国投证券-电子行业周报：小米推出轻薄折叠屏新品，台积电财报HPC持续保持高景气-240721

　　小米发布新品，大折叠屏新机三维全面超越Ultra旗舰：

　　IT之家7月19日消息，在雷军第五次个人年度演讲上，雷军亲自发布小米第四代大折叠屏手机-MIXFold 4。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】该机型重量仅有226g，展开厚度4.59mm，合起厚度9.47mm，MIXFold 4真正做到了三维全面超越Ultra旗舰。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）官方称，得益于四微曲屏幕、四微曲机身、圆弧金属中框，其手感媲美直板旗舰。据雷军介绍，MIXFold 4能做到更轻更薄的重要原因有三点：其一，采用全面升级的小米龙骨转轴2.0，拥有更轻薄、更可靠、更精密三种特质。其二，使用重金打造“全碳架构”，超大碳纤维使用面积，含有100%碳纤维转轴浮板、100%碳纤维屏幕衬板、100%碳纤维中框电池仓衬板。其三，在于整机堆叠的突破，首次采用三层五面立体主板；同样面积下，比单层主板多承载2.3倍器件。在这三大技术的加持下，MIXFold4成为小米手机有史以来，最先进、最精密、最轻薄的满配大折旗舰。此外，历时3年研发，小米首款小折叠屏手机MIXFlip正式亮相。MIXFlip主打“精致小巧”，机身宽度74.02mm，整机重量192g。

　　台积电发布财报，高性能计算增速领先，先进工艺占比67%：

　　7月18日，公布2024年二季度财报，24Q2营收6735.1亿新台币（yoy+40.1%，qoq+13.6%）,净利润2478亿新台币（yoy+36.3%，qoq+9.9%），毛利率为53.2%，营业利润率为42.5%，净利润率为36.8%。按照下游结构拆分：高性能计算（HPC）：环比增长28%，占比52%，首次超过50%；智能手机：减少1%，占33%；物联网（IoT）：增长6%，占6%；汽车：增长5%，占5%；用计算设备（DCE）：增长20%，占2%。按制程分布情况：3纳米工艺技术：占晶圆收入的15%；5纳米和7纳米工艺：分别占35%和17%；先进工艺技术（定义为7纳米及以下）：占晶圆收入的67%。三季度指引：预计在224亿至232亿美元之间，环比+9.5%，或同比增长32%（中点）。

　　折叠屏手机相关：柔性OLED在以下厂商需求份额逐年增长：

　　7月17日，Omdia：稳定的供货大大增强了品牌屏幕升级的动力，尤其是向柔性OLED升级。Omdia预计2024年智能手机屏幕需求为14.5亿片，年需求量在5000万级别的九大手机厂商苹果，三星，小米，OPPO（含一加和Realme），传音，vivo，荣耀，华为和联想（含Motorola）的需求约为11.85亿片，这其中对OLED的需求会达到7.4亿片，柔性OLED需求会达到5.8亿片。

　　电子本周涨幅0.46%（9/31），10年PE百分位为43.22%：

　　（1）本周（2024.07.15-2024.07.19）上证综指增长0.37%，深证成指上升0.55%，沪深300指数上升1.92%，申万电子版块上升0.46%，电子行业在全行业中的涨跌幅排名为9/31。2024年，电子版块累计下降5.92%。（2）半导体设备在电子行业子版块中涨幅最大，为+8.83%；印制电路板跌幅最大，为-6.88%。（3）电子版块涨幅前三公司分别为晶赛科技（56.66%）、则成电子（+41.51%）、寒武纪-U（+34.60%），跌幅前三公司分别为ST旭电（-23.08%）、南亚新材（-17.76%）、朝阳科技（-17.52%）。（4）PE：截至2024.07.19，沪深300指数PE为11.73倍，10年PE百分位为42.85%；SW电子指数PE为38.78倍，10年PE百分位为43.22%。

　　投资建议：

　　汽车半导体建议关注兆易创新、瑞芯微、纳芯微、圣邦股份、芯海科技等；半导体设备材料建议关注北方华创、中微公司、拓荆股份、中科飞测、芯源微、路维光电、清溢光电、鼎龙股份等；折叠屏关注东睦股份、精研科技、凯盛科技等。

　　风险提示:

　　下游需求不及预期风险；技术迭代不及预期风险；国际科技博弈力度加大风险。