主要行业

股份有限公司2023年年度报告公司代码：688380 公司简称：中微半导中微半导体（深圳）股份有限公司2023年年度报告2023年年度报告重要提示一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利□是√否三、重大风险提示公司已在本报告中详细阐述公司在经营活动中可能存在的相关风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。

四、公司全体董事出席董事会会议。

五、天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

六、公司负责人周彦、主管会计工作负责人吴新元及会计机构负责人（会计主管人员）赵琪声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案公司2023年度利润分配方案为：公司拟以实施2023年度权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数，向全体股东每10股派发现金红利2.50元（含税），公司不进行资本公积金转增股本，不送红股，剩余未分配利润结转至下一年度。

截至2023年年度报告披露日，公司总股本400,365,000股，扣除公司回购专用证券账户中股份数770,000股后的股本399,595,000股为基数，预计派发现金红利总额为99,898,750.00元。

如在分配方案披露之日起至实施权益分派的股权登记日前，因回购股份等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。

公司2023年利润分配预案已经公司第二届董事会第十三次会议、第二届监事会第十一次会议审议通过，尚需公司股东大会审议通过。

八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用√不适用九、前瞻性陈述的风险声明√适用□不适用本年度报告涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。

2023年年度报告十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否十三、其他□适用√不适用 2023年年度报告目录第一节释义.....................................................................................................................................4 第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................7 第三节管理层讨论与分析...........................................................................................................13 第四节公司治理...........................................................................................................................45 第五节环境、社会责任和其他公司治理...................................................................................64 第六节重要事项...........................................................................................................................69 第七节股份变动及股东情况.....................................................................................................110 第八节优先股相关情况.............................................................................................................120 第九节债券相关情况.................................................................................................................121 第十节财务报告.........................................................................................................................121 备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。

载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。

报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。

2023年年度报告第一节释义一、释义在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义报告期指2023年1月1日至2023年12月31日公司、中微半导、本公司指中微半导体(深圳)股份有限公司北京中微芯成指北京中微芯成微电子科技有限公司四川中微芯成指四川中微芯成科技有限公司成都芯联发指成都市芯联发电子科技有限公司四川芯联发指四川芯联发电子有限公司香港中微指SHENZHENCHINAMICROSEMICONCO., LIMITED 新加坡中微指SINGAPORECHANGITECHNOLOGYPTE. LTD.，香港中微全资子公司中山联发微指中山市联发微电子有限公司中微渝芯指中微渝芯(重庆)电子科技有限公司中微沪芯指中微沪芯(上海)集成电路有限公司中微投资公司指中微半导（深圳）投资有限公司芯亿达指重庆中科芯亿达电子有限公司电科芯片指中电科芯片技术股份有限公司，曾用名中电科声光电科技股份有限公司顺为芯华指顺为芯华(深圳)投资有限合伙企业(有限合伙)，系公司的员工持股平台顺为至远指宁波顺为至远创业投资合伙企业（有限合伙），系公司的员工持股平台南海成长指深圳南海成长同赢股权投资基金(有限合伙)，系公司的股东中小企业发展基金指中小企业发展基金(深圳南山有限合伙)，系公司的股东南京芯继指南京市芯继创业投资合伙企业（有限合伙），系公司的股东芯成至远指宁波芯成至远创业投资合伙企业（有限合伙）丰泽芯旺指丰泽芯旺(深圳)贸易有限责任公司丰泽一芯指丰泽一芯(深圳)贸易有限公司广州顺为指广州丰泽顺为投资有限公司广州顺意指广州丰泽顺意投资有限公司华虹宏力指上海华虹宏力半导体制造有限公司天水华天指天水华天科技股份有限公司利扬芯片指广东利扬芯片测试股份有限公司GLOBALFOUNDRIES指GLOBALFOUNDRIESSINGAPOREPTE.LTD SoC 指System on Chip的英文缩写，中文称为芯片级系统，意指一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。

MCU 指Microcontroller Unit的英文缩写，中文称为微控制单元，是把中央处理器的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、USB等周边接口甚至驱动电路整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机。

ARM指Advanced RISCMachine的英文缩写，是英国2023年年度报告Acorn有限公司设计的低功耗成本的第一款RISC微处理器。

ARM-CortexM0/M0+/M4 指爱特梅尔公司(Atmel Corporation)发布的ARM Cortex-M处理器系列是一系列可向上兼容的高能效、易于使用的处理器，这些处理器旨在帮助开发人员满足将来的嵌入式应用的需要。

ADC 指Analog-to-Digital Converter的英文缩写，中文称为模数转换器，是可实现将连续变量的模拟信号转换为离散的数字信号的器件。

DAC 指Digitial-to-Analog Converter的英文缩写，又称DA、D/A转换器，中文称为数模转换器，是将二进制数字量形式的离散信号转换成以标准量(或参考量)为基准的模拟量的转换器。

MOS 指MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor)的缩写，即金属-氧化物半导体场效应晶体管，简称金氧半场效晶体管。

PGA 指Programmable Gain Amplifier的英文缩写，中文称为可编程增益放大器，是一种通用性很强的放大器，其放大倍数可以根据需要用程序进行控制。

LDO 指Low Dropout Regulator的英文缩写，中文称为低压差线性稳压器，是一种线性稳压器，使用在其饱和区域内运行的晶体管或场效应管，从应用的输入电压中减去超额的电压，产生经过调节的输出电压。

BMS 指Battery Management System的英文缩写，中文称为电池管理系统，是对电池进行管理的系统，主要就是为了智能化管理及维护各个电池单元，防止电池出现过充和过放，延长电池的使用寿命，监控电池的状态。

V 指电压，也被称作电势差或电位差，是衡量单位电荷在静电场中由于电势不同所产生的能量差的物理量。

MHz指兆赫，波动频率单位之一。

RISC 指Reduced Instruction Set Computing的英文缩写，中文称为精简指令集计算机，是一种执行较少类型计算机指令的微处理器，起源于80年代的MIPS主机(即RISC机)，RISC机中采用的微处理器统称RISC处理器。

CE 指传导骚扰，用来测量被试设备在正常工作状态下通过电源线、信号/控制线对周围环境所产生的传导干扰是否符合要求。

RE 指辐射骚扰，测量被试设备通过空间传播的辐射骚扰场强。

DSP 指Digital Signal Process的英文缩写，中文称为数字信号处理，大部分信号的初始形态是事物的运动变化，为了测量和处理，先要用传感器把信号特征转换成电信号，等到这些电信号处理完后，再把信号转变为能看见、能听见或能利用的形态。

2023年年度报告CMOS 指Complementary Metal Oxide Semiconductor的英文缩写，中文称为互补金属氧化物半导体，是指制造大规模集成电路芯片用的一种技术或用这种技术制造出来的芯片。

EEPROM 指Electrically Erasable Programmable Read Only Memory的英文缩写，中文称为带电可擦可编程只读存储器，是一种掉电后数据不丢失的存储芯片。

IGBT 指Insulated Gate Bipolar Transistor的英文缩写，中文称为绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点，驱动功率小而饱和压降低。

USB 指Universal Serial Bus的英文缩写，中文称为通用串行总线，是一个外部总线标准，用于规范电脑与外部设备的连接和通讯，是应用在PC领域的接口技术。

IPD 指集成产品开发（ Integrated Product Development），是一套产品及研发管理的体系，是从产品投资与开发的角度来审视产品与研发管理的思想和架构。

模拟芯片指处理连续性模拟信号的集成电路芯片。

电学上的模拟信号是指用电参数，如电流和电压，来模拟其他自然物理量而形成的连续性的电信号。

数字芯片指基于数字逻辑设计和运行的，用于处理数字信号的集成电路，包括微元件，存储器和逻辑芯片。

特别说明：本报告中部分合计数与各加数直接相加之和在尾数上有差异，或部分比例指标与相关数值直接计算的结果在尾数上有差异，这些差异是由四舍五入造成的。

第二节公司简介和主要财务指标一、公司基本情况公司的中文名称中微半导体（深圳）股份有限公司公司的中文简称中微半导公司的外文名称Shenzhen China Micro Semicon Co., Ltd. 公司的外文名称缩写CMS 公司的法定代表人周彦公司注册地址深圳市前海深港合作区南山街道桂湾三路91号景兴海上大厦2101 公司注册地址的历史变更情况公司2022年10月11日办理完成工商变更登记，注册地址由“深圳市南山区南头街道大汪山社区桃园路8号田厦国际中心A座2008”变更为“深圳市前海深港合作区南山街道桂湾三路91号景兴海上大厦2101”。

公司办公地址深圳市前海深港合作区南山街道桂湾三路91号景兴海上大厦2101 公司办公地址的邮政编码518000 公司网址 2023年年度报告电子信箱info@mcu.com.cn 二、联系人和联系方式董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表姓名吴新元赵羽佳联系地址深圳市前海深港合作区南山街道桂湾三路91号景兴海上大厦2101 深圳市前海深港合作区南山街道桂湾三路91号景兴海上大厦2101 电话0755-269200810755-26920081 传真0755-268956830755-26895683 电子信箱info@mcu.com.cn info@mcu.com.cn 三、信息披露及备置地点公司披露年度报告的媒体名称及网址《上海证券报》（）、《中国证券报》（）、《证券时报》（.cn）、《证券日报》（）、《经济参考报》（jjckb.xinhuanet.com）公司披露年度报告的证券交易所网址公司年度报告备置地点公司董事会秘书办公室四、公司股票/存托凭证简况(一)公司股票简况√适用□不适用公司股票简况股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称A股上海证券交易所科创板中微半导688380不适用(二)公司存托凭证简况□适用√不适用五、其他相关资料公司聘请的会计师事务所（境内）名称天健会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址浙江省杭州市西湖区西溪路128号签字会计师姓名邓华明、陈秋月报告期内履行持续督导职责的保荐机构名称中信证券股份有限公司办公地址广东省深圳市福田区中心三路8号卓越时代广场（二期）北座签字的保荐代表人姓名许艺彬、王彬持续督导的期间2022年8月5日至2025年12月31日2023年年度报告六、近三年主要会计数据和财务指标(一)主要会计数据单位：元币种：人民币主要会计数据2023年2022年本期比上年同期增减(%) 2021年调整后调整前营业收入713,569,748.57636,793,746.12636,793,746.1212.061,109,030,496.41 扣除与主营业务无关的业务收入和不具备商业实质的收入后的营业收入713,390,959.61636,652,055.88636,652,055.8812.051,108,863,996.96 归属于上市公司股东的净利润-21,948,515.6259,344,214.0059,177,336.48 -136.99785,047,931.54 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-71,352,340.0666,834,474.8366,510,157.30 -206.76538,417,952.74 经营活动产生的现金流量净额20,713,377.38 -280,037,854.20 -280,037,854.20不适用449,287,951.10 2023年末2022年末本期末比上年同期末增减（%） 2021年末调整后调整前归属于上市公司股东的净资产2,971,638,437.37 3,188,263,155.063,188,001,445.88 -6.79 1,310,676,653.59 总资产3,151,080,027.723,372,204,748.733,369,252,746.57 -6.561,512,492,199.47 2023年年度报告(二)主要财务指标主要财务指标2023年2022年本期比上年同期增减(%) 2021年调整后调整前基本每股收益（元／股） -0.050.170.17 -129.412.33 稀释每股收益（元／股） -0.050.170.17 -129.412.33 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股） -0.180.190.19 -194.741.6 加权平均净资产收益率（%） -0.713.043.04 减少3.75个百分点85.23 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） -2.31 3.423.42 减少5.73个百分点58.45 研发投入占营业收入的比例（%） 16.8819.4619.46 减少2.58个百分点9.08 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明√适用□不适用 1、报告期内公司实现营业收入71,356.97万元，较上年同期增长12.06%；实现归属于上市公司股东的净利润-2,194.85万元，较上年同期下降136.99%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-7,135.23万元，较上年同期下降206.76%。

主要原因是：2023年，半导体行业整体处于下行周期，受到产能结构性缓解以及消化前期库存等因素影响，以消费电子产品为代表的部分芯片需求呈现下滑趋势，面对日益激烈的竞争环境和库存高企的现状，公司采取“去库存、抢市场、练内功”的经营策略，通过积极的价格政策和良好服务，增加公司产品出货量，有效抑制库存快速增长态势，进一步扩大市场占有率；同时由于产品价格下调明显，特别是消费电子领域毛利率下降尤为突出，导致公司整体盈利水平下降；2023年四季度后，行业有所回暖，市场需求逐步恢复，公司整体毛利有所回升。

（1）消费电子领域实现销售收入为31,070.61万元，成本为29,712.53万元，毛利率为4.37%，较上年度下降32.79个百分点。

（2）智能家电领域实现销售收入为29,853.47万元，成本为21,749.44万元，毛利率为27.15%，较上年度下降16.49个百分点。

（3）工业控制领域实现销售收入7,815.59万元，成本为6,055.21万元，毛利率为22.52%，较上年度下降21.34个百分点。

（4）汽车电子领域实现销售收入约2,245.59万元，成本为1,372.70万元，毛利率为38.87%，较上年下降0.75个百分点。

2、报告期内公司经营活动产生的现金流量净额为2,071.34万元，较上年度大幅增加，主要原因是公司销售额增加和采购量减少。

3、报告期末公司归属于上市公司股东的净资产为297,163.84万元，较上年度下降6.79%；公司总资产为315,108.00万元，较上年度下降6.56%。

主要原因是公司2023年支付股利18,016.43万元和经营亏损。

调整数据原因为根据《企业会计准则解释第16号》，公司对首次施行本解释的财务报表列报最早期间的期初至本解释施行日之间发生的单项交易（租赁业务）进行追溯调整，具体情况详见“第十节财务报告五、重要会计政策及会计估计40.重要会计政策和会计估计的变更”。

2023年年度报告七、境内外会计准则下会计数据差异(一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况□适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况□适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明：□适用√不适用八、2023年分季度主要财务数据单位：元币种：人民币第一季度（1-3月份）第二季度（4-6月份）第三季度（7-9月份）第四季度（10-12月份）营业收入131,581,560.32156,630,461.46175,555,774.15249,801,952.64 归属于上市公司股东的净利润42,951,835.26 -16,411,576.29 -32,468,133.24 -16,020,641.35 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润-4,628,872.17 -11,263,088.30 -24,792,697.97 -30,667,681.62 经营活动产生的现金流量净额-110,040,488.3623,632,605.09 -20,513,196.10127,634,456.75 季度数据与已披露定期报告数据差异说明□适用 √不适用九、非经常性损益项目和金额√适用□不适用单位:元币种:人民币非经常性损益项目2023年金额附注（如适用） 2022年金额2021年金额非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准备的冲销部分164,496.07 -59,261.0279.34 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外14,297,147.14 17,350,124.365,124,280.18 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益25,596,597.01 -36,594,048.00188,895,575.64 计入当期损益的对非金融企业 2023年年度报告收取的资金占用费委托他人投资或管理资产的损益16,391,889.24 11,065,763.966,849,334.59 对外委托贷款取得的损益因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各项资产损失单独进行减值测试的应收款项减值准备转回企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益非货币性资产交换损益债务重组损益企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用，如安置职工的支出等因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次性影响因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应付职工薪酬的公允价值变动产生的损益采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益交易价格显失公允的交易产生的收益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益受托经营取得的托管费收入除上述各项之外的其他营业外收入和支出-305,984.57 -190,212.80 -74,704.46 其他符合非经常性损益定义的损益项目 75,282,749.33 减：所得税影响额6,740,320.45 -937,372.6729,447,335.82 少数股东权益影响额（税后）合计49,403,824.44 -7,490,260.83246,629,978.80 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用√不适用 2023年年度报告十、采用公允价值计量的项目√适用□不适用单位：元币种：人民币项目名称期初余额期末余额当期变动对当期利润的影响金额交易性金融资产1,139,163,931.41427,012,831.51 -712,151,099.97,075,483.67 应收款项融资13,900,886.8724,074,410.7510,173,523.88 合计1,153,064,818.28451,087,242.26 -701,977,576.027,075,483.67 十一、非企业会计准则业绩指标说明□适用√不适用十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明□适用√不适用第三节管理层讨论与分析一、经营情况讨论与分析2023年，半导体行业整体处于下行周期，受到产能结构性缓解以及消化前期库存等因素影响，以消费电子产品为代表的部分芯片需求呈现下滑趋势，面对日益激烈的竞争环境和库存高企的现状，公司坚持以“客户为中心”，牢牢把握市场变化趋势与客户需求，采取“去库存、抢市场、练内功”的经营策略，一方面通过积极的价格政策和良好服务，增加公司产品出货量，有效实现去库存，进一步扩大市场占有率；另一方面通过流程梳理、信息化建设、体系认证等手段，推行先进管理模式，提升战略管理能力，全面提高研发效率，不断钻研探索、攻克技术难题，促进产品和技术升级，持续提升产品品质管控，为公司长远发展夯实基础。

