达到50K/月,获得多家大生产线批量订单并实现长期稳定供货,根据SEMI对目前国内现有的12英寸晶圆厂的产能统计和预测来看,若目前国内已建以及在建12寸晶圆厂全部达产,按照再生晶圆数量占晶圆总产量30%和良品率90%的行业特征来测算,国内12英寸再生晶圆的市场空间可以达到65万片/月,未来或有望成为业绩新增长点。

      ▌盈利预测

      预计公司2022-2024年收入分别为16.9/26.4/34.5亿元,归母净利润分别为3.94/6.13/8.14亿元,对应当前股价对应PE分别为92、59、44倍。首次覆盖,给予“推荐”评级。

      ▌风险提示

      半导体市场需求不及预期;下游晶圆制造产能扩充不及预期风险;零部件短缺风险;新设备研发进度不及预期风险等

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