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  • 德邦证券-半导体行业科技急先锋:后市如何把握半导体投资方向?-241009

    日期:2024-10-09 12:08:42 研报出处:德邦证券
    行业名称:半导体行业
    研报栏目:行业分析 陈蓉芳,陈瑜熙  (PDF) 3 页 416 KB 分享者:swe****ie 推荐评级:优于大市
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    研究报告内容
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      事件:2024年10月8日,申万半导体行业指数收得4554点,较上一交易日上涨16.6%,自2024年9月23日以来累计涨幅达57.6%

      半导体是牛市的重要投资方向,目前或仍有较大上涨空间。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】截至2024年9月23日,申万半导体行业指数较五年高点下跌约61.2%。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)相比之下,沪深300指数该区间下跌约45.0%。相对沪深300指数,半导体行业指数位置更低。目前随着市场预期反转,10月8日申万半导体行业指数收得4554点,较上一交易日上涨16.6%,较9月23日指数上涨57.6%。沪深300指数10月8日收得4256点,较上一交易日上涨5.9%,较9月23日指数上涨32.5%。

      目前相对2023年年初和2024年年初,申万半导体行业指数涨幅仅为10.6%和21.7%,且相对5年高点仍有63.6%上涨幅度,因此,我们认为半导体行业整体仍有较大的上涨空间。

      往后看,我们认为本轮半导体反攻重点方向在于:自主可控+周期反转+科技创新。

      1、自主可控

      目前国内半导体整体的产能缺口较大,外部限制不断加码,部分领域国产化进程逐步加速。我们将自主可控主要分为以下三个方向:

      1)先进制造自主可控:美国商务部将中芯国际等中国半导体制造商列入实体清单,限制其获取10nm或以下的半导体生产所需设备及材料。而大陆在高端设备及材料等方面亟待突破,导致大陆先进制造产能提升缓慢,2023年大陆先进制造产能占比仅8%,提升空间较大。

      2)人工智能自主可控:美国商务部于2020年10月完成《出口管制条例》修订,针对性地限制了中国获得先进计算芯片,并于2022年8月进一步限制美国企业进行相关投资。因此,国内获取海外厂商高端AI芯片的能力受到限制,我们认为这或将助推国内AI芯片厂商迅速发展,成长出一批具有出色实力的AI芯片厂商。

      3)汽车芯片自主可控:同样受限于海外厂商的出口限制,国内车企供应链受到严重影响,为了防止受制于人,国产化进程或将加速。我们认为当下汽车芯片国产化的进程可以类比2018年消费电子芯片的时间点,即处于爆发的初期。(美国断供华为上游的芯片采购,直接催化国产化芯片的进程,手机等消费电子中的芯片快速渗透。一旦汽车芯片遭遇相关政策,也可能快速催化。)

      2、周期反转

      周期角度来看,目前半导体行业或处于“起承转合”的尾声,复盘上一轮周期来看:

      起(2019年):美国限制本土厂商对华为等终端厂商的芯片供应,直接刺激了国内终端厂商对国产芯片的倾斜采购;

      承(2019-2021年):5G和A1OT等科技创新带动消费电子需求快速提升,同时疫情对供应链造成影响。因此,下游厂商采取保守的库存策略,拉动了半导体芯片需求;

      转(2021-2023年):由于需求不及预期,且此前下游的备货策略导致渠道和终端库存较高。行业竞争加剧,价格下行,半导体芯片行业转变为下行周期;

      合(2024年及以后):随着库存逐步去化,叠加需求端温和复苏,24H1半导体芯片公司整体营收及业绩同比大幅提高,在AI与电车智能化等趋势下,我们认为半导体芯片当下站在新的一轮周期起点。此外,据SEMI与TechInsights,预计三季度IC销售额将同比增长29%,并打破2021年创下的历史极值。

      我们认为当前半导体板块或已经来到周期底部,站在新一轮周期起点。目前半导体相关公司营收和业绩逐步修复,释放出周期反转的信号,可以重点关注模拟、存储、IoT、功率半导体等板块。

      3、科技创新

      我们认为科技周期将会是新一轮周期最大的新增量(Ai+电车智能化):

      1)预计AI将是对半导体最大增量之一,需求有望从高端的算力芯片、存储芯片、先进封装产业链,逐步下沉到消费电子终端。随着AI phone、AIPC等产品落地,端侧AI有望跟进。因此我们看好相关AIOT芯片、模拟芯片、存储芯片的需求。

      2)电车智能化将拉动芯片需求。据美国国际贸易委员会,混合动力汽车和电动汽车的半导体元件数量已是内燃机汽车的两倍。全自动驾驶汽车采用激光雷达传感器、5G通信和图像识别系统设计,预计其半导体元件数量将是非自动驾驶汽车的8到10倍。受电气化、自动驾驶、互联互通和移动即服务等趋势的推动,据Statista,汽车半导体市场有望从2021年的530.4亿美元增长至2029年的1038.5亿美元,8年CAGR达8.8%。

      建议关注:

      晶圆代工:中芯国际、华虹半导体、华润微、晶合集成、芯联集成等;

      晶圆封测:长电科技、通富微电、甬矽电子、伟测科技等;

      设备材料:北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、沪硅产业、安集科技、鼎龙股份等;

      GPU/CPU/FPGA:海光信息、寒武纪、龙芯中科、安路科技等;

      模拟芯片:圣邦股份、纳芯微、南芯科技、艾为电子、思瑞浦、新相微、晶丰明源等;

      存储芯片:兆易创新、北京君正、东芯股份、普冉股份、聚辰股份、恒烁股份等;

      SoC芯片:澜起科技、瑞芯微、恒玄科技、复旦微电、晶晨股份、全志科技、乐鑫科技、国民技术、芯海科技等;

      射频芯片:卓胜微、唯捷创芯、慧智微等;

      CIS:韦尔股份、思特威、格科微等;

      功率芯片:斯达半导、扬杰科技、捷捷微电、新洁能、东微半导等

      风险提示:下游需求不及预期、行业竞争加剧、经济政策出台不及预期、经济政策效果不及预期。

      

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