具体情况如下：1、发挥产品结构丰富、应用领域广泛、客户众多的优势，狠抓细分领域和客户发展机会，有效增加产品出货量，扩大公司产品市占率，实现了公司营业收入稳步增长公司是一家以MCU为核心的平台型芯片设计公司，产品除了8位及32位MCU产品以外，还有多种SoC、ASIC以及功率器件产品，广泛应用于家电、消费电子、工业控制、汽车电子、医疗健康等众多领域，拥有数百家包括知名电子产品制造厂商、板卡厂、方案公司、经销商在内的直接或间接客户。

公司坚持以客户为中心，密切关注市场和客户需求变化，采取灵活的价格策略占领市场，在市场低迷中实现产品出货量持续增长（2018--2023年公司年出货量分别约是：3亿颗、5亿颗、8亿颗、10亿颗、11亿颗、18亿颗）。

报告期内，公司产品库存水位较高，特别是2023年上半年公司库存持续增长，为了有效去库存，公司采取降价促销等手段增加出货量，在传统淡季的二三季度实现出货量环比增长，遏制了库存增长的态势；在四季度下游需求反弹，公司出现结构性缺货的情况下，单季实现出货量约6亿颗；全年出货量达到约18亿颗，创历史新高，较上年度同比增长超过60%，扩大了公司产品市占率，有效实现了公司“去库存、抢市场”的经营策略。

虽然公司产品出货量显著增加，但由于产品价格下调明显，营业收入增长率远远不及出货量增长率，全年仅实现营收7.1亿元，较上年度同比增长约12%。

报告期内，公司产品毛利率下降明显，全年综合毛利率约17%，公司首次出现亏损。

2024年，随着公司高成本库存产品的消耗、上游晶圆代工成本的下调和公司新产品的推广，公司产品毛利率有望回升。

2、保持高强度研发投入聚焦MCU，积极进行新品研发和老产品更新迭代，为公司近期目标实现和长远发展提供有力支撑随着近年国内集成电路产业的快速发展，集成电路设计企业竞争加剧，企业规模分化加速，行业集中度呈进一步加强趋势。

公司充分发挥自身在MCU设计方面的积淀优势，收缩了在功率器件方面的研发投入，将高强度的研发投入聚焦MCU，持续进行MCU相关产品的更新迭代和新品推2023年年度报告出，确保公司优势更加突出。

报告期内，公司投入研发费用投入12,046.91万元，较去年同期略微下降2.80%，主要原因为研发向MCU聚焦，收缩了功率器件方面的研发投入；完成20余款老产品的更新迭代和近十款新产品的推出，丰富了公司的产品线，提高了产品的竞争力，为公司新年度的营收目标实现和长远发展提供有力支撑。

2024年，公司将进一步加大研发投入，持续提升技术和产品竞争力。

3、持续改善客户结构，积极拓展新应用领域，夯实公司营收增长点公司深耕智能家电领域20余年，在智能小家电的小客户市场占有较高市场份额。

在智能家电领域，公司凭借产品性价比优势和供应链稳定优势，逐步被更多大品牌客户接受，以美的为代表的品牌客户收入占比逐步提升；消费电子领域重点推广测量类产品，测量类产品在医疗健康市场得到突破，未来有望成为新的增长点；工业控制中的无刷电机应用团队改组成功，团队方案服务能力和对客户响应速度得到有效提升，客户满意度得到恢复，四季度电机控制MCU产品出货量得到回升；车规级MCU 2022年三季度量产出货以来，当年实现出货量过100万颗；报告期内，汽车电子领域芯片需求矛盾得到缓解，致2023年上半年车规级产品出货量环比下滑明显，但公司通过代理商和tier1持续拓展车企客户，不仅与主流的国内传统车企均建立了业务联系、导入了具体方案，而且还在多款新能源车型中，比如问界5、7、9车型中获得产品定型，下半年车规级产品出货量出现稳定攀升态势。

4、进行公司内部组织变革，提升系统性业务及营运能力，推动公司可持续发展持续进行组织变革，探索符合公司自身特点的组织机构。

将研发部门划分为技术中心和研究院，前者负责产品研发和技术转化，后者负责IP研究和技术储备，处理好近期成长投入和远期发展投入关系；聚焦MCU整合事业部，保留消费电子、智能家电、无刷电机和工控汽车等4个事业部；理顺事业部与销售部的关系，成立销售管理平台和市场部；持续完善IPD流程，加强产品研发过程管控，提高研发投片一次性成功率；引入咨询老师，对公司管理、IT建设、品质管控、人力资源等建设进行指导，提供公司管理水平，持续进行16949培训和26262的认证，提升公司可持续发展的软实力。

5、积极保障投资者权益，做高质量的上市公司公司严格按照相关法律法规及监管要求，并结合公司自身发展情况，建立健全公司内部控制制度，不断完善公司治理结构。

规范运作董事会、监事会和股东大会等，确保各项决策符合法律法规要求和公司章程相关规定，保障全体股东权益。

同时，作为上市公司，为投资人带来良好的回报也是保护投资者权益的重要方式，除了业绩增长与分红外，公司也很重视与投资者的交流。

自公司上市以来，不断加强董秘办队伍的专业能力和职业素养，按照上海证券交易所科创板信息披露规则要求，及时、准确、完整地披露各类经营报告，同时，积极与投资者通过投资者专线、上证E互动、邮件、现场调研、参加策略会等方式，以走出去、迎进来方式，开展线上线下多形式的交流，帮助投资者了解公司经营情况和解答投资者关心的问题。

二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明(一)主要业务、主要产品或服务情况公司是一家以MCU为核心的平台型芯片设计企业，专注于数字和模拟芯片的研发、设计与销售，力求为智能控制器提供芯片级一站式整体解决方案。

公司前身为1996年成立的一家芯片应用方案公司，创始人在方案开发过程中萌发芯片设计初心，2001年跨界进入芯片设计行业并成立公司。

公司自成立以来，围绕控制器所需芯片从ASIC芯片设计开始，不断拓展技术布局，如今掌握8位和32位MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法等设计能力。

产品在55纳米至180纳米CMOS、90纳米至350纳米BCD、双极、SGTMOS和IGBT等工艺上投产，并逐步向40纳米、20纳米等更高制程迈进，广泛应用于智能家电、消费电子、工业控制、医疗健康、汽车电子等领域。

公司主要产品以MCU芯片为核心，还包括各类ASIC芯片（高精度模拟、电源管理、通信交互、功率驱动等）、SoC芯片、功率器件芯片和底层核心算法，为智能控制器提供芯片级一站式整体解决方案。

MCU是芯片级的计算机，又称单片机，是把中央处理器(CPU)的频率与规格做适当缩减，并将内存(Memory)、计数器(Timer)、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机。

MCU芯片的组成部分可分为：中央处理器、存2023年年度报告储器、以及输入/输出。

MCU芯片按用途分类可分为通用型和专用型。

通用型MCU芯片指的是将可开发的资源（ROM、RAM、I/O、EPROM）等全部提供给用户。

专用型MCU芯片指的是其硬件及指令是按照某种特定用途而设计，例如录音机机芯控制器、打印机控制器、电机控制器等。

公司是国内最早自主研发设计MCU的企业之一，2004年就在华虹宏力工艺研发MCU芯片，并于2005年推出公司首颗8位MCU，如今MCU产品以专用型为主，覆盖8位和32位全系列，具体如下图所示：ASIC是专用集成电路，是指应特定用户要求或特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路，例如ADC、DRAM、FLASH等这些具备明确单一功能的，或者H.264编解码、802.3协议、5G基带等特定应用场景的芯片，功能相对单一ASIC在批量生产时与通用集成电路相比具有体积小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。

公司2002年推出自主设计的第一款专用新芯片--燃气热水器定时芯片，2014年进入栅极驱动设计，2018年进入高精度模拟产品设计。

目前，公司针对特定领域推出具备完美性价比及能效优势的专用芯片系列，产品包括传感、触摸、显示驱动、电机驱动、高精度ADC、BMS模拟前端、遥控、线性稳压器等。

数据转换芯片主要包括模数转换（ADC）和数模转换（DAC）芯片。

ADC用于将真实世界产生的模拟信号转换成数字信号进行输入，数字集成电路进行信号处理，然后用DAC将数字信号调制成模拟信号进行输出。

公司的高精度ADC产品，通过采样和噪声整形等方式提高了测量的精度，其中24位高精度ADC的有效精度达到21.5位。

电源管理芯片是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的关键器件，使得电压和电流应保持在设备可以承受的规定范围内，其性能优劣和可靠性对整机的性能和可靠性有着直接影响，功能一般包括电压转换、电流控制、电源选择、电源开关时序控制等。

公司的电源管理芯片主要产品包括线性电源LDO和开关电源DC-DC等。

其中LDO为低压差线性稳压器，用于实现低压差场景下的降压转换，具有低噪声、纹波小、高精度等特征；而DC-DC可以实现降压、升压、升降压转换等多种功能，电压及电流适用范围更广，能够实现高转换效率。

功率IC是半导体芯片中模拟芯片的典型代表，可实现功率（电压、电流、频率）的变换控制与调节，为后续电子元器件提供相应的功率供应和管控要求。

公司栅极驱动IC主要为电机驱动IC，其能够将电机控制器/MCU输出的低压控制信号转换成驱动功率器件的高压驱动信号，来驱动功率器件进行开关动作，从而驱动电机工作，集成了高侧和低侧驱动器，可降低开关损耗，适应嘈杂的环境并提高系统效率。

公司的驱动IC产品包含单相半桥、全桥、三相全桥产品系列，可满足多种场景的应用要求。

公司的ASIC芯片系列如下图所示：2023年年度报告SoC是系统级芯片，又称片上系统，一个专用目的的集成电路，是由多个具有特定功能的集成电路组合在一个芯片上形成的系统或产品，其中包含完整的硬件系统以及承载的嵌入式软件。

SoC芯片组成可以是系统级芯片控制逻辑模块、微处理器/微处理器CPU内核模块、数字信号处理器DSP模块、嵌入的存储器模块、外围通信接口模块、含有ADC/DAC的模拟前端模块、电源提供和功耗管理模块、用户定义逻辑以及微电子机械模块，以及内嵌的基本软件模块或可载入的用户软件。

SoC芯片通常为客户定制或是面向特定用途的标准产品。

公司以高度集成的优势，将数字和模拟IP设计在同一颗SoC里以实现特定的功能应用。

例如电机控制、无线充、测量、无线链接、高压驱动、电磁加热、BMS、电动牙刷等混合信号SoC，不但可以简化设计，同时可以有效缩减BOM尺寸面积，较之传统芯片电路更小，功耗更低，可靠性更高，可以灵活且充裕的能力来执行更高级、用户应用级别的任务。

公司现有SoC产品如下图所示：2023年年度报告功率器件又叫功率分立器件，是在电力控制电路和电源开关电路中必不可少的电子元器件，主要用于电子电力的开关、功率转换、功率放大、线路保护等。

MOSFET和IGBT的推出，集高频、高压、大电流于一身，使功率器件的应用从单一的电力领域迅速渗透到消费电子、汽车电子、新能源、变频家电等各大领域。

功率器件属于模拟电路，相对于数字电路，开发难度较大，需要有长期的技术积累。

公司早在2013年第一款1350V沟槽型终止IGBT就实现量产。

目前，公司推出新一代的SGTMOS、IGBT和CSPMOS，丰富了公司的产品系列，提升了公司一站式整体解决方案的能力。

公司的功率器件产品如下图：底层核心算法就是各种用于计算机自身运行的驱动程序（经过选择并可以更新）和为控制运行而编制的专用程序。

公司注重底层核心软件算法的研发设计，让客户更容易使用公司产品，目前能够提供触摸库、上位机控制软件、电机底层算法等，如下图所示：2023年年度报告公司负责芯片产品的设计，将所有的晶圆制造和主要的芯片封装测试等环节通过委外方式实现。

公司主要产品的工艺流程图如下所示：公司的产品广泛应用于消费电子、智能家电、工业控制、汽车电子和医疗健康领域，可为该类领域的智能控制器提供芯片级的一站式整体解决方案。

具体应用领域如下图所示： 2023年年度报告(二)主要经营模式随着集成电路技术、工艺的不断进步，行业内分工的逐渐细化，集成电路行业的经营模式也逐渐成熟，其主要经营模式包括IDM模式和Fabless模式。

IDM模式（Integrated Device Manufacture，即垂直一体化模式），指集成电路设计、晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和测试均由企业内部分工协作完成。

该模式便于公司内部整合资源、获取整体高额利润，但对企业的技术能力、资金实力、管理组织水平以及市场影响力等方面都有极高的要求。

诸如英特尔（Intel）、三星（Samsung）等国际芯片大厂主要采用IDM模式。

Fabless模式（Fabrication-Less，即垂直分工模式、无晶圆模式），指企业专注于集成电路的研发、设计及销售，将晶圆制造、芯片封测等环节分别委托给专业的晶圆制造企业和封装测试企业完成。

该模式对资金和规模门槛要求相对较低，因此全球绝大部分芯片设计企业均采用Fabless模式。

公司总体属于Fabless模式集成电路设计公司，集中优势资源用于集成电路产品的研发、设计和销售环节，将全部的晶圆制造、晶圆测试及主要的芯片封装、芯片测试委外代工完成，同时自建一条研发促进、产能调节型的芯片封装、测试产线，确保研发产品的快封、快测和必要芯片封装、测试的产能调节。

公司的研发、采购、销售模式如下：1、研发模式公司以市场需求为导向，基于集成产品开发（IPD）理念构建了规范、严格的芯片产品开发流程。

IPD贯穿产品的概念、设计、开发、验证、发布和生命周期阶段，在IPD理念下，公司通过组建市场、研发、质量等跨部门人员参与的产品开发团队（PDT），实现从方案设计、芯片设计、芯片验证到芯片维护的全流程技术和质量把控，确保研发成果向市场产品的高效转化。

公司的芯片产品开发流程具体如下：（1）方案设计阶段公司市场部门、各事业部、研发中心密切跟踪市场发展趋势、行业技术动态和行业政策法规变化，通过客户沟通等方式参与市场需求搜集，经评审通过后，研发中心开展立项可行性分析，内容涵盖产品定义、产品功能和特色、市场分析、技术方案、风险分析等，并发起立项申请，经审议通过后项目正式立项。

系统工程师进行产品需求规格分解，定义产品规格；IC工程师对产品的关键功能和参数进行仿真；质量工程师制定质量保障计划，确定产品质量目标和质量保障活动。

决策管理团队进行计划决策评审（PDCP），通过后进入芯片设计阶段。

（2）芯片设计阶段产品研发部制定设计开发任务书，明确项目分工和人员安排。

IC工程师进行设计失效模式及后果分析（DFMEA），根据DFMEA分析结果进行数字电路和模拟电路设计，以达到产品的功能需求，并对电路进行软件仿真，验证设计方案的可行性。

版图工程师针对IC工程师的设计结果对产品进行版图设计。

IC工程师汇总版图设计之后的接口文档，确定封装信息与产品特性，由质量部根据工厂资质和产能，确认供应商清单。

测试工程师依据产品的功能和仿真结果，制定芯片验证方案，进行软硬件设计，工具工程师进行IDE/编程软件/编程调试器的设计。

在上述设计审议通过后，决策管理团队进行投片决策评审（TDCP），通过后进行流片。

（3）芯片验证阶段晶圆代工厂流片成功后，研发中心下达封装任务确认单，发往封装厂商进行工程批封装。

工具工程师和测试工程师进行工具和软硬件的开发。

待工程批回片后，进行工程批测试，包括研发遍历测试、研发组合测试、可靠性测试等；工程批测试通过后，进行小批量测试；小批量测试通过后，进行试产测试，针对试产测试结果，公司内部进行试产转量产评审，评审通过后，决策管理团队进行可获得性决策评审（ADCP），评审通过后，产品发布。

（4）芯片维护阶段产品经理开展项目结算会议，IC设计师进行研发维护，系统和芯片验证工程师进行技术维护，决策管理团队进行项目绩效考核。

2、销售模式公司销售分为直销和经销，均为买断式销售。

直销的客户群体主要为生产各类终端电子产品的厂商或智能控制器生产商；经销的客户群体主要为方案商和渠道商，方案商具有一定技术开发2023年年度报告和外围器件配套能力的企业，其采购的集成电路产品经过二次开发形成整套应用方案，销售给终端客户。

公司与经销商的合作模式为：公司接受经销商订单，将产品销售给经销商，产品交付经销商并由其对质量合格的产品进行验收，除有质量问题外一般情况不予退货，属于买断式销售。

产品定价原则为根据产品的类型、价格和数量综合考虑，在市场价格的基础上由买卖双方协商确定。

3、采购模式在Fabless经营模式下，公司专注于芯片的研发、设计及销售，全部的晶圆制造、晶圆测试和主要的芯片封装、芯片测试通过委外的方式完成。

因此公司需向晶圆代工厂采购晶圆生产、晶圆测试，向集成电路封装、测试企业采购封装、测试服务。

具体来说，公司研发中心在完成集成电路物理版图的设计后，交由光罩公司根据物理版图制作掩膜板，供应链管理部依据市场规划向晶圆代工厂下晶圆代工订单，并将掩膜板交给工厂进行晶圆生产。

