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行业观点
AI大模型给消费电子和IOT硬件带来了新的发展机遇,有望持续带动硬件创新、产业链价值量提升和加快换机周期。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】苹果硬件创新和成长趋势逐渐清晰,2025年IPhone17有望迎来硬件及端侧AI大创新,2026年苹果有望推出折叠手机/iPad和智能眼镜。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)AI智能眼镜百花齐放,有望迎来爆发式增长。半导体自主可控是大势所趋,看好半导体设备/零部件、材料及国产算力产业链。2025年看好苹果产业链、AI眼镜、AI驱动及自主可控受益产业链。
投资逻辑:
苹果iPhone开启新一轮创新与成长:AI赋能,iPhone17有望在SOC芯片AI能力提升、散热、FPC软板、电池及后盖等方面迎来升级及价值量提升,苹果产业链细分龙头公司估值合理,2025-2026年苹果硬件/端侧模型创新及销量增长趋势确定,预测在SE4、Slim机型(轻薄款)及折叠手机的带动下,2025-2027年iPhone销量将快速增长,2023年iPhone销量为2.25亿台,预测2026年iPhone销量有望达到2.6-2.8亿台。
AI智能眼镜有望迎来爆发式增长:Meta和雷朋的第二代产品Meta Ray-Ban在接入AI大模型后,销量大幅增长,多家厂商发布AI智能眼镜,包括百度、Looktech、Rokid、Inmo等,根据产业链调研,国内至少有50个团队在做AI眼镜,当中不乏华为、小米、vivo、荣耀等硬件厂商,海外大厂苹果、微软、Meta、谷歌、OpenAI、亚马逊等也在积极布局。2025-2026年带显示功能的智能眼镜有望崛起,未来三年智能眼镜有望迎来爆发式增长。
AI云端算力硬件需求持续旺盛:北美四大云厂商2024年三季度合计资本开支588.6亿美元,同比增长59%,其中亚马逊Q3资本支出同比增长81%,达到226亿美元,微软Q3资本支出达到149亿美元,同比增长50%。云厂商资本开支继续保持高增长,英伟达Blackwell芯片需求强劲,预测2025年供不应求,继续看好AI云端算力产业链。
Ai驱动+周期复苏,PCB迎来新机遇:PCB作为周期性成长行业,在去年经历了需求承压之后开始迎来了新一轮的向上周期,PCB整个行业的修复在2024年的第一季度就开始充分体现,至第三季度A股PCB和CCL行业基本上保持了同比增长的态势,根据prismark的预估,2023-2028年全球PCB产值复合增长将达到5.4%。AI云端算力对PCB需求大幅增长,也带动PCB技术不断升级,高多层板、载板、HDI是关键的成长方向,英伟达GB200机架HDI板需求激增,交换机不断升级,带动高多层PCB量价齐升,AI-GPU算力芯片的爆发也带动了IC载板需求快速增长。
半导体设备/零部件自主可控加速:美国BIS将制裁的深度和范围进一步扩大,新增140个实体清单主体,其中包括半导体设备公司、eda公司、半导体材料公司以及晶圆厂。我们认为,制裁收紧后,国产化率提升成为重中之重。对于fab来说,设备国产化率有望加速。对于设备厂来说,零组件国产化率提升有望成为立身之本。预测在AI需求带动、存储持续扩产及国产化率提升的带动下,半导体设备/零部件将积极受益。
海外科技,继续看好AI产业链:1)AI相关半导体营收占比提升,且有望仍然维持较高景气度;2)降息周期以及AI创新有望拉动消费电子终端需求;3)工业、汽车库存去化有望结束,全球半导体有望在25年保持快速增长。我们继续看好AI相关产业链,包括AI芯片、以太网以及先进制程的机会,同时建议关注AI带动的端侧创新的机会。
投资建议
我们认为,2025年电子行业有望AI与周期复苏共振,看好苹果产业链、智能眼镜、AI驱动及自主可控受益产业链。
风险提示
云厂商AI资本开支低于预期、AI端侧应用不达预期、消费电子需求复苏慢于预期,晶圆厂资本开支低于预期。
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