甬兴证券-电子行业人工智能系列专题报告（一）：CoWoS技术引领先进封装，国内OSAT有望受益-240313

　　核心观点

　　AI算力芯片需求攀升，先进封装有望加速成长。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】GPT的快速迭代使得参数与训练数据量均出现了大幅提升，因此算力成为了AIGC时代的核心基础设施。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）受益于AIGC的快速发展，算力需求有望持续加速增长。2021-2026年，智能算力规模年复合增长率有望达到52.3%。2024年，中国人工智能芯片市场规模预计将达到785亿元，未来或将保持较高增速。强大的AI芯片需要更加先进的制程工艺来实现，由于芯片集成度逐渐接近物理极限，先进封装技术有望成为延续摩尔定律、发展先进AI芯片的有效路径之一。我们认为，先进封装需求有望随着算力芯片的快速放量而迅速提升。

　　2.5D封装发展迅速，CoWoS有望引领先进封装。芯片封装由2D向3D发展的过程中，衍生出多种不同的封装技术。其中，2.5D封装是一种先进的异构芯片封装，可以实现从成本、性能到可靠性的完美平衡。英伟达的算力芯片采用的是台积电的CoWoS方案，这是一项2.5D多芯片封装技术，该方案具备提供更高的存储容量和带宽的优势，适用于处理存储密集型任务，如深度学习、5G网络、节能的数据中心等。CoWoS封装技术已经成为了众多国际算力芯片厂商的首选，是高端性能芯片封装的主流方案之一。我们认为，英伟达算力芯片的需求增长大幅提升了CoWos的封装需求，CoWos有望进一步带动先进封装加速发展。

　　台积电订单充沛CoWoS产能不足，国内封装大厂有望深度受益。CoWoS是台积电先进封装的独立商标，是其拿到英伟达订单的关键。采用CoWoS封装的产品主要分布于消费和服务器领域，包括英伟达、AMD等推出的算力芯片在内。近期台积电订单已满，预估到2024年供不应求的局面才能得到逐步缓解。我们认为，受于大模型百花齐放，算力需求快速攀升带动HPC增长，台积电产能不足可能会导致AI芯片大厂将目光转向其他OSAT，具备2.5D封装技术的国内封装大厂有望从中受益。

　　投资建议

　　我们认为，AI算力芯片的需求增长有望推动先进封装加速发展，CoWoS在目前的先进封装中扮演较为重要的角色，订单充沛和产能不足有望使得国内封装大厂深度受益，建议关注具备先进封装技术的国内封装厂商：长电科技：国内封测龙头，XDFOIChiplet已稳定量产。公司的XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，是最大封装体面积约为1500mm2的系统级封装。

　　通富微电：携手AMD共同发展，深度布局先进封装。公司现已具备7nm、Chiplet先进封装技术规模量产能力。自建的2.5D/3D产线全线通线，1+4产品及4层/8层堆叠产品研发稳步推进。同时具备基于Chip Last工艺的Fan-out技术，实现5层RDL超大尺寸封装（65×65mm）。

　　甬矽电子：先进封装后起之秀，CoWoS已有相关储备。2022年公司完成了基于FC+WBStacked die的Hybrid BGA混合封装技术开发及量产。公司已布局先进封装和汽车电子领域，包括Bumping、晶圆级封装、FCBGA、汽车电子的QFP等新的产品线。

　　晶方科技：CIS封装龙头，拥有晶圆级TSV技术能力。公司投资了TSV技术，并开发了完整的晶圆级CSP封装工艺。拥有8英寸和12英寸TSV封装能力，已大规模商业化应用到CIS、MEMS、射频等市场应用。

　　风险提示

　　下游终端需求不及预期、国产替代不及预期、公司技术与产品进展不及预期等。