晶圆代工厂完成晶圆生产后，形成集成电路半成品，并根据公司的指令，将其发至特定的集成电路封装、测试企业。

封装、测试企业则依据公司的封装测试订单进行集成电路的封装和测试，完成后形成集成电路成品，经公司质检通过后入库。

公司于2011年在四川遂宁建设一条封装测试产线，主要用于新品的快封、快测和特定料号和产品封装、测试，一方面加快了新品的研发，另一方面在封装、测试产能紧张时进行调节。

(三)所处行业情况1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛公司主营业务为芯片产品的研发、设计与销售，根据所处行业《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“6520”。

集成电路是20世纪的一种半导体微型器件，是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等制造工艺，把半导体、电阻、电容等电子元器件及连接导线全部集成在微型硅片上，构成具有一定功能的电路，然后焊接封装成的电子微型器件。

集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。

模拟集成电路又称线性电路，用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间变化的信号，例如温度、压力、浓度等）。

而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号）。

公司具备模拟和数字集成电路设计能力。

（1）行业发展阶段和基本特点集成电路是核心技术高度聚集的领域，是国家现代化发展的核心支撑，也是国家竞争力的核心体现。

近年来，由于国际形势的变化及竞争加剧，发达国家开始对国内产业的关键芯片实施“卡脖子”政策，因此加大力度发展自主可控的芯片设计技术和芯片产品、发展自主可控的整个产业链技术已成为国家的高科技发展的长期战略。

集成电路产业链主要分为集成电路设计、集成电路制造以及集成电路封装测试三个主要环节。

集成电路设计是源头，芯片高度集成了市场应用所需要的功能和性能、集成了高科技核心技术和算法、集成了数模混合设计技术、经验和技巧，处于产业链的上游。

在生产制造方面，除了中芯国际、华虹宏力等大陆晶圆代工厂发展外，也吸引了中国台湾地区和其他国家的芯片制造业厂商投资。

在此大背景下，芯片制造业厂商如台积电、格罗方德等纷纷在大陆投资建厂和扩张生产线，晶圆加工工艺持续改进，国内封装测试企业如华天科技、通富微电等技术水平也逐渐达到国际先进水平。

我国集成电路产业链逐步成型，持续增加的芯片制造和封测产能极大地降低了Fabless集成电路设计企业的成本，同时也增强了芯片产品供货的可靠性，为广大集成电路设计企业的发展提供了良好的产业基础。

近几年，我国集成电路产业总体保持着持续快速发展的态势，尤其是中国大陆集成电路产业在资本和政策的支持下，增长显著高于全球平均水平，其中集成电路设计行业与集成电路制造业增速尤为迅猛。

集成电路行业是一个快速发展的高科技行业，各种新技术、新产品层出不穷，一方面带来了巨大的市场机遇，另一方面也导致市场变化较快。

根据摩尔定律，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，需要公司不断开发出适销对路的新产品以求跟上市场的需求。

集成电路设计行业技术不断革新，持续的研发投入和新产品开发是保持竞争优势的重要手段。

2023年年度报告集成电路设计是集成电路产业链的上游环节，属于技术密集型、知识密集、产业，对企业的技术研发实力要求较高，具有技术门槛高、产品附加值高、细分门类多、研发投入大、回报周期长等特点。

（2）行业技术门槛在技术门槛方面，集成电路设计属于典型的高新技术产业，其工作内容的专业性、复杂性、系统性、先导性特征，决定了企业进入该行业需突破极高的技术壁垒。

同时，集成电路设计产业还具有一定的周期性特征，下游需求不断更新，市场热点快速变化。

成熟的集成电路设计企业能够基于丰富的技术储备和行业底蕴，进行前瞻性研究、多元化布局，从而维持长期稳定的市场竞争近年来，随着国产化浪潮推动，我国集成电路设计行业已成为全球集成电路设计市场增长的主要驱动力。

集成电路设计企业数量增长迅速，据中国半导体行业协会统计，2023年国内集成电路设计企业数量已达3,451家，设计企业数量众多，但大部分盈利能力仍然较低，国产芯片指标差异与系统要求存在差距，高端芯片突破困难、去库存缓慢、恶意价格战等现象时有发生，一哄而上造成资源分散、低水平重复竞争，集成电路设计行业“内卷”现象愈演愈烈。

2.公司所处的行业地位分析及其变化情况集成电路按处理的信号对象不同，通常可分为模拟芯片和数字芯片两大类。

公司是国内知名的MCU供应商，且为国内少有的以MCU为核心的平台型芯片设计企业，同时掌握数字和模拟设计技术，具备8位和32位MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法的设计能力，具有技术布局全、产品系列丰富、应用领域广的特点，能为智能控制器提供芯片级一站式整体解决方案。

报告期内，公司在55纳米至180纳米CMOS、90纳米至350纳米BCD、双极、SGTMOS和IGBT等工艺上持续研发投产，并逐步向40纳米、20纳米等更高制程迈进；在下游需求萎缩的情况下，公司保持稳定的产能采购，四季度又加大了晶圆采购，进一步提升公司在产业链中的地位；产品包括8位、32位MCU、SoC、ASIC等芯片以及功率器件，新品持续推出，老品不断更新迭代，产品门类更加丰富；各类产品出货量持续增加，其中8位机出货量约12.7亿颗，32位机出货量约1.3亿颗，各类ASIC出货量约3亿颗，全年出货量约18亿颗，比上年度同期增长达68.90%；在市场需求增速放缓的情况下，公司出货量创造历史新高，行业地位得到进一步的提升。

3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势MCU芯片产品迭代发展迅速，不同行业和应用场景对MCU芯片产品的需求不尽相同，对产品定义和研发都提出挑战。

技术层面，目前8/32位内核产品占据主流，其中8位内核产品具有低成本、低功耗、易开发的优点，而32位内核产品主要应用于中高端场景，并且需要提供从精简资源到丰富功能配置的多种产品系列，以满足不同行业、不同客户、不同应用场景的需求。

不同应用领域，对MCU的稳定性、功耗、时钟精度等技术指标有进一步要求。

随着人工智能与物联网的兴起，未来MCU设计将向高性能、高智能，以及更低功耗、更安全、更小尺寸和集成无线功能发展。

市场方面，MCU行业随整体市场需求波动。

由于中国物联网行业和新能源汽车行业的增长速度领先全球，下游应用产品对MCU产品需求保持旺盛，中国MCU市场增长速度继续领先全球。

未来5年，随着下游应用领域的快速发展，中国MCU市场将保持较好的增长态势，预计2026年我国MCU市场规模将达到513.00亿元。

2023年年度报告总体看，以瑞萨电子、意法半导体、恩智浦为代表的海外品牌占据绝对优势。

近几年中国企业MCU产品在产品性能、集成度、稳定性、配套开发生态等各方面都有很好发展，在中低端市场已经具备较强竞争力，国内MCU产商由原先集中于消费电子，开始向汽车电子、智慧家电、工业控制等领域进军，且取得了一定的成绩。

未来，我国集成电路产业在国产化、自主创新、“卡脖子”等领域仍将处于快速追赶的发展阶段，发展空间巨大。

从世界行业标杆企业发展模式来看，世界上领先的芯片设计企业，无论是传统意义的模拟芯片巨头TI、ADI等，还是传统意义上的数字芯片巨头ST、NXP、Microchip等，都通过技术拓展、并购整合，打破数字和模拟的技术界限，兼顾模拟和数字技术，成为技术布全、综合设计能力强、产品品类多的企业。

从国内来看，近年来上市的芯片设计公司也纷纷拓展技术布局，不断走向数字电路和模拟电路融合发展的道路。

(四)核心技术与研发进展1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况公司自成立以来，围绕智能控制器所需芯片和底层算法进行技术布局，经过20年的自主创新，形成包括高可靠性MCU技术、高性能触摸技术、高精度模拟技术、电机驱动芯片技术及底层算法、低功耗技术、高性能CSPMOSFET技术、逆导IGBT技术等核心技术，广泛应用于公司的各类产品，具体情况如下：序号核心技术名称主要用途技术特点描述所处阶段技术来源1 高可靠性MCU技术MCU设计MCU作为主控芯片，其可靠性是产品品质的重要指标，影响MCU可靠性的因素很多，包括时钟电路、复位电路、内置存储数据的读写保护等，公司在20余年MCU设计的经验基础上，掌握包括MCU高可靠性架构、充足的设计裕量和抗干扰存储技术在内的高可靠性MCU技术量产自主研发2 高性能触摸技术MCU设计触摸功能是部分主控芯片常备功能，而其灵敏度直接影响产品的性能和竞争力。

公司高性能触摸技术特点主要包括：1、超高灵敏度调节、隔空触摸、接近感应；2、优异的传导抗扰度（CS）、传导骚扰（CE）、辐射骚扰（RE）性能量产自主研发2023年年度报告23 / 261 3 高精度模拟技术ADC设计公司高精度模拟技术特点主要包括：1、Sigma-Delta 24位ADC；2、高精度运放/比较器/PGA；3、高精度内部高速振荡器；4、高精度内部温度传感器；5、高精度内部基准源/LDO 量产自主研发4 电机驱动芯片技术及底层算法功率驱动设计及电机控制公司电机驱动芯片技术及底层算法应用于公司电机与电池芯片中，特点主要体现为：1、高低压全系列电机驱动芯片技术；2、掌握无感矢量控制核心算法的多种实现方式（RFO,MRAS等）量产自主研发5 低功耗技术MCU设计公司低功耗技术应用于公司消费电子芯片中，特点主要体现为：1、运行功耗低极低；2、睡眠功耗低至0.4微安；3、唤醒时间短至25微秒量产自主研发6 高性能CSP MOSFET技术锂电保护开关设计公司的高性能的CSPMOSFET特点主要包括:1.功率损耗低；2.机械能力强；3.雪崩能力强；4.抗冲击能力强量产受让取得、自主研发7 逆导IGBT技术1350V IGBT设计公司的逆导IGBT技术特点主要包括:1.单片集成了FRD，芯片成本降低；2.芯片面积小，减少了系统的体积量产受让取得8 车规级MCU技术车规级MCU设计汽车“三化”催生了对MCU的需求，车规级MCU成为车身域控制、底盘域控、驱动域控、安全气囊控制、助力转向控制、ADAS雷达、多传感器数据采集、发动机管理、车身智能网关等汽车电子的核心部件，要求满足ISO 26262设计标准和AEC-Q100 Grade1/0测试标准。

量产自主研发国家科学技术奖项获奖情况□适用√不适用 2023年年度报告国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况√适用□不适用认定称号认定年度产品名称国家级专精特新“小巨人”企业2022年/ 2.报告期内获得的研发成果报告期内，公司在不同工艺平台获得10多项研发成果，其中具有代表性的为：1、40nm消费级通用MCU研发成功；2、40nm高性能车规级MCU研发成功；3、55nm电机CMS32M67系列量产；4、工控类用于水表/气表BAT32G127量产；5、家电RISC内核触摸类产品全系迭代升级量产；6、消费类RISC内核全新系列化产品量产；7、测量类首款M0+内核产品量产。

2023年，公司新申请发明专利9项，获得发明专利批准8项；新申请实用新型专利2项，获得实用新型专利批准2项；新申请软件著作权11项，获得软件著作权批准10项；新申请集成电路布图11项，获得集成电路布图批准16项。

截至报告期末，公司累计申请发明专利59项，获得授权的发明专利28项；累计申请实用新型专利40项，获得授权的实用新型专利36项；累计申请软件著作权27项，获得授权的软件著作权27项；累计申请集成电路布图146项，获得集成电路布图批准144项。

报告期内获得的知识产权列表本年新增累计数量申请数（个）获得数（个）申请数（个）获得数（个）发明专利985928 实用新型专利224036 外观设计专利0000 软件著作权11102727 其他1116146144 合计3336272235 注:“其他”为集成电路布图。

3.研发投入情况表单位：元本年度上年度变化幅度（%）费用化研发投入120,469,068.00123,941,202.20 -2.80 资本化研发投入- - 研发投入合计120,469,068.00123,941,202.20 -2.80 研发投入总额占营业收入比例（%） 16.8819.46 减少2.58个百分点研发投入资本化的比重（%） - - 研发投入总额较上年发生重大变化的原因□适用√不适用研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明□适用√不适用 2023年年度报告4.在研项目情况√适用□不适用单位：元序号项目名称预计总投资规模本期投入金额累计投入金额进展或阶段性成果拟达到目标技术水平具体应用前景1大家电主控芯片研发项目200,000,000.0013,667,414.5190,488,948.03部分型号量产；整体开发阶段实现基于M4内核进行用于空调室外变频电机控制的32位高可靠性MCU的研发，实现进口替代国内领先空冰洗等白电领域2车规级MCU系列芯片研发项目280,000,000.0038,455,578.7372,318,320.11部分型号量产；整体开发阶段利用国产车规级110nm及以下制程，实现基于M0+或M4内核车用仪表显示控制芯片等系列车规级芯片的研发，实现进口替代国内领先汽车电子、工业控制领域3物联网SoC及模拟芯片系列化芯片项目130,000,000.0018,500,247.8418,500,247.84部分型号量产；整体开发阶段自研多种高性能信号采集模拟模块和芯片、高性能的信号调理模块和芯片、高性能的信号传输模块和芯片以及高性能的信号处理SOC芯片国内领先智能三表、智能穿戴等物联网领域4基于55/40纳米制程的芯片研发项目80,000,000.0010,073,854.8622,777,115.25部分型号量产；整体开发阶段利用国产55nm制程带来的高速、小尺寸的工艺特性，用于指纹识别、血氧仪、血压计等的小尺寸、高算力要求的主控芯片。

国内领先汽车电子、工业控制及消费电子领域2023年年度报告主频速度提升到150MHz以上，待机功耗控制在5微安以下。

5下一代电机系列芯片项目100,000,000.0017,888,799.4272,636,435.84部分型号量产；整体开发阶段应用自研的AGC（自动增益控制）技术和同步采样技术，动态调整电流信号放大增益，高效利用硬件的速度优势处理关键信号。

支持电机转速超过15万转。

国内领先工业控制、消费电子领域6 IGBT及功率器件研发项目40,000,000.008,794,205.6332,973,975.42量产阶段实现内阻且带快恢复特性的MOS的研发，提高电机的节能性；实现新一代IGBT技术的研发，优化大功率变频器以及电机等开关过程。

国内领先工业控制、大家电领域7动力电池BMSSoC研发项目50,000,000.00721,022.5242,955,943.74量产阶段自研高精度AFE（主动前端）模块（电池）测量精度达到或超过99.7%，结合自研低功耗高算力的主控MCU内核，以及自研的高耐压IO，完成动力电池所需的安全可靠的高性能SoC。

国内领先工业控制领域8 ASIC芯片研发项目80,000,000.004,988,468.9365,624,796.90量产阶段自研各种适用于消费电子、智能家电领域的ASIC芯片。

国内领先消费电子、智能家电领域2023年年度报告9超低功耗芯片研发项目80,000,000.007,379,475.5613,787,810.21部分型号量产；整体开发阶段自研运行功耗极低，睡眠功耗低至0.4微安、唤醒时间短至25微秒的超低功耗芯片。

国内领先消费电子、医疗电子领域合计/ 1,040,000,000120,469,068.00432,063,593.34 / / / / 2023年年度报告情况说明无5.研发人员情况单位:元币种:人民币基本情况本期数上期数公司研发人员的数量（人） 231279 研发人员数量占公司总人数的比例（%） 54.2359.87 研发人员薪酬合计90,064,568.3695,528,354.46 研发人员平均薪酬389,889.91342,395.54 研发人员学历结构学历结构类别学历结构人数博士研究生1 硕士研究生32 本科173 专科及以下25 研发人员年龄结构年龄结构类别年龄结构人数30岁以下（不含30岁） 129 30-40岁（含30岁，不含40岁） 73 40-50岁（含40岁，不含50岁） 25 50-60岁（含50岁，不含60岁） 4 60岁及以上0 2、研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响□适用√不适用 6.其他说明□适用√不适用三、报告期内核心竞争力分析(一)核心竞争力分析√适用□不适用公司在芯片设计领域深耕20余年，不断拓展自主设计能力，积累的自主IP超过1,000个，具有技术全面、产品线丰富、人才团队建设完善、供应链保障度高的特点。

1、技术布局全、应用领域广公司围绕智能控制器所需芯片和算法进行技术与产品布局，经过20余年的技术积累，具备主流系列MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频、高性能触摸和底层核心算法的设计能力，掌握各类自有IP超过1,000个；产品在40纳米至180纳米CMOS工艺、90纳米至350纳米BCD、高压700V驱动、双极、SGTMOS、IGBT等工艺制程上投产，可供销售产品900余款，可满足多个细分领域不同客户对芯片功能、资源、性价比的差异化需求。

