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投资要点:
消费电子指数+0.52%强于大盘,PCB厂商涨幅领先。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】本周(6月3日-6月7日)消费电子指数上涨0.52%,同期沪深300指数下跌0.16%,电子指数下跌0.61%,其中6月3日消费电子指数上涨1.13%。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)6月2日,英伟达预告下一代Rubin GPU架构。PCB产业链标的本周涨幅较大,生益电子/胜宏科技/沪电股份本周分别上涨13.1%/12.2%/4.8%。
WWDC将在6月11日召开,预计AI将站在C位大放异彩,对外合作/端侧技术路线/应用场景均有望官宣进展。苹果作为终端龙头影响力巨大,其软硬件能力/数据整合能力/多设备联动能力在AI应用上优势明显。根据苹果相关进展,我们认为苹果硬件优势巨大,应用路线上有望从人机交互方向引领端侧AI落地。Siri更强的任务分解和精准控制能力,跨设备能力等都有望得到发布。从软件到硬件,AIOS将会对硬件提出极高的要求,将促进大规模的换机。如在苹果M3推出半年后就推出M4芯片,NPU从18 TOPS飙升至38 TOPS,超常规的硬件升级背后是AI对硬件能力的重构。
AIPC:Intel、AMD发布新架构,AI算力进一步提升,更多Copilot+AIPC有望流入市场。Computex期间,AMD发布Zen5新架构,Intel发布LunarLake新架构。新架构主要变化在NPU架构和主板设计。1、NPU升级,平台算力大幅提升:Intel的Lunar Lake架构采用NPU 4.0,NPU峰值算力达到48 TOPS,是前代的4倍,平台总算力达到120TOPS。AMD新发布采用Zen5架构的锐龙AI300处理器,采用XDNA22 NPU,算力达到55TOPS,是前代的3倍。两款新架构的处理器算力均超出微软提出的40 TOPS的最低算力需求,能高效处理各类Copilot+的本地AI工作。2、MOP封装方案进一步降低数据传输功耗:Intel的Lunar Lake架构首次采用“Memory onPackage”封装方案,将内存封装在处理器内部。该方案以近存计算的方式降低最高达40%的数据传输功耗,并节约250mm2的机身空间,以供更多硬件拓展。两款新架构的处理器预计将在今年Q3开始出货。华硕、惠普、联想和微星等多家OEM厂商宣布了搭载AMD和Intel新处理器的AIPC,预计年内将有更多Copilot+AIPC流向市场,催生换机需求。
顺周期行业:持续复苏,关注元件格局优异方向。上周元件行业中,格局较好/库存影响小的细分板块率先感受到需求复苏。PCB由于定制化,库存影响小,北美PCB当月出货环比为正且加速增长、BB值连续3个月超过1.0。本周舜宇和鹏鼎公布经营简报,5月份舜宇手机镜头出货同比+9.6%,鹏鼎营收增加23.6%。面板环节由于电视面板需求减弱,618拉货暂告一段落原因,价格走势焦点重新回到供给端。
观点:消费电子正处在短期企稳回暖,长期创新周期来临改变预期和密集催化的三重拐点。短期需求回暖,中长期AI负载需要芯片底层架构和整机设计方案改变,驱动手机/PC换机和ASP提升,同时新硬件形态的探索加快。消费电子创新节奏提速有望带来行业进入景气周期,同时后续WWDC/苹果秋季发布会/Windows系统更新等重磅时间点密集。
事件前瞻:WWDC将在6月11日召开,预计AI成为主角,消费电子新一轮创新浪潮有望来临。
投资建议:
建议关注苹果供应链:立讯精密、东山精密、鹏鼎控股、长盈精密、领益智造等;智能音箱:国光电器、漫步者、恒玄科技、佳禾智能、矩芯科技等;AIPC产业链:联想集团、华勤技术、春秋电子、隆扬电子、中石科技、思泉新材、光大同创等;XR产业链:歌尔股份、水晶光电、兆威机电、天键股份等;
风险提示
下游需求不及预期、行业竞争加剧、全球贸易摩擦风险
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