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  • 晶方科技:晶方科技关于收到国家重点研发计划项目立项批复的公告

    日期:2023-02-07 16:10:05
    股票名称:晶方科技 股票代码:603005
    研报栏目:公司公告  (PDF) 125K
    报告内容
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    证券代码:603005 证券简称:晶方科技 公告编号:临2023-009 苏州晶方半导体科技股份有限公司关于收到国家重点研发计划项目立项批复的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

    近日,苏州晶方半导体科技股份有限公司(以下简称“公司”)收到中国科学技术部高技术研究发展中心下发的《关于国家重点研发计划“智能传感器”重点专项2022年度项目立项的通知》(国科高发计字【2022】59号),公司作为牵头承担单位申报的“MEMS传感器芯片先进封装测试平台”项目(项目编号:2022YFB3207100)获得立项批复,批复基本内容如下:1、项目牵头承担单位:苏州晶方半导体科技股份有限公司2、项目负责人:刘胜3、项目执行年限:2022年12月至2025年11月4、项目总经费人民币12,500万元,其中中央财政经费5,000万元5、联合参与单位:武汉大学、华天科技(昆山)电子有限公司、中国科学院微电子研究所、中机生产力促进中心有限公司等6、主要目标:针对高端MEMS传感器先进封装测试需求,以核心工艺建模仿真与验证为基础,突破一系列晶圆级键合、垂直互连、激光划片等共性关键技术;形成硅和玻璃通孔晶圆级、集成无源器件晶圆级、扇出型晶圆级、MEMS与ASIC晶圆级集成、和高可靠性系统级封装等成套先进封装工艺;建立基于标准的面向图像传感器、硅麦克风、加速度计、陀螺仪、压力传感器、红外传感器、流量传感器等高端传感器的先进封装测试公共服务平台,面向行业开展服务。

    特此公告。

    苏州晶方半导体科技股份有限公司2023年2月7日

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