全面的技术能力，使公司成为平台型的芯片设计企业，实现了芯片的结构化和模块化开发，针对不同细分领域可快速推出具有竞争优势的产品，还可为客户提供差异化、定制化服务。

产品广泛应用于家电、消费类、物联网、医疗电子、工业控制、汽车电子等领域，具有应用领域广的优势。

2、整合能力强、集成程度高2023年年度报告公司始终追求集成电路的本质，通过全面的设计技术（数字、模拟、功率器件设计能力）提升外围电子的整合能力、提高产品集成度，通过提供更多的算力、存储、集成模拟功能、管脚组合和封装形式选择，不仅可以支持嵌入式应用开发多样化的特点，而且可以为客户提供更具性价比方案，提高产品性能、降低综合成本，提升产品综合竞争力。

以公司电机SoC芯片为例，与传统方案相比，公司单芯片集成了MCU、LDO、预驱、3颗（P+N）MOS，一颗芯片实现了传统方案6颗芯片的功能，公司电机方案与传统方案的设计图与实物图对比情况如下：传统电机方案设计图公司电机方案设计图传统电机方案实物图公司电机方案实物图3、团队协同好、平台型开发IC设计行业是知识密集型行业，企业发展的关键因素是人才。

公司结合不同城市的地域特点、人才储备优势和贴近市场需求进行研发团队的布局，并于2018年在成都购置16亩土地建造22,000平方米的研发中心，形成以成都为研发中心，以中山、重庆、北京、上海、新加坡等技术团队为支撑的“一个中心、多点支撑”的技术布局；团队分别为IP设计部、数字产品部、模拟产品部和功率器件部以及应用开发支持部门。

公司以MCU为核心的研发平台成熟，自有IP过1000个，面向具体应用定义产品后进行模块化、结构化设计，新产品设计，开发边际成本低，开发周期短，市场导入快，新领域营收增长快。

4、合作程度深、产能保障好公司与主要供应商稳定合作多年。

2001年与封测厂天水华天合作，携手共同成长；2005年与晶圆厂华虹宏力合作在国内率先推出8位MCU芯片，开启全方位、全产线深度合作，2021年在3个工艺实现量产，是华虹12寸厂90/55nm eFlash工艺首发客户，同时也是少有的在其所有工艺全部量产客户；2013年与晶圆厂GLOBALFOUNDRIES合作，并开发自有EE存储IP使用至今；同时公司寻求多晶圆厂、多工艺合作，确保晶圆产能持续增加以支撑公司快速发展；2014年与测试厂广东利扬芯片建立芯片测试合作。

长期合作所积累的信誉与共同增长的产能供给与需求，加深了公司与主要供应商之间的合作，形成了合作共赢、共同发展的战略合作伙伴关系，增强供应链合作黏性，在产能上得到较为稳定的保证。

此外，公司在四川遂宁建设有产能调节型的封装测试产线，增强公司封装测试的应急能力和工程批芯片即封即测的能力，提高新产品研发验证效率。

5、产品应用经验丰富、贴近市场紧密公司创始团队具备多年芯片应用开发经验，对终端产品应用场景具有深刻的理解。

2001年公司从芯片产业链的应用开发端走向前端的研发设计，继承了芯片应用开发基因和对应用开发认识的天然优势，善于从应用端和客户功能需求角度定义芯片、规划产品，充分认识到应用开发对2023年年度报告芯片市场推广、更新迭代的作用，保持了强大的应用开发队伍，长期对产品进行应用研究和对客户进行技术支持，促进公司产品快速推广，降低了客户开发难度，同时在对客户服务和交流中掌握终端产品的功能需求，并将获得的信息反馈给设计前端，使公司在新产品定义或升级换代中准确响应终端需求，设计出市场定位准、资源配置恰当、性能优越、性价比高、竞争力强的芯片产品。

6、产品系列全、客户群体多公司产品系列全，包括8位和32位MCU、ASIC、混合信号SoC、功率器件等，对应的应用领域广、市场空间大。

公司产能在各产品线、领域中高效调节与配置，确保产能消耗和实现更大产能附加值；公司客户群体多，无大客户依赖，客户关系均衡，抗市场风险和持续盈利能力强。

(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施□适用√不适用四、风险因素(一)尚未盈利的风险□适用√不适用 (二)业绩大幅下滑或亏损的风险√适用□不适用公司2023年度营业收入、营业利润、净利润、扣非净利润分别为7.14亿元、-3,323.09万元、-2,194.85万元、-7,135.23万元，收入同比增长12.06%，利润较上年度由盈转亏，主要原因为：受到宏观经济增速放缓和行业周期影响等多方面因素的影响，消费电子市场和家电市场需求不景气，行业处于去库存阶段，各企业纷纷降价抢占市场；公司采取积极的销售策略，主动下调售价，毛利率大幅下降所致。

其中：1、消费电子领域竞争尤为激烈，公司产品价格下调最为明显，全年实现销售收入为31,070.61万元，成本为29,712.52万元，毛利率为4.37%，较上年度下降32.79个百分点。

2、智能家电领域实现销售收入为29,853.47万元，成本为21,749.44万元，毛利率为27.15%，较上年度下降16.49个百分点。

3、工业控制领域实现销售收入7,815.59万元，成本为6,055.21万元，毛利率为22.52%，较上年度下降21.34个百分点。

4、汽车电子领域实现销售收入约2,245.59万元，成本为1,372.70万元，毛利率为38.87%，较上年下降0.75个百分点。

(三)核心竞争力风险√适用□不适用公司所处的集成电路行业为技术密集型企业。

公司研发水平的高低直接影响公司的竞争能力。

公司自上市以来，在业务快速增长的基础上不断增加研发投入，新招聘大量优秀高端人才，在保障现有产品性能及功能优化的同时大力增加新产品的研发，努力缩短新产品的研发成果转化周期。

1、产品研发风险公司作为芯片设计公司，为适应市场新需求和新变化，坚持以研发和技术创新为引领。

由于芯片设计的技术要求高、工艺复杂，且流片成本较高，若公司产品研发失败，存在前期投入资金无法收回的风险。

公司正在从事的主要研发项目包括大家电主控芯片研发项目、车规级MCU系列芯片研发项目、基于55/40纳米制程的芯片研发项目、下一代电机系列芯片项目和动力电池BMSSoC研发项目等。

上述新产品研发的开发周期较长、资金投入较大，若公司在产品规划阶段未能及时跟踪市场需求走向，或未能维持研发人员的稳定性及研发体系的稳健运作，或在研项目的下游产品技术路径、应用场景等未获市场认可，将对公司未来业绩造成一定影响；此外，若公司研发投入未能及时产业化、技术人才储备无法适应行业的技术形势，导致公司在市场竞争中处于落后地位，无2023年年度报告法及时、有效地推出满足客户及市场需求的新产品，可能会对公司市场份额和核心竞争力产生一定影响。

2、研发人才流失及技术泄密风险集成电路设计行业属于技术密集型产业，行业内企业的核心竞争力体现在技术储备及研发能力上，对技术人员的依赖程度较高。

当前公司多项产品和技术处于研发阶段，在新技术开发过程中，客观上也存在因人才流失而造成技术泄密的风险；针对人才流失风险，公司建立了包括薪酬、绩效及股权激励在内的多渠道激励模式，不断吸引行业内优秀人才，建立技术领先、人员稳定的多层次人才梯队。

另外，公司核心技术涵盖产品研发的全流程，公司的Fabless经营模式决定了公司需向委托加工商或合作伙伴提供相关芯片的技术资料，如因个别人员的工作疏漏、主观对外泄露或供应商管控不当等原因导致公司核心技术泄密，可能对公司产品研发进展、产品质量等核心竞争力的产生一定的不良影响，进而对影响公司业务发展和经营业绩。

(四)经营风险√适用□不适用 1、供应商集中度较高风险公司采取Fabless模式，将芯片生产及主要的封测等工序交给外协厂商负责。

公司存在因外协工厂生产排期导致供应量不足、供应延期或外协工厂生产工艺存在不符合公司要求的潜在风险。

此外，由于行业特性，晶圆制造和封装测试均为资本及技术密集型产业，国内主要由大型国企或大型上市公司投资运营，因此相关行业集中度较高，是行业普遍现象。

如果公司供应商发生不可抗力的突发事件，或因集成电路市场需求旺盛持续出现产能紧张等因素，晶圆代工和封装测试产能可能无法满足需求，将对公司经营业绩产生一定的不利影响。

2、原材料及封装加工价格波动风险公司主营业务成本主要由晶圆、封装及测试成本构成，晶圆采购成本和芯片封装测试成本变动会直接影响公司的营业成本，进而影响毛利率和净利润。

晶圆是公司产品的主要原材料，由于晶圆加工对技术水平及资金规模要求极高，全球范围内知名晶圆制造厂数量较少。

如果未来因集成电路市场需求量旺盛，公司向其采购晶圆的价格出现大幅上涨，将对公司经营业绩产生不利影响。

(五)财务风险√适用□不适用 1、毛利率波动风险公司产品的终端应用领域具有市场竞争较为激烈，产品和技术更迭较快的特点。

为维持较强的盈利能力，公司必须根据市场需求不断进行产品的迭代升级和创新。

如若公司未能契合市场需求率先推出新产品，或新产品未能如预期实现大量出货，将导致公司综合毛利率出现下降的风险。

2、存货跌价风险公司根据已有客户订单需求以及对市场未来需求的预测情况制定采购和生产计划。

随着公司业务规模的不断扩大，存货规模随业务规模扩大而逐年上升。

若市场需求环境发生变化、市场竞争加剧或公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理、合理控制存货规模，可能导致产品滞销、存货积压，从而存货跌价风险提高，将对公司经营业绩产生不利影响。

3、应收账款的坏账风险报告期下游市场需求下滑，公司相应改变销售策略、放宽了账期，导致应收账款增加明显，同时随着公司经营规模的扩大，应收账款绝对金额可能逐步增加。

如果未来公司应收账款管理不当或者由于某些客户因经营出现问题导致公司无法及时回收货款，将增加公司的经营风险。

4、汇率波动风险公司的晶圆采购主要以美元报价和结算。

随着公司总体业务规模扩大，境外销售及采购金额预计将进一步增加，虽然公司在业务开展时已考虑了合同或订单订立及款项收付之间汇率可能产生的波动，但随着国内外政治、经济环境的变化，汇率变动仍存在较大的不确定性，未来若人民币与美元汇率发生大幅波动，将对公司业绩造成一定影响。

2023年年度报告5、税收优惠政策变动风险根据财政部、税务总局、发展改革委、工业和信息化部《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》（财政部税务总局发展改革委工业和信息化部公告2020年第45号），国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，后续年度减按10%的税率征收企业所得税。

由于研发投入加大，四川中微芯成预计今年能够达到国家鼓励的重点集成电路设计企业指标，获利年度未超过5年，按免征企业所得税计提。

若未来上述税收优惠政策发生调整，或者公司不再满足享受以上税收优惠政策的条件，公司将需要补缴2023年度企业所得税，将对公司的经营业绩产生一定影响。

6、非经常性损益变动风险公司2023年非经常性损益金额4,940.38万元，较上年度增加5,689.41万元，主要来源于公司持有电科芯片（600877）的股票、大额资金理财收益和政府项目补贴等。

随着二级市场波动，公司持有电科芯片带来的非经常性收益具有不确定性；随着国家银行利率调整，理财收益存在下降的风险；随着政府政策的调整，政府补贴有变化的风险。

(六)行业风险√适用□不适用公司的业务扩张主要受益于汽车电子、工业、智能家居、高端消费等应用领域的终端产品市场的迅速增长。

下游应用市场种类繁多，市场需求变化明显，但单个市场需求相对有限。

如果未来下游应用发展速度放缓，整体市场增长停滞，或者公司无法快速挖掘新产品应用需求，及时推出适用产品以获取新兴市场份额，可能会面临业绩波动的风险。

(七)宏观环境风险√适用□不适用 1、宏观经济和行业波动风险半导体行业是面临全球化的竞争与合作并得到国家政策大力支持的行业，受到国内外宏观经济、行业法规和贸易政策等宏观环境因素的影响。

近年来，全球宏观经济表现平稳，国内经济稳中有升，国家也出台了相关的政策法规大力支持半导体行业的发展。

未来，如果国内外宏观环境因素发生不利变化，可能会对公司经营带来不利影响。

2、经营受国际贸易摩擦影响的风险近年来，国际政治、经济形势日益复杂，随着国际贸易摩擦的加剧，美国商务部已将多家中国企业和机构列入美国出口管制的“实体清单”，并且不断扩大“实体清单”名单，加强对“实体清单”的限制。

公司的客户主要以境内企业为主，上述外部因素可能导致公司为若干客户提供芯片产品和服务受到限制。

公司的部分供应商无可避免地使用了美国设备或技术，可能导致其为公司供货或提供服务受到限制。

一旦国际贸易摩擦的状况持续或进一步加剧，公司可能面临经营受限、订单减少或供应商无法供货等局面，若公司未能及时成功拓展新客户或供应商，极端情况下可能出现公司的营业收入下滑，令公司的经营业绩出现较大下降。

因此，公司存在生产经营受国际贸易摩擦影响的风险。

公司将始终严格遵守中国和他国法律，坚定推进技术与产品创新，凭借良好的产品品质与客户服务，不断推进国内与国外市场拓展，持续拓宽产品应用领域，扩大客户覆盖；针对供应链产能紧张的状况，不断加强产业协作，提升现有产能保障。

同时，根据供应商管理机制，积极推进新增供应商的考核与引入工作，努力推进合作进程，以分散风险，保障供应链长期安全与稳定。

(八)存托凭证相关风险□适用√不适用 (九)其他重大风险□适用√不适用 2023年年度报告五、报告期内主要经营情况报告期内的公司主要经营情况详见本报告“第三节一、经营情况讨论与分析”的相关内容。

(一)主营业务分析1.利润表及现金流量表相关科目变动分析表单位：元币种：人民币科目本期数上年同期数变动比例（%）营业收入713,569,748.57636,793,746.1212.06 营业成本589,077,520.86375,069,244.7157.06 销售费用19,547,637.8419,082,135.642.44 管理费用40,245,068.7332,683,986.8123.13 财务费用-12,240,065.71 -9,922,448.4623.36 研发费用120,469,068.00123,941,202.20 -2.8 经营活动产生的现金流量净额20,713,377.38 -280,037,854.20不适用投资活动产生的现金流量净额39,960,396.94 -771,205,042.42不适用筹资活动产生的现金流量净额-206,157,476.141,793,199,982.18 -111.5 营业收入变动原因说明：为抢市场、去库存，公司降价增加出货量，出货量同比增加超60%。

营业成本变动原因说明：出货量大幅增加导致营业成本增加。

销售费用变动原因说明：业务宣传类和差旅费用支出的增加。

管理费用变动原因说明：薪酬费用支出增加。

财务费用变动原因说明：公司优化了资金使用计划，增加了银行定期存款，使得存款利息收入较2022年有较大增长。

研发费用变动原因说明：研发向MCU聚焦，收缩功率器件方面的研发投入。

经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：2023年公司一方面严格管控赊销信用期，在销售量大幅度提升推动营业收入增长的情况下，回款速度显著加快；另一方面主要原材料价格回落，加之公司“去库存”策略，使得采购成本支出较去年同期减少。

投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：2022年度公司上市筹得资金的闲置部分用于理财产品投资，在2023年到期；2023年度公司用于理财产品的投资额本金未发生较大变化。

筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要原因为2022年度公司公开发行股票并在科创板上市，筹资活动现金净流入金额大幅增加；2023年公司支付现金股利和回购股票，筹资活动现金流量净流出金额较大。

本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明□适用√不适用 2.收入和成本分析√适用□不适用报告期内，公司实现营业收入713,569,748.57元，同比增长12.06%；营业成本589,077,520.86元，同比增加57.06%；综合毛利率为17.45%，较2022年降低23.65个百分点。

(1).主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况单位:元币种:人民币主营业务分行业情况分行业营业收入营业成本毛利率（%）营业收入比上年增减（%）营业成本比上年增减（%）毛利率比上年增减（%）集成电路709,852,667.42588,898,731.9017.0411.8657.07 减少23.88个百分点2023年年度报告主营业务分产品情况分产品营业收入营业成本毛利率（%）营业收入比上年增减（%）营业成本比上年增减（%）毛利率比上年增减（%）消费电子芯片310,706,134.58297,125,250.864.3720.3283.11 减少32.79个百分点小家电控制芯片291,622,254.33212,399,585.0227.179.5241.15 减少16.32个百分点大家电控制芯片6,912,418.215,094,802.0126.29 -45.32 -24.21 减少20.53个百分点工业控制芯片78,155,941.9160,552,142.0622.52 -2.0435.20 减少21.34个百分点汽车电子芯片22,455,918.3913,726,951.9538.8727.0428.61 减少0.75个百分点主营业务分地区情况分地区营业收入营业成本毛利率（%）营业收入比上年增减（%）营业成本比上年增减（%）毛利率比上年增减（%）境内709,852,667.42588,898,731.9017.0411.8657.07 减少23.88个百分点主营业务分销售模式情况销售模式营业收入营业成本毛利率（%）营业收入比上年增减（%）营业成本比上年增减（%）毛利率比上年增减（%）经销400,707,603.02349,104,780.3412.8812.8661.81 减少26.35个百分点直销309,145,064.40239,793,951.5622.4310.5850.65 减少20.63个百分点主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况的说明2023年，半导体行业整体处于下行周期，受到产能结构性缓解以及消化前期库存等因素影响，以消费电子产品为代表的部分芯片需求呈现下滑趋势，面对日益激烈的竞争环境和库存高压的现状，公司采取“去库存、抢市场、练内功”的经营策略，通过积极的价格政策和良好服务，增加公司产品出货量，有效实现去库存，进一步扩大市场占有率；同时由于产品毛利率下降明显，特别是消费电子领域毛利率下降尤为突出，导致公司整体盈利水平下降。

(2).产销量情况分析表√适用□不适用主要产品单位生产量销售量库存量生产量比上年销售量比上年库存量比上年2023年年度报告增减（%）增减（%）增减（%）集成电路万颗187,137.98181,438.71306,160.00 -36.1568.911.90 产销量情况说明报告期内，公司产品整体产销率为96.95%，较上年度比例提高了60.30个百分点，实现产销平衡，主要系公司实施“去库存、抢市场”策略，采取积极价格政策，大幅增加了产品出货量。

期末库存量仍为30亿颗，主要原因为2022年以来，市场需求增长不及预期，公司采购量增长速度大于出货量增长速度，造成库存累积。

(3).重大采购合同、重大销售合同的履行情况□适用√不适用 (4).成本分析表单位：元分行业情况分行业成本构成项目本期金额本期占总成本比例(%) 上年同期金额上年同期占总成本比例(%) 本期金额较上年同期变动比例(%) 情况说明集成电路材料385,252,979.1865.42227,652,543.8260.7269.23 加工费201,111,097.6834.15146,108,020.4838.9737.65 其他2,534,655.040.431,166,990.170.31117.20 小计588,898,731.90100.00374,927,554.47100.0057.07 分产品情况分产品成本构成项目本期金额本期占总成本比例(%) 上年同期金额上年同期占总成本比例(%) 本期金额较上年同期变动比例(%) 情况说明消费电子芯片材料198,682,470.8666.8790,029,441.5059.83120.69 加工费95,973,756.2132.3060,076,308.2039.9259.75 其他2,469,023.790.83371,226.670.25565.10 小计297,125,250.86100.00150,476,976.37100.0097.46 大家电控制芯片材料3,629,091.8171.234,596,081.4268.37 -21.04 加工费1,465,703.4128.772,119,133.9631.52 -30.83 其他6.790.007,057.540.11 -99.90 小计5,094,802.01100.006,722,272.92100.00 -24.21 小家电控制芯片材料127,743,945.8860.1494,791,388.8258.4234.76 加工费84,590,160.5039.8366,757,250.4041.1426.71 2023年年度报告其他65,478.640.03720,906.500.44 -90.92 小计212,399,585.02100.00162,269,545.72100.0030.89 工业控制芯片材料45,627,742.3375.3531,690,582.0870.7643.98 加工费14,924,253.9124.6513,039,274.9529.1114.46 其他145.820.0055,920.720.13 -99.74 小计60,552,142.06100.0044,785,777.75100.0035.20 汽车电子芯片材料9,569,728.3069.716,545,050.0161.3246.21 加工费4,157,223.6530.294,116,052.9738.571.00 其他00.0011,878.740.11 -100 小计13,726,951.95100.0010,672,981.71100.0028.61 成本分析其他情况说明无(5).报告期主要子公司股权变动导致合并范围变化□适用√不适用 (6).公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况□适用√不适用 (7).主要销售客户及主要供应商情况A.公司主要销售客户情况√适用□不适用前五名客户销售额17,215.07万元，占年度销售总额24.13%；其中前五名客户销售额中关联方销售额0万元，占年度销售总额0%。

公司前五名客户√适用□不适用单位：万元币种：人民币序号客户名称销售额占年度销售总额比例（%）是否与上市公司存在关联关系1客户一8,553.37 11.99否2客户二4,227.95 5.93否3客户三1,556.65 2.18否4客户四1,447.72 2.03否5客户五1,429.38 2.00否合计/ 17,215.0724.13 / 报告期内向单个客户的销售比例超过总额的50%、前5名客户中存在新增客户的或严重依赖于少数客户的情形 √适用□不适用 2023年年度报告报告期内，新增的第三名客户因本年度采购量增加晋升为前五大客户。

B.公司主要供应商情况√适用□不适用前五名供应商采购额50,467.35万元，占年度采购总额88.97%；其中前五名供应商采购额中关联方采购额0万元，占年度采购总额0%。

公司前五名供应商√适用□不适用单位：万元币种：人民币序号供应商名称采购额占年度采购总额比例（%）是否与上市公司存在关联关系1供应商一26,540.4646.79否2供应商二11,850.9420.89否3供应商三8,489.2914.97否4供应商四2,498.494.40否5供应商五1,088.171.92否合计/ 50,467.3588.97 / 报告期内向单个供应商的采购比例超过总额的50%、前5名供应商中存在新增供应商的或严重依赖于少数供应商的情形√适用□不适用报告期内，本年度新增的第五名供应商是因为本年度公司向原第四名供应商采购量减少所致。

3.费用√适用□不适用项目本期数（元）上年同期数（元）变动比例（%）销售费用 19,547,637.84 19,082,135.64 2.44 管理费用 40,245,068.73 32,683,986.81 23.13 研发费用 120,469,068.00 123,941,202.20 -2.8 财务费用 -12,240,065.71 -9,922,448.46 不适用销售费用：销售费用与上年基本持平。

管理费用：薪酬支出同比增加。

研发费用：研发人员薪酬同比上年有略微下降。

财务费用：公司优化了资金使用计划，增加了银行定期存款，使得存款利息收入较2022年有较大增长。

4.现金流√适用□不适用项目本期数（元）上年同期数（元）变动比例（%）经营活动产生的现金流量净额20,713,377.38 -280,037,854.20不适用投资活动产生的现金流量净额39,960,396.94 -771,205,042.42不适用筹资活动产生的现金-206,157,476.141,793,199,982.18 -111.5 2023年年度报告流量净额经营活动产生的现金流量净额：2023年公司一方面严格管控赊销信用期，在销售量大幅度提升推动营业收入增长的情况下，回款速度显著加快；另一方面主要原材料价格回落，加之公司“去库存”策略，使得采购成本支出较去年同期减少。

投资活动产生的现金流量净额：2022年度公司上市筹得资金的闲置部分用于理财产品投资，在2023年到期；2023年度公司用于理财产品的投资额本金未发生较大变化。

筹资活动产生的现金流量净额：主要原因为2022年度公司公开发行股票并在科创板上市，筹资活动现金净流入金额大幅增加；2023年公司支付现金股利和回购股票，筹资活动现金流量净流出金额较大。

(二)非主营业务导致利润重大变化的说明□适用√不适用 (三)资产、负债情况分析√适用 □不适用 1.资产及负债状况单位：元项目名称本期期末数本期期末数占总资产的比例（%）上期期末数上期期末数占总资产的比例（%）本期期末金额较上期期末变动比例（%）情况说明货币资金917,255,402.5129.111,062,308,336.6431.50 -13.65 支付2022年现金股利所致交易性金融资产427,012,831.5113.551,139,163,931.4133.78 -62.52 结构性存款金额减少应收账款150,510,046.244.78130,768,512.153.8815.10 本年营收规模增加，应收账款余额相应增加应收款项融资24,074,410.750.7613,900,886.870.4173.19 公司收到银行承兑汇票增加其他应收款461,935.760.012,101,918.860.06 -78.02 其他应收款的坏账准备金额增加存货469,222,917.8314.89534,629,108.5115.85 -12.23 23年出货量增加、晶圆采购单价下降，减值计提金额增加其他流动资产870,130,098.4627.61203,362,864.296.03327.87 银行大额存单增加2023年年度报告固定资产138,308,748.694.3932,029,702.540.95331.81 成都研发大楼竣工转固所致在建工程- - 97,294,662.342.89 -100.00 成都研发大楼竣工转固所致使用权资产14,527,012.150.4616,634,425.350.49 -12.67 使用权资产累计折旧所致长期待摊费用38,579,065.511.2241,284,916.741.22 -6.55 待摊的装修费减少递延所得税资产21,220,596.810.677,939,954.650.24167.26 主要为资产减值准备增加引起递延所得税资产相应增加其他非流动资产2,205,580.250.079,607,920.18 0.28 -77.04 预付产能锁定款和预付装修款的减少应付账款104,885,151.883.3393,308,350.152.7712.41 应付材料款、加工费、工程款的增加租赁负债8,140,552.650.2611,786,429.940.35 -30.93 尚未支付的租赁付款额的减少其他说明无2.境外资产情况√适用□不适用 (1)资产规模其中：境外资产64,652,453.09（单位：元币种：人民币），占总资产的比例为2.05%。

(2)境外资产占比较高的相关说明□适用√不适用 3.截至报告期末主要资产受限情况□适用 √不适用 4.其他说明□适用 √不适用 (四)行业经营性信息分析√适用 □不适用 2023年年度报告详见本报告“第三节管理层讨论与分析”之“二、报告期内公司所从事的主要业务、经营形式、行业情况及研发情况说明”之“(三)所处行业情况”。

2023年年度报告(五)投资状况分析对外股权投资总体分析√适用□不适用单位：元币种：人民币报告期投资额（元）上年同期投资额（元）变动幅度5,000,0000.00不适用1.重大的股权投资□适用 √不适用 2.重大的非股权投资□适用 √不适用 3.以公允价值计量的金融资产√适用 □不适用单位：元币种：人民币资产类别期初数本期公允价值变动损益计入权益的累计公允价值变动本期计提的减值本期购买金额本期出售/赎回金额其他变动期末数股票249,937,347.846,038,017.92 255,975,365.76 其他889,226,583.571,037,465.75 1,820,200,000.002,535,200,000.00 - 4,226,583.57 171,037,465.75 合计1,139,163,931.417,075,483.67 1,820,200,000.002,535,200,000.00 - 4,226,583.57 427,012,831.51 证券投资情况√适用□不适用单位：元币种：人民币证券证券代证券最初投资成本资金期初账面价值本期公允价值计入本期本期处置期末账面价值会计2023年年度报告品种码简称来源变动损益权益的累计公允价值变动购买金额出售金额损益核算科目境内外股票600877 电科芯片99,169,875.00 处置子公司249,937,347.846,038,017.92 255,975,365.76 交易性金融资产合计/ / 99,169,875.00 / 249,937,347.846,038,017.92 255,975,365.76 / 衍生品投资情况□适用√不适用 4.私募股权投资基金投资情况□适用√不适用其他说明无5.报告期内重大资产重组整合的具体进展情况□适用√不适用 (六)重大资产和股权出售□适用 √不适用 (七)主要控股参股公司分析√适用 □不适用单位：万元币种：人民币2023年年度报告公司名称主营业务注册资本持股比例总资产净资产净利润北京中微芯成技术开发、销售200.00100.00 657.70 367.5767.35 四川中微芯成技术开发，销售10,000.00100.00 81,937.16 36,473.36 2,063.93 成都芯联发销售200.00100.00 54.14 53.89 -0.06 四川芯联发制造业1,600.00100.002,061.851,379.19168.06 香港中微贸易0.84100.00 4,631.69 2,625.79 435.83 新加坡中微贸易、技术开发474.08100.00 1,833.55 325.85 -236.90 中山联发微销售1,200.00100.001,928.281,327.61 -19.61 中微渝芯技术开发400.00100.00 1,016.16 288.95 12.49 中微沪芯技术开发200.00100.00 329.36 122.92 -75.07 中微投资公司对外投资1,000.00100.00000 (八)公司控制的结构化主体情况□适用 √不适用2023年年度报告六、公司关于公司未来发展的讨论与分析(一)行业格局和趋势√适用 □不适用 1、国际政治经济形势变化剧烈，集成电路成为国家重要产业发展战略当前，中国是全球工业生产值最大的国家，但是作为现代工业基础的集成电路芯片，严重依赖国外进口。

2022年，中国半导体产业受到电子消费市场和美国芯片管控的双重影响，芯片进口出现了下降的情况。

2022年中国进口集成电路5384亿件，比2021年下降15%。

按价值计算，中国集成电路进口额为4156亿美元，与2021年相比下降5%左右，进口芯片支付的费用相当于2022年进口原油和铁矿石的总和。

中美在芯片上的博弈趋向激烈化。

从芯片联盟、芯片法案，到半导体设备和先进芯片出口管制，美国加大了对中国芯片产业的打压。

加之国内自主研发的高端芯片匮乏，使得国家的相关技术和产业的发展受到了极大的影响，这是对国家安全的严重威胁。

在此背景下，国家将集成电路自主可控列为长期发展战略，出台了多项支持和鼓励集成电路产业发展的政策和文件，给国内集成电路产业带来巨大的发展机遇。

目前在高端MCU领域，国外的德州仪器、亚德诺、意法半导体、恩智浦等企业仍然占据主要的市场份额。

国内厂家可以从细分市场切入，以更好的服务和性价比，取代进口产品，预计未来国产MCU产品的市场规模将持续增长。

2、新能源汽车爆发式增长目前，汽车芯片已经广泛应用在动力系统、车身、座舱、底盘和安全等诸多领域。

新能源汽车渗透率提升，持续高增长。

新能源汽车相比于传统的燃油车新增了电池、电机、电控“三电”系统，从而带动相关半导体器件获得显著的增量需求。

另一方面，汽车电动化、智能化的趋势日趋明显，这个趋势带动单车使用的集成电路数量大幅度增加，两个因素叠加，使得车规级芯片的需求量剧增，尤其功率器件，模拟、逻辑、MCU等集成电路也是重要增长点。

而在汽车电子领域，国产芯片占比极低，基本被国外大厂如瑞萨，恩智浦，英飞凌，意法半导体等占据，国产化替代需求强烈，未来国内相关企业在该领域将会有大量的发展机遇和市场空间。

3、全球无刷电机行业发展前景广阔随着无刷电机下游市场的兴起，加上全球对于环境污染和生态的重视，以及各国逐渐出台对于节能型制造业的政策支持，全球无刷电机行业有着非常明亮的发展前景。

直流无刷电机可以实现无级调频、调速，能效转化率高，综合节电率可达20%-60%，在空调、电冰箱、洗衣机等白色家电领域已开始应用。

随着高效直流无刷电机技术不断发展，生产成本呈下降趋势，未来在耗电量大、使用频率高的家电、汽车工业领域中的油泵控制、电控制器、发动机控制等中将广泛应用。

根据Grand View Research的数据显示，2027年全球无刷直流电机市场规模将达到272亿美元。

4、微控制器MCU需求巨大在微控制器MCU领域，从行业竞争格局来看，全球主要供应商仍以国外厂家为主，行业集中度相对较高，以瑞萨电子、恩智浦、德州仪器、意法半导体等厂商占据主导地位。

MCU的下游应用市场主要集中在消费电子、工业控制、汽车电子、医疗电子等领域。

MCU是实现工业自动化的核心部件，根据Prismark统计，预计至2023年全球工业控制的市场规模将达到2,600亿美元，年复合增长率约为3%。

根据赛迪顾问的数据，2020年中国工业控制市场规模达到2,321亿元，同比增长13.1%，2021年市场规模约达到2,600亿元。

据ICInsights预测，全球车用MCU销售额在2020年接近65亿美元，并在2023年达到81亿美元。

Global Market Insights数据预测，2020年汽车市场MCU规模占到了整个MCU市场份额的35%，这一比例将维持10%左右的增长率直到2027年。

(二)公司发展战略√适用 □不适用公司围绕智能控制器所需芯片进行技术布局，经过20余年的发展，成为国内少有的以MCU为核心的平台型芯片设计公司，掌握数字和模拟芯片设计能力，力求为客户提供芯片级一站式整体解决方案。

公司将抓住中国集成电路发展的大好机遇，并以“让行业更简单，让客户更放心”为使命，以“成为全球MCU领先者”为愿景，坚持“专注、创新、担当”，努力成为“双百千”2023年年度报告（百亿营收、百年老店、千亿市值）企业。

公司将持续在产线多元、产品深度和广度、产品品质、销售规模、产能保障等方面构筑核心竞争力，继续采取Fabless模式，坚持轻资产策略，同时布局多元化供应链体系，聚焦技术创新，进一步提升核心技术，重点拓展工业控制、汽车电子领域战略合作及生态布局。

公司坚持MCU为核心，围绕智能控制器所需核心芯片，从控制中枢的MCU向前后端的被动器件拓展，提供全系列MCU、ASIC、SoC、功率器件和底层算法，为智能控制器提供芯片级一站式整体解决方案。

未来公司的战略方向，主要从消费电子、智能家用向工业控制、汽车电子和医疗健康领域拓展。

(三)经营计划√适用 □不适用 2024年，芯片设计企业的竞争仍将持续加剧，企业分化更加明显。

公司将积极应对市场环境变化，持续加大技术和产品研发投入，提高存量市场占有率，把握新兴领域增量市场，在产品竞争力、市场开拓、供应链布局等方面不断优化提升。

具体包括：1、制定相对积极的经营目标：2024年产品出货量保持上年度的增长速度，营业收入及归属于上市公司股东的净利润较上年均实现稳定增长。

2、坚定贯彻既定经营策略：公司上市后，获得了更多的发展资源和机会，包括不限于企业品牌提升、充足资金和产能支持，发展压力和动力均空前强大，经营策略也要随之调整。

（1）产品研发从专注专用MCU向专用与通用MCU并重转型。

公司成立之初就面向家电进行芯片设计，利用集成技术和对产品功能的理解，不断集成产品外围电子元器件，提高产品性能，降低产品成本，走了一条面向特定领域专用MCU的发展道路。

特定领域专用MCU可以保持较高的毛利润，但由于市场过于碎片化，发展规模和发展速度受限。

为突破规模和速度发展缓慢的瓶颈，公司产品研发从专注专用MCU向专用与通用MCU并重转型的发展道路；（2）市场销售从追求毛利率向追求市占率转变。

在资金、研发和产能资源有限的情况下，公司把有限资源投向较高毛利率的领域，从而获取更多的利润；随着公司资源的壮大，公司销售从追求毛利率向追求市占率转变，通过规模效应拓展和巩固行业地位，获取更大的利润总额；同时加强与行业标杆客户的合作示范，提升公司产品的市场占有率；（3）管理由经验型、粗犷式向精细化、数字化前进，深化与夯实IPD变革，建立更为高效的生产运营和质量管理体系；（4）及时了解客户需求、进一步完善产品线，公司成立多个BU，各BU根据自己的市场划分，摸清市场需求、规划产品、定义产品，持续进行产品和技术升级，提升产品竞争力，保持营业收入持续稳定增长；（5）持续规范公司治理，不断完善和提升市场、行销、研发、供应链、财务和法务等部门的管理水平，健全公司的内部控制体系和风险控制体系；（6）采取积极的人才引入机制和逐步完善人才培养体系，全面加强公司的人才梯队建设，为公司的持续健康发展做好人才储备。

(四)其他□适用 √不适用第四节公司治理一、公司治理相关情况说明√适用 □不适用报告期内，公司严格按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司治理准则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》和中国证监会、上海证券交易所的其他相关法律法规、部门规章的要2023年年度报告求，不断完善并优化公司治理结构，建立健全公司内部管理及控制制度，规范公司行为。

公司股东大会、董事会（包括专门委员会）、监事会及经营层，根据《公司章程》及公司内各项制度规定的权限、职责和义务，积极履行各自职责，切实维护公司及全体股东利益，促进公司长远健康发展。

截至报告期末，公司“三会一层”职责清晰，公司治理的实际情况符合中国证监会及上交所相关规定的要求，公司治理具体情况如下：（一）关于股东及股东大会公司严格按照《公司法》《证券法》《公司章程》、公司《股东大会议事规则》等规定和要求，规范实施股东大会的召集、召开以及表决程序，平等对待全体股东，确保股东能充分行使自己的权利。

报告期内，公司合计召开2次股东大会，即2022年年度股东大会及2023年第一次临时股东大会。

（二）关于公司与控股股东公司具有独立的业务及自主经营能力，公司与控股股东在资产、人员、财务、机构、业务等方面均保持独立。

公司具有完整独立的业务体系及面向市场开拓业务的能力，独立的原料采购和产品销售系统。

公司董事会、监事会及内部各机构独立运作，独立行使经营管理职权，重大决策按照《公司章程》等相关法律法规的规定依法决策。

（三）关于董事、董事会及董事会各专门委员会公司严格按照《公司法》《证券法》《公司章程》《董事会议事规则》的规定运作。

公司设董事会，由9位董事组成，其中包括独立董事3位。

董事会设董事长1位。

董事由股东大会选举或更换，董事聘任符合法定规定程序。

董事会下设战略与发展委员会、审计委员会、提名委员会和薪酬与考核委员会，专门委员会的委员全部由董事担任，各委员会充分发挥专业优势，利用各自的专长在重大事项方面，为董事会提出科学、合理的建议。

董事会各位董事按照《董事会议事规则》、《独立董事制度》等法规的要求开展工作，勤勉尽责地履行职责和义务，涉及需回避表决事项时，关联董事均回避表决，决策程序合理合法、合规客观。

截至报告期末，公司全年召开董事会会议8次，均由董事长召集、召开。

（四）独立董事履职情况2023年9月4日，证监会发布的《上市公司独立董事管理办法》开始施行，公司董事会特别是独立董事积极响应制度更新，依据《独立董事管理办法》并参照公司实际情况修订《独立董事工作制度》对外披露；独立董事依据修订后的《独立董事工作制度》及《独立董事管理办法》《董事会议事规则》《公司章程》有关规定等相关要求，积极履行义务，行使权利，出席相关会议，认真审议董事会的各项议案，在涉及公司重大事项方面均依据自己的专业知识充分表达意见，对有关需要独立董事发表独立意见的事项均按要求发表了相关意见，充分发挥了独立董事的监督作用，为董事会的科学决策提供了依据，切实维护了公司的整体利益和全体股东特别是中小股东的利益。

（五）关于监事及监事会公司严格按照《公司法》《证券法》《公司章程》《监事会议事规则》的规定运作。

公司设监事会，由3位监事组成。

监事会设主席1位。

全体监事认真行使监督职能，维护公司及股东的合法权益。

截至报告期末，公司全年召开监事会会议7次，均由监事会主席召集、召开。

（六）关于绩效评价与激励约束机制公司建立了完备的董事、监事、高级管理人员以及公司各管理层和员工的绩效评价和激励约束机制。

公司的高级管理人员的聘任，程序公开、透明，符合相关法律法规的规定。

（七）关于信息披露与透明度公司严格按照《信息披露事务管理制度》《内幕信息管理制度》《投资者关系管理制度》等制度的规定，确保真实、准确、完整、及时、公平的披露公司相关信息，并通过指定媒体《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》《证券日报》《经济参考报》以及上海证券交易所官方网站（）进行定期公告及临时公告的披露，并做好信息披露前的保密工作及重大事项的内幕知情人登记备案工作，切实履行上市公司信息披露义务，积极维护公司和投资者的合法权益。

（八）关于投资者关系管理公司按照《信息披露事务管理制度》《投资者关系管理制度》等制度的规定，加强投资者关系管理工作，积极拓宽与投资者沟通的渠道。

公司通过投资者关系互动平台、投资者热线、传2023年年度报告真、电子邮箱、业绩说明会、各大券商策略会以及投资者现场调研等方式回复投资者疑问，积极与投资者联络，加强信息沟通，促进与投资者的良性互动，提高公司透明度。

公司治理与法律、行政法规和中国证监会关于上市公司治理的规定是否存在重大差异；如有重大差异，应当说明原因□适用√不适用二、公司就其与控股股东在业务、人员、资产、机构、财务等方面存在的不能保证独立性、不能保持自主经营能力的情况说明 □适用 √不适用控股股东、实际控制人及其控制的其他单位从事与公司相同或者相近业务的情况，以及同业竞争或者同业竞争情况发生较大变化对公司的影响、已采取的解决措施、解决进展以及后续解决计划□适用 √不适用控股股东、实际控制人及其控制的其他单位从事对公司构成重大不利影响的同业竞争情况□适用√不适用三、股东大会情况简介会议届次召开日期决议刊登的指定网站的查询索引决议刊登的披露日期会议决议2022年年度股东大会2023/5/18 2023/5/19 会议审议《公司董事会工作报告的议案》《关于公司监事会工作报告的议案》《关于公司2022年度独立董事述职报告的议案》《关于公司2022年年度报告及摘要的议案》《关于公司2022年度财务决算报告的议案》《关于公司2023年度财务预算报告的议案》《关于公司2022年度利润分配预案的议案》《关于公司2023年度董事薪酬的议案》《关于公司2023年度监事薪酬的议案》《关于公司〈2023年限制性股票激励计划（草案）〉及其摘要的议案》《关于公司〈2023年限制性股票激励计划实施考核管理办法〉的议案》《关于提请股东大会授权董事会办理公司2023年限制性股票激励计划相关事宜的议案》，上述议案均审议通过，不存在否决议案情形。

2023年第一次临时股东2023/10/13 2023/10/14 会议审议《关于使用部分超募资金永久补充流动资2023年年度报告大会金的议案》《关于续聘公司2023年度审计机构的议案》《关于修订公司〈独立董事工作制度〉的议案》，上述议案均审议通过不存在否决议案情形。

表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东大会□适用√不适用股东大会情况说明√适用□不适用报告期内，公司共召开2次股东大会。

公司股东大会的召集和召开程序、召集人资格、出席会议人员资格、表决程序等均符合有关法律、法规、规范性文件及《公司章程》的规定。

上述股东大会的议案全部审议通过，不存在议案被否决的情况。

2023年年度报告四、表决权差异安排在报告期内的实施和变化情况□适用√不适用五、红筹架构公司治理情况□适用√不适用 2023年年度报告六、董事、监事和高级管理人员的情况(一) 现任及报告期内离任董事、监事、高级管理人员和核心技术人员持股变动及报酬情况√适用□不适用单位：股姓名职务性别年龄任期起始日期任期终止日期年初持股数年末持股数年度内股份增减变动量增减变动原因报告期内从公司获得的税前报酬总额（万元）是否在公司关联方获取报酬YANG YONG 董事长、核心技术人员男522019/12/252025/12/22126,000,000126,000,0000 / 183.04 否周彦董事、总经理男542019/12/252025/12/2291,800,00091,800,0000 / 202.18 否王继通董事、副总经理男562019/12/252025/12/22000 / 193.99 否LIUZEYU董事、副总经理男492022/3/202025/12/22000 / 163.46 否罗勇董事男542022/12/232025/12/2216,200,00015,534,039 -665,961个人资金需求减持60.22 否陈凯董事男412020/06/012025/12/22000 / -否华金秋独立董事男502020/12/262025/12/22000 / 10.00否吴敬独立董事男512020/12/262025/12/22000 / 10.00否宋晓科独立董事男372022/12/232025/12/22000 / 10.00否蒋智勇监事会主席男552019/12/252025/12/2216,200,00016,200,0000 / 42.05 否周飞监事男512022/12/232025/12/2213,500,00013,500,0000 / 51.36否冯超职工代表监事男472019/12/252025/12/22000 / 53.68 否MIAO XIAOYU 副总经理、核心男472020/12/262025/12/22000 / 159.52 否2023年年度报告技术人员李振华副总经理、核心技术人员男462020/12/262025/12/22450,000450,0000 / 158.09 否吴新元董事会秘书、财务总监男532019/12/252025/12/22000 / 106.15 否合计/ / / / / 264,150,000263,484,039 -665,961 / 1,403.74 / 姓名主要工作经历YANGYONG 1992年9月至1993年9月任中国石化集团重庆川维化工有限公司（原四川维尼纶厂）自动化仪表计量车间助工，1993年9月至1996年9月任深圳市赛格集团有限公司工程师，1996年9月至2001年6月任深圳市普特集成电路有限公司总经理，2001年6月至今任公司董事长。

周彦1992年8月至1997年1月任镇海炼油化工股份有限公司技术部仪表工程师，1997年1月至2001年6月年任深圳市普特集成电路有限公司技术部工程师，2009年12月至2019年12月任重庆中科芯亿达电子有限公司总经理，2001年6月至今任公司总经理、董事。

王继通1992年7月至2000年12月任兰州石油化学工业公司化工机械厂指质量检验科科员，2001年1月至2001年6月任兰州金牛质量技术服务有限责任公司经理，2002年1月至2005年12月任公司销售部经理，2006年1月至今任公司副总经理，2019年12月至今任公司董事。

LIUZEYU 1996年8月至1998年10月任江苏利港电力有限公司工程师；2002年1月至2003年12月任新加坡国立大学工程系研究学者，2004年4月至2008年9月任格罗方德半导体股份有限公司生产部高级工程师，2008年10月至2010年10月任格罗方德半导体股份有限公司中国代表处技术支持经理，2010年11月至2016年6月格罗方德半导体股份有限公司产品市场部高级经理，2016年7月至2017年12月任Singapore Eastern Robotics产品运营部执行总裁，2018年1月至今任公司销售总监，2020年12月至今任公司副总经理，2022年3月至今任公司董事。

罗勇1993年7月至1999年3月任中国石油辽阳石油化纤有限公司（原辽宁省辽阳石油化纤有限公司）供排水厂助理工程师，1999年3月至2001年6月任深圳市普特集成电路有限公司顺德办事处经理，2001年6月至2019年6月任公司销售部副总经理，2019年12月至2022年12月任公司监事，2022年12月至今任公司董事。

陈凯2010年5月至2015年8月任超威半导体（AMD）中国研发中心高级工程师，2015年10月至2017年9月任中芯聚源股权投资管理有限公司高级投资经理，2017年10月至今历任深圳同创伟业资产管理股份有限公司投资总监、投资副总裁、董事、总经理、合伙人，2020年6月至今任公司董事。

华金秋1992年9月至1997年8月任江苏省盐城市电化厂会计，2013年9月至2019年8月任深圳市达特文化科技股份有限公司（原深圳市达特照明股份有限公司）独立董事，2017年6月至2021年2月任中和信（广东）企业运营管理有限公司（原中合尚融特色小镇（广东）企业运营管理有限公司）监事，2017年7月至2021年6月任深圳中新时代投资开发有限公司监事，2020年3月至今任深圳市紫光照明技术股份有限公司独立董事，2020年10月至今任深圳垒石热管理技术股份有限公司独立董事，2020年12月至今任深圳市豪鹏科技股份有限公司独立董事，2023年年度报告2005年1月至今历任深圳大学管理学院会计教师、深圳大学经济学院会计系教师，2021年12月至今任九泰基金管理有限公司独立董事，2020年12月至今任公司独立董事。

吴敬1995年8月至2000年7月任浙江温州第十四中学教师，2003年9月至2018年9月任天津财经大学统计系教师，2010年10月至2013年5月任天津农村商业银行股份有限公司博士后，2018年9月至今任贵州财经大学数统学院统计系教师，2020年12月至今任公司独立董事。

宋晓科2014年7月至2018年6月任中国船舶重工集团公司主任设计师/高级工程师，2018年6月至2020年10月任深圳市高新投集团有限公司高级投资经理，2020年10月至今任深圳市永攀创业投资公司创始合伙人，2022年12月至今任公司独立董事。

蒋智勇1995年8月至1998年8月任成都大中华焊接材料有限公司销售人员，1998年9月至2001年5月任深圳市普特集成电路有限公司销售人员，2001年6月至今任公司监事。

周飞1995年9月至1998年12月任中石化第三建设公司轴承厂和设计所技术与销售部工程师，1999年1月至1999年12月任慈溪市弘微电子有限公司技术部工程师，2000年1月至2001年6月任深圳市普特集成电路有限公司技术部工程师，2001年6月至2017年12月历任公司技术部工程师、财务部经理，2001年6月至2022年12月任公司董事，2022年12月至今任公司监事。

冯超1999年9月至2001年1月任佛山市顺德区北滘镇伟高电器实业有限公司技术部工程师，2001年1月至2001年6月任深圳市普特集成电路有限公司技术部工程师，2019年12月至今任公司职工代表监事。

MIAOXIAOYU 2001年9月至2002年9月任Institute of Microelectronics（Singapore）工程师，2002年9月至2017年12月任Marvell Asia Pte Ltd副主任工程师和部门经理，2020年12月至今任公司副总经理。

李振华2000年8月至2018年4月任瑞萨集成电路设计（北京）有限公司MCU研发部高级专家，2018年4月至今任北京中微芯成微电子科技有限公司总经理，2020年12月至今任公司副总经理。

吴新元1994年7月至2005年8月任解放军某部干部，2005年9月至2006年8月任重庆军事法院审判员，2006年9月至2012年2月历任重庆军事检察院副检察长、检察长，2012年3月至2015年2月任重庆军事法院院长，2015年3月至2015年8月任重庆警备区教导大队政治委员，2015年9月至2018年7月任西藏林芝军分区副政治委员，2019年1月至今任公司董事会秘书、财务总监。

其它情况说明□适用√不适用 2023年年度报告(二)现任及报告期内离任董事、监事和高级管理人员的任职情况1.在股东单位任职情况√适用□不适用任职人员姓名股东单位名称在股东单位担任的职务任期起始日期任期终止日期王继通宁波顺为至远创业投资合伙企业（有限合伙）执行事务合伙人2018-12-11至今吴新元南京市芯继创业投资合伙企业（有限合伙）执行事务合伙人2020-12-08至今在股东单位任职情况的说明1、顺为至远为公司的员工持股平台，王继通持有顺为至远6.10%出资份额，担任顺为至远执行事务合伙人；2、南京芯继为吴新元持88.89%出资份额、王继通持11.11%出资份额的企业，且由吴新元担任执行事务合伙人。

2.在其他单位任职情况√适用□不适用任职人员姓名其他单位名称在其他单位担任的职务任期起始日期任期终止日期YANGYONG芯旺投资董事2019年3月至今周彦丰泽芯旺执行董事2019年6月至今丰泽一芯执行董事2019年7月至今罗勇广州顺为监事2015年7月至今广州顺意监事2015年7月至今陈凯深圳同创伟业资产管理股份有限公司合伙人2017年10月至今上海伟测半导体科技股份有限公司董事2019年1月至今深圳市锐骏半导体股份有限公司董事2019年10月至今普冉半导体（上海）股份有限公司董事2020年3月至今核芯互联科技（青岛）有限公司董事2023年4月至今华金秋深圳大学经济学院教师2007年7月至今深圳市紫光照明技术股份有限公司独立董事2020年3月至今深圳垒石热管理技术股份有限公司独立董事2020年10月至今深圳市豪鹏科技股份有限公司独立董事2020年12月至今九泰基金管理有限公司独立董事2021年12月至今吴敬贵州财经大学教师2018年9月至今宋晓科深圳市永攀创业投资合伙企业创始合伙人2020年10月至今周飞广州顺为总经理、执行董事2015年7月至今广州顺意总经理、执行董事2015年7月至今丰泽芯旺监事2019年6月至今2023年年度报告丰泽一芯监事2019年7月至今飞黄商贸(深圳)有限公司总经理、执行董事2023年4月至今李振华芯成至远执行事务合伙人2019年9月至今在其他单位任职情况的说明无(三)董事、监事、高级管理人员和核心技术人员报酬情况√适用□不适用单位：万元币种：人民币董事、监事、高级管理人员报酬的决策程序根据本公司章程,公司薪酬与考核委员会对董事和高级管理人员的薪酬政策和方案进行研究和审查，高级管理人员的薪酬方案由董事会批准后执行；董事、监事的薪酬方案由董事会批准后提交股东大会通过后执行。

董事在董事会讨论本人薪酬事项时是否回避是薪酬与考核委员会或独立董事专门会议关于董事、监事、高级管理人员报酬事项发表建议的具体情况第二届董事会薪酬委员会2023年第一次会议、第二届董事会第二次会议审议通过《关于高管2022年薪酬的议案》、第二届董事会薪酬委员会2023年第二次会议、第二届董事会第三次会议审议通过《关于2023年度董事薪酬的议案》《关于2023年度高级管理人员薪酬的议案》，审议认为公司制定的2023年度董事、高级管理人员的薪酬方案充分参考了同行业其他公司董事、高级管理人员薪酬方案，并与公司发展战略规划有机结合，方案的内容及审议程序符合有关法律、法规以及规范性文件和《公司章程》的规定，不存在损害公司和全体股东的利益的情形。

董事、监事、高级管理人员报酬确定依据担任具体职务的董事、监事，根据其在公司的具体任职岗位领取相应薪酬，不领取董事、监事职务薪酬；外部董事陈凯不在公司领取薪酬；独立董事享有固定数额董事津贴，随公司工资发放；高级管理人员薪酬由基本薪酬、年终奖金两部分构成，其中基本薪酬系高管人员根据职务等级及职责每月领取的基本薪酬，年终奖金根据年度经营及考核情况发放。

董事、监事和高级管理人员报酬的实际支付情况本报告期内，公司董事、监事、高级管理人员薪酬的实际支付与公司披露的情况一致。

报告期末全体董事、监事和高级管理人员实际获得的报酬合计1,403.74 报告期末核心技术人员实际获得的报酬合计500.65 (四)公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员变动情况□适用√不适用 (五)近三年受证券监管机构处罚的情况说明□适用√不适用 (六)其他□适用 √不适用 2023年年度报告七、报告期内召开的董事会有关情况会议届次召开日期会议决议第二届董事会第二次会议2023/1/12审议并通过：1、关于高管2022年薪酬的议案；2、关于员工2022年奖金的议案。

第二届董事会第三次会议2023/4/24审议并通过：1、关于确认公司2022年度审计报告及财务报表的议案；2、关于公司2022年度总经理工作报告的议案；3、关于公司2022年度董事会工作报告的议案；4、关于公司2022年度独立董事述职报告的议案；5、关于公司董事会审计委员会2022年度履职情况报告的议案；6、关于公司2022年年度报告及摘要的议案；7、关于公司2022年度募集资金存放与实际使用情况专项报告的议案；8、关于公司2022年度财务决算报告的议案；9、关于公司2023年度财务预算报告的议案；10、关于公司2022年度利润分配预案的议案；11、关于公司2023年度董事薪酬的议案；12、关于公司2023年度高级管理人员薪酬的议案；13、关于公司使用闲置自有资金及募集资金进行现金管理的议案；14、关于公司《2023年限制性股票激励计划（草案）及其摘要》的议案；15、关于公司《2023年限制性股票激励计划实施考核管理办法》的议案；16、关于提请股东大会授权董事会办理公司2023年限制性股票激励计划相关事宜的议案；17、关于预计公司2023年度日常关联交易的议案；18、关于设立投资子公司的议案；19、关于使用银行授信额度的议案；20、关于提请召开公司2022年度股东大会的议案。

第二届董事会第四次会议2023/4/28审议并通过：关于2023年第一季度报告的议案第二届董事会第五次会议2023/6/19审议并通过1、关于调整2023年限制性股票激励计划首次授予相关事项的议案；2、关于向激励对象首次授予限制性股票的议案。

。

第二届董事会第六次会议2023/8/10审议并通过：1、关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的议案；2、关于新增募集资金专户的议案；3、关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案。

第二届董事会第七次会议2023/8/17审议并通过：1、关于公司2023年半年度报告及摘要的议案2、关于公司2023年半年度募集资金存放及实际使用情况的专项报告的议案第二届董事会第八次会议2023/9/26审议并通过：1、关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案2、关于续聘公司2023年度审计机构的议案3、关于修订公司〈独立董事工作制度〉的议案4、关于提请召开公司2023年第一次临时股东大会的议案第二届董事会第九次会议2023/10/26审议并通过：关于公司2023年第三季度报告的议案八、董事履行职责情况(一)董事参加董事会和股东大会的情况董事姓名是否独立董事参加董事会情况参加股东大会情况本年应参加董事会次数亲自出席次数以通讯方式参加次数委托出席次数缺席次数是否连续两次未亲自参加会议出席股东大会的次数2023年年度报告YANG YONG 否88200否2 周彦否88000否2 王继通否88000否2 LIU ZEYU 否88000否2 罗勇否88000否2 陈凯否88400否2 华金秋是88300否2 吴敬是88200否2 宋晓科是88300否2 连续两次未亲自出席董事会会议的说明□适用√不适用年内召开董事会会议次数8 其中：现场会议次数0 通讯方式召开会议次数0 现场结合通讯方式召开会议次数8 (二)董事对公司有关事项提出异议的情况□适用√不适用 (三)其他□适用 √不适用九、董事会下设专门委员会情况√适用□不适用 (一)董事会下设专门委员会成员情况专门委员会类别成员姓名审计委员会华金秋（主任委员）、吴敬、YANGYONG 提名委员会宋晓科（主任委员）、吴敬、YANGYONG 薪酬与考核委员会吴敬（主任委员）、华金秋、YANGYONG 战略委员会YANGYONG（主任委员）、周彦、华金秋、吴敬、宋晓科(二)报告期内审计委员会召开六次会议召开日期会议内容重要意见和建议其他履行职责情况2023/4/141、关于确认公司2022年度审计报告及财务报表的议案2、关于公司董事会审计委员会2022年度履职情况报告的议案；3、关于公司2022年年度报告及摘要的议案；4、关于公司2022年度财务决算报告的议案；公司2022年财务数据真实、准确、不存在欺诈、舞弊行为及重大错报的情况；对2023年财务数据预计合理，符合公司发展规划预期；公司2023年预计关联交易为生产经营所需，属于正常和必要的商业交易行为，交易价格遵循公平、公开、公允、无2023年年度报告5、关于公司2023年度财务预算报告的议案；6、关于预计公司2023年度日常关联交易的议案。

合理的原则，符合市场情况。

2023/4/25关于2023年第一季度报告的议案公司2023年第一季度报告真实、准确、完整，不存在欺诈、舞弊行为及重大错报的情况，也不存在重大会计差错调整、重大会计政策及估计变更、涉及重要会计判断的事项和导致非标准无保留意见审计报告的事项。

无2023/8/141、关于公司2023年半年度报告及摘要的议案2、关于公司2023年半年度募集资金存放及实际使用情况的专项报告的议案公司2022年半年度报告真实、准确、完整，不存在欺诈、舞弊行为及重大错报的情况，；公司2023年半年度募集资金存放及实际使用情况专项报告真实准确地反映了公司募集资金的使用情况，公司在相关法律法规的要求下合理使用募集资金，不存在违规行为。

无2023/9/14关于审议《中微半导体（深圳）股份有限公司选聘会计师事务所管理办法》的议案公司选聘会计师事务所管理办法符合相关法律法规对于上市公司选聘会计师事务所的要求。

无2023/9/22关于续聘公司2023年度审计机构的议案根据公司《选聘会计师事务所管理办法》的要求，在严格审核各家会计师事务所综合资质后，同意提交董事会审议续聘天健会计师事务所为公司2023年年度审计机构。

无2023/10/20关于公司2023年第三季度报告的议案公司2023年第三季度报告真实、准确、完整，不存在欺诈、舞弊行为及重大错报的情况。

无(三)报告期内薪酬与考核委员会召开三次会议召开日期会议内容重要意见和建议其他履行职责情况2023/1/91、审议《关于高管2022年薪酬的议案》；2、审议《关于员工2022年奖金的议案》。

2022年高管薪酬及员工奖金符合行业水平及公司实际运营情况，有利于调动高管及员工的生产积极性。

无2023/4/141、关于2023年度董事薪酬的议案；2、关于2023年度高级管理人员薪酬的议案；3、关于公司《2023年限制性股票激励计划（草案）》及其摘要的议案；2023年度董事、高管薪酬符合同行业薪酬水平及公司经营发展战略；2023年限制性股票激励计划有利于调动员工的生产积极性。

无2023年年度报告4、关于公司《2023年限制性股票激励计划实施考核管理办法》的议案。

2023/6/141、关于调整2023年限制性股票激励计划首次授予相关事项的议案；2、关于向激励对象首次授予限制性股票的议案。

调整2023年限制性股票激励计划首次授予事项并将限制性股票授予激励对象符合公司经营发展实际。

无(四)报告期内战略与投资委员会召开三次会议召开日期会议内容重要意见和建议其他履行职责情况2023/4/14关于公司《2023年限制性股票激励计划（草案）》及其摘要的议案。

公司2023年限制性股票激励计划有利于调动员工的生产积极性。

无2023/6/14关于向激励对象首次授予限制性股票的议案。

向激励对象授予限制性股票符合公司经营发展战略规划。

无2023/8/71、关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的议案；2、关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案。

使用暂时闲置募集资金进行现金管理有利于提高募集资金的使用效率；以集中竞价交易方式回购公司股份有利于保障限制性股票激励计划顺利实施，也有利于传递市场信心，保障股民权益。

无(五)存在异议事项的具体情况□适用 √不适用十、监事会发现公司存在风险的说明□适用√不适用监事会对报告期内的监督事项无异议。

十一、报告期末母公司和主要子公司的员工情况(一)员工情况母公司在职员工的数量139 主要子公司在职员工的数量287 在职员工的数量合计426 母公司及主要子公司需承担费用的离退休职工人数专业构成专业构成类别专业构成人数生产人员89 销售人员32 技术人员231 财务人员16 行政人员58 2023年年度报告合计426 教育程度教育程度类别数量（人）博士研究生1 硕士研究生45 本科220 专科71 高中及以下89 合计426 (二)薪酬政策□适用 √不适用 (三)培训计划√适用 □不适用公司基于自身发展战略、经营目标与组织能力需求，制定了系列的培训计划与人才培育项目，全面加强员工培训工作。

针对刚入职的新员工，公司对其进行公司介绍、管理制度及生产现场实习培训等；针对在职专有技术人员，公司加强对其技术理论水平和专业技能的培训，增强其技术研发、科技创新的能力；针对公司管理人员，公司定期组织培训学习，提升其经营者的经营理念，增强其决策力和经营管理能力。

通过一系列培训，公司深入贯彻公司文化理念，不断增强个人和组织的综合能力，为公司战略目标的实现提供了坚实保障。

(四)劳务外包情况□适用√不适用十二、利润分配或资本公积金转增预案(一)现金分红政策的制定、执行或调整情况√适用 □不适用一、制定股东分红回报规划的原则制定分红回报规划应充分考虑和听取股东特别是公众股东、独立董事和监事的意见，建立对投资者持续、稳定、科学的分红回报机制，坚持现金分红为主的基本原则。

二、制定股东分红回报规划考虑的因素公司将着眼于长远和可持续发展，在综合分析企业盈利情况、发展战略、股东要求和意愿、社会资金成本、外部融资环境、兼顾股东的即期利益和长远利益等因素的基础上，充分考虑公司目前及未来盈利规模、现金流量状况、发展所处阶段、项目投资资金需求、本次发行融资、银行信贷及债权融资环境等情况，细化利润分配规划，建立对投资者持续、稳定、科学的回报规划与机制，保持利润分配政策的连续性和稳定性。

三、股东分红回报规划制定周期和相关决策机制公司至少每三年重新审议一次股东分红回报规划，根据股东特别是公众股东、独立董事和监事的意见，对公司正在实施的利润分配政策进行适当且必要的调整。

若公司外部经营环境发生重大变化或现有的利润分配政策影响公司可持续经营时，公司可以根据内外部环境修改利润分配政策。

股东分红规划的修订由公司董事会负责，经二分之一以上独立董事同意后，提交股东大会审议。

修改利润分配政策时应当以股东利益为出发点，注重对投资者利益的保护，并在提交股东大会的议案中详细说明修改的原因。

公司如需调整利润分配政策，调整后的利润分配政策不得违反《公司章程》的有关规定。

股东大会对现金分红具体方案进行审议前，应当通过多种渠道主动与股东特别是中小股东进行沟通和交流，可采取通过公开征集意见或召开论证会等方式，充分听取中小股东的意见和诉求，2023年年度报告及时答复中小股东关心的问题，与中小股东就利润分配预案进行充分讨论和交流。

四、上市后三年股东分红回报具体计划公司每年在按照公司章程、相关法规规定足额提取公积金后，董事会将综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平以及是否有重大资金支出安排等因素，区分下列情形，并按照本章程规定的程序，提出差异化的现金分红政策：1、在满足现金分红条件下，公司发展阶段属成熟期且无重大投资计划或重大现金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在该次利润分配中所占比例最低应达到80%；2、在满足现金分红条件下，公司发展阶段属成熟期且有重大投资计划或重大现金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在该次利润分配中所占比例最低应达到40%；3、在满足现金分红条件下，公司发展阶段属成长期且有重大投资计划或重大现金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在该次利润分配中所占比例最低应达到20%。

公司实施现金分红时须同时满足下列条件: (1)公司该年度的可分配利润为正值、且现金流充裕，实施现金分红不会影响公司后续持续经营；(2)公司累计可供分配利润为正值；(3)审计机构对公司的该年度财务报告出具标准无保留意见的审计报告。

除年度股利分配外，公司可以根据盈利规模、现金流量状况、发展阶段及当期资金需求情况进行中期分红。

4、在满足现金股利分配的条件下，若公司营收增长快速，并且董事会认为公司股票价格与公司股本规模不匹配时，可以在保证最低现金分红比例和公司股本规模合理的前提下，为保持股本扩张与业绩增长相适应，提出并实施适当的股票股利分配预案，独立董事应当对董事会提出的股票股利分配预案发表独立意见。

5、公司在每个会计年度结束后，由董事会提出利润分配预案。

公司董事会在利润分配方案论证过程中，应与独立董事充分讨论，并通过多种渠道与股东特别是中小股东进行沟通和交流。

经公司二分之一以上独立董事同意后，提交公司董事会、监事会审议。

董事会未作出年度现金利润分配预案的，应当在年度报告中披露原因，独立董事应当对此发表独立意见。

公司董事会须在股东大会召开后两个月内完成股利的派发事项，公司接受所有股东、独立董事、监事和公众投资者对公司分红的建议和监督。

(二)现金分红政策的专项说明√适用□不适用是否符合公司章程的规定或股东大会决议的要求√是□否分红标准和比例是否明确和清晰√是□否相关的决策程序和机制是否完备√是□否独立董事是否履职尽责并发挥了应有的作用√是□否中小股东是否有充分表达意见和诉求的机会，其合法权益是否得到了充分保护√是□否 (三)报告期内盈利且母公司可供股东分配利润为正，但未提出现金利润分配方案预案的，公司应当详细披露原因以及未分配利润的用途和使用计划□适用√不适用 (四)本报告期利润分配及资本公积金转增股本预案√适用□不适用单位:元币种:人民币每10股送红股数（股） 0 每10股派息数（元）（含税） 2.50 2023年年度报告每10股转增数（股） 0 现金分红金额（含税） 99,898,750.00 分红年度合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润-21,948,515.62 占合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润的比率（%）不适用以现金方式回购股份计入现金分红的金额14,892,239.40 合计分红金额（含税） 114,790,989.40 合计分红金额占合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润的比率（%）不适用十三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响(一)股权激励总体情况√适用□不适用 1.报告期内股权激励计划方案单位:元币种:人民币计划名称激励方式标的股票数量标的股票数量占比(%) 激励对象人数激励对象人数占比(%) 授予标的股票价格2023年限制性股票激励计划第二类限制性股票6,000,0001.515035.2124.55 2.报告期内股权激励实施进展√适用□不适用单位：股计划名称年初已授予股权激励数量报告期新授予股权激励数量报告期内可归属/行权/解锁数量报告期内已归属/行权/解锁数量授予价格/行权价格（元）期末已获授予股权激励数量期末已获归属/行权/解锁股份数量2023年限制性股票激励计划04,800,0000024.554,800,0000 3.报告期内股权激励考核指标完成情况及确认的股份支付费用√适用□不适用单位:元币种:人民币计划名称报告期内公司层面考核指标完成情况报告期确认的股份支付费用2023年限制性股票激励计划不适用0.00 合计/ (二)相关激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的√适用□不适用事项概述查询索引2023年年度报告公司于2023年4月24日召开第二届董事会第三次会议，审议通过了公司《关于公司<2023年限制性股票激励计划(草案)>及其摘要的议案》《关于公司<2023年限制性股票激励计划实施考核管理办法>的议案》《关于提请股东大会授权董事会办理股权激励相关事宜的议案》等议案。

公司独立董事就本激励计划相关议案发表了独立意见。

同日，公司召开了第二届监事会第二次会议，审议通过了相关议案以及《关于核实公司2023年限制性股票激励计划激励对象名单的议案》，公司监事会对本激励计划的相关事项进行核实并出具了核查意见。

具体内容详见公司披露于上海证券交易所（）的《2023年限制性股票激励计划(草案)》《2023年限制性股票激励计划（草案）摘要公告》《2023 年限制性股票激励计划实施考核管理办法》《监事会关于公司2023年限制性股票激励计划（草案）的核查意见》等公告。

根据公司其他独立董事的委托，独立董事华金秋先生作为征集人，就公司2022年年度股东大会审议的本次激励计划相关议案向公司全体股东征集委托投票权。

具体内容详见公司披露于上海证券交易所网站（）的《关于独立董事公开征集委托投票权的公告》（公告编号：2023-011） 2023年4月26日至2023年5月5日，公司对本激励计划首次授予激励对象的姓名和职务在公司内部进行了公示。

在公示期内，公司监事会未收到与本激励计划对象有关的任何异议。

具体内容详见公司披露于上海证券交易所网站（）的《监事会关于公司2023年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单的核查意见及公示情况说明》（公告编号：2023-015） 2023年5月18日召开了2022年年度股东大会，审议并通过了《关于公司<2023年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于公司<2023年限制性股票激励计划实施考核管理办法>的议案》《关于提请股东大会授权董事会办理股权激励相关事宜的案》。

同时，公司就内幕信息知情人与激励对象在《2023年限制性股票激励计划（草案）》公告前6个月买卖公司股票的情况进行了自查，未发现利用内幕信息进行股票交易的情形。

具体内容详见公司披露于上海证券交易所网站（）的《2022年年度股东大会决议公告》（公告编号：2023-016）、《关于2023年限制性股票激励计划内幕信息知情人买卖公司股票情况的自查报告》（公告编号：2023-017）。

2023年6月19日，公司召开第二届董事会第五次会议、第二届监事会第四次会议，会议审议通过了《关于调整2023年限制性股票激励计划相关事项的议案》《关于向激励对象首次授予限制性股票的议案》。

公司独立董事对该事项发表了独立意见，认为授予条件已经成就，激励对象主体资格合法有效，确定的授予日符合相关规定。

监事会对授予日的激励对象名单进行核实并发表了核查意见。

具体内容详见公司披露于上海证券交易所网站（）的《关于调整2023年限制性股票激励计划相关事项的公告》（公告编号：2023-019）、《关于向激励对象首次授予限制性股票的公告》（公告编号：2023-020）。

其他说明□适用 √不适用员工持股计划情况□适用 √不适用其他激励措施□适用√不适用 2023年年度报告(三)董事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权激励情况1.股票期权□适用√不适用 2.第一类限制性股票□适用√不适用 3.第二类限制性股票√适用□不适用单位:股姓名职务年初已获授予限制性股票数量报告期新授予限制性股票数量限制性股票的授予价格（元）报告期内可归属数量报告期内已归属数量期末已获授予限制性股票数量报告期末市价（元） YANG YONG 董事长0238,15824.5500238,15823.86 周彦董事、总经理0179,10424.5500179,10423.86 王继通董事、副总经理095,52224.550095,52223.86 LIU ZEYU 董事、副总经理0143,28424.5500143,28423.86 罗勇董事011,94024.550011,94023.86 MIAO XIAO YU 副总经理0143,28424.5500143,28423.86 李振华副总经理0143,28424.5500143,28423.86 吴新元董事会秘书兼财务总监095,52224.550095,52223.86 合计/ 01,050,098 / 001,050,098 / (四)报告期内对高级管理人员的考评机制，以及激励机制的建立、实施情况□适用 √不适用十四、报告期内的内部控制制度建设及实施情况√适用□不适用公司第二届董事会第十三次会议审议通过了《关于2023年度内部控制评价报告的议案》。

公司已按照企业内部控制规范体系和相关规定的要求在所有重大方面保持了有效的财务报告内部2023年年度报告控制。

根据公司非财务报告内部控制重大缺陷认定情况，报告期内，公司未发现非财务报告内部控制重大缺陷。

报告期内未发生影响内部控制有效性评价结论的因素。

内容详见公司于2024年4月27日在上交所网站披露的《中微半导体（深圳）股份有限公司2023年度内部控制评价报告》。

报告期内部控制存在重大缺陷情况的说明□适用√不适用十五、报告期内对子公司的管理控制情况√适用□不适用公司将子公司经营及投资决策管理、财务管理及信息披露等工作纳入统一的管理体制，公司内审部门定期或不定期对子公司经济业务活动的各个方面进行审计监督，督促其健全内部控制制度体系的建设并有效执行。

报告期内，各子公司运营正常，未出现违反相关制度的情形。

十六、内部控制审计报告的相关情况说明√适用 □不适用具体内容详见公司于2024年4月27日在上交所网站（）披露的《中微半导体（深圳）股份有限公司2023年度内部控制审计报告》。

是否披露内部控制审计报告：是内部控制审计报告意见类型：标准的无保留意见十七、上市公司治理专项行动自查问题整改情况无十八、其他□适用 √不适用第五节环境、社会责任和其他公司治理一、董事会有关ESG情况的声明公司经过20余年的发展，是一家国内少有的以MCU为核心的平台型芯片设计公司，掌握数字和模拟芯片设计能力，力求为客户提供芯片级一站式整体解决方案。

公司以“让行业更简单，让用户更放心”为使命，以“成为全球MCU领先者”为愿景，坚持“专注、创新、担当”，努力成为“双百千”（百亿营收、百年老店、千亿市值）企业，始终将ESG工作融入到日常经营之中，将其视为与研发、生产、销售等业务同等重要的工作，是公司持续、长远发展的基石之一。

在公司治理方面，公司依照《公司法》《公司章程》《董事会议事规则》《监事会议事规则》《股东大会议事规则》等规定不断完善股东大会、董事会、监事会和管理层的运行机制，提升企业治理效能。

在团队建设方面，公司不断优化人事架构，加大研发投入，努力吸纳和培养出高素质、高层次的管理和技术人才。

在证券事务方面，公司通过法定信息披露、投资者调研、业绩说明会、上证E互动等多种方式，与全体股东和相关投资者保持积极和畅通的沟通交流，确保信息披露及时、公平、真实、准确、完整，传递公司业务经营情况和战略目标，彰显公司实力和价值；在提质增效方面，公司在2023年进行了现金分红、员工股权激励和股份回购等致力于为股东创造长期投资价值的事项，与广大投资者共享公司发展的成果。

二、环境信息情况是否建立环境保护相关机制是报告期内投入环保资金（单位：万元） 4.32 2023年年度报告(一)是否属于环境保护部门公布的重点排污单位□是√否公司属于Fabless模式IC设计公司，Fabless是指只负责芯片的开发设计而不从事生产的公司。

公司晶圆制造、大部分芯片封装和测试环节等生产加工环节均分别委托给外部晶圆代工厂商和封装测试厂商完成，自身从事的芯片研发、少量封测、销售环节；公司在四川遂宁建设的封装测试产线负责少量公司产品的封装和成品测试，其主要目的为产能调节和研发促进。

封测过程中产生的固体废弃物主要为废铜等，公司严格按照国家法律法规及相关规定进行制造活动，并委托当地具有资质的固废处理机构对其进行处理回收，从而减少固体废弃物的产生和对环境造成的污染。

公司报告期内的固废处理费用总计为4.32万元。

(二)报告期内因环境问题受到行政处罚的情况无(三)资源能耗及排放物信息□适用√不适用 1.温室气体排放情况□适用√不适用 2.能源资源消耗情况□适用√不适用 3.废弃物与污染物排放情况□适用√不适用公司环保管理制度等情况√适用□不适用公司为达到保护地球环境和人类健康、降低环境污染的目的，制定了环境管理规定。

(四)在报告期内为减少其碳排放所采取的措施及效果是否采取减碳措施否减少排放二氧化碳当量（单位：吨）不适用减碳措施类型（如使用清洁能源发电、在生产过程中使用减碳技术、研发生产助于减碳的新产品等）不适用具体说明□适用√不适用 (五)碳减排方面的新技术、新产品、新服务情况 □适用√不适用 (六)有利于保护生态、防治污染、履行环境责任的相关信息□适用√不适用 2023年年度报告三、社会责任工作情况社会责任工作情况(一)主营业务社会贡献与行业关键指标不适用(二)从事公益慈善活动的类型及贡献类型数量情况说明对外捐赠其中：资金（万元） 0 / 物资折款（万元） 0 / 公益项目其中：资金（万元） 0 / 救助人数（人） 0 / 乡村振兴其中：资金（万元） 0 / 物资折款（万元） 0 / 帮助就业人数（人） 0 / 1.从事公益慈善活动的具体情况□适用√不适用 2.巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况□适用√不适用具体说明□适用√不适用 (三)股东和债权人权益保护情况公司重视股东利益保护，充分保障投资者的合法权益，严格按照《公司法》、《证券法》、《上市公司治理准则》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》等规定，不断健全、完善公司治理结构和内部控制制度，提升公司经营层管理水平，定期开展董监高合规履职培训，为公司股东合法权益的保护提供有力保障。

公司通过法定信息披露、投资者调研、业绩说明会、上证E互动等方式搭建多维度的投资者沟通渠道，确保信息披露及时、公平、真实、准确、完整，加深投资者对于公司研发、经营等情况的了解，增强投资者对公司的认同感。

(四)职工权益保护情况公司依照《中华人民共和国劳动合同法》等法律法规的相关规定，为员工缴付社会保险及住房公积金，同时对员工的薪酬、休假等劳动权益进行制度化保障。

公司建立了完善科学的晋升机制和激励机制，将企业文化、价值观及工作环境、职业发展机会等与具有竞争力的薪酬福利紧密结合，以吸引人才、留住人才，实现公司与员工的共同成长和发展。

员工持股情况员工持股人数（人） 94 员工持股人数占公司员工总数比例（%） 22.07 员工持股数量（万股） 3,197.80 2023年年度报告员工持股数量占总股本比例（%） 7.99 (五)供应商、客户和消费者权益保护情况公司与主要供应商稳定合作多年。

2001年与封测厂天水华天合作，携手共同成长；2005年与晶圆厂华虹宏力合作在国内率先推出8位MCU芯片，开启全方位、全产线深度合作；2013年与晶圆厂GLOBALFOUNDRIES合作，并开发自有EE存储IP使用至今；2014年与测试厂广东利扬芯片建立芯片测试合作。

长期合作所积累的信誉与共同增长的产能供给与需求，加深了公司与主要供应商之间的合作，形成了合作共赢、共同发展的战略合作伙伴关系，增强供应链合作粘性，在产能上得到较为稳定的保证。

公司以“让行业更简单，让用户更放心”为使命，坚持以客户需求为导向，以客户提供各项技术支持为己任，基于自身全面的技术能力和持续的研发创新，实现了芯片的结构化和模块化开发，针对不同细分领域可快速推出具有竞争优势的产品，还可为客户提供差异化、定制化服务和快速及时的技术支持服务。

公司充分尊重并维护客户、供应商的合法权益，诚信经营，严格遵守并履行合同约定，杜绝违反商业道德和市场规则、影响公平竞争的不正当交易行为，促进公司持续、稳定、健康的发展。

(六)产品安全保障情况公司采用Fabless经营模式，自主完成集成电路的研发、设计和销售，生产制造环节基本由晶圆制造及封装测试企业代工完成。

公司一直坚持以客户提供优质的产品与服务，严格把控产品质量，注重产品安全，高度重视产品设计、销售及委外生产环节的质量管理，按照行业技术标准及客户要求，建立内部的质量保证体系，实施全面、全程质量管理。

公司目前已经通过多项质量体系认证，拥有完善体系架构和管理流程。

(七)在承担社会责任方面的其他情况□适用√不适用四、其他公司治理情况(一)党建情况√适用□不适用公司夯实党建责任，充分发挥党建对企业经营发展的指导作用。

工作中，党员同志积极进取、开拓创新，不断增强战略思维能力、综合决策能力、驾驭全局能力，为提高公司运转效能、推动公司创新改革、实现公司战略目标贡献力量。

(二)投资者关系及保护类型次数相关情况召开业绩说明会3为加强与投资者的沟通，公司参与了2022年度半导体行业集体业绩说明会、2023半年度半导体行业集体业绩说明会，并召开了2023年第三季度业绩说明会，就公司定期报告业绩与经营情况与投资者进行了交流。

具体详见公司在上海证券交易所官网()披露的相关公告。

借助新媒体开展投资者关系管理活32公司借助电话会议系统等线上方2023年年度报告动式，举行投资者调研活动，接待包括卖方证券研究所、证券投资基金公司等机构投资者调研交流。

官网设置投资者关系专栏√是□否详见公司网站开展投资者关系管理及保护的具体情况√适用□不适用公司严格遵守法律法规和监管机构规定，严格执行公司信息披露管理制度，真实、准确、完整、及时、公平地履行信息披露义务，通过上市公司公告、投资者线上线下调研、业绩说明会、上证E互动、电话、邮件等诸多渠道与投资者保持密切沟通，保持公司营运透明度。

其他方式与投资者沟通交流情况说明□适用√不适用 (三)信息披露透明度√适用□不适用报告期内，公司严格遵守《证券法》《上市公司信息披露管理办法》等法律法规要求，真实、准确、完整、及时地披露所有可能对公司股票交易价格产生重大影响的信息，信息披露真实、准确、完整和及时。

公司通过上证E互动平台、电话等多种渠道，及时回复投资者询问，确保公司信息披露透明度。

报告期内，公司没有发生因信息披露不及时、不真实而受到监管机构处罚的情况。

公司将继续坚持依法合规、公开透明的原则，持续提升信息披露质量，维护广大投资者的知情权和合法权益。

(四)知识产权及信息安全保护√适用□不适用公司自2001年成立以来一直坚持自主研发，并不断拓展自主设计能力，具备智能控制器所需芯片完整设计能力，积累自有IP超1000个，实现了芯片的结构化和模块化开发。

公司通过对知识产权的系统化管理，保护公司的技术研发成果，同时激励知识产权创造、促进技术创新。

除了做好自我知识产权保护之外，公司也秉持不侵犯他人知识产权的原则，做好相关利益方的知识产权保护，致力于构建公平、规范的良性商业竞争环境。

公司建立了信息安全管理制度，由IT部门提供技术支持并进行监督。

公司要求员工对公司机密、客户的机密信息和商业秘密进行严格保密，并与全员签署了保密协议，离职后根据公司规定采取竞业限制规定，从而确保核心技术的保密性。

(五)机构投资者参与公司治理情况√适用□不适用公司机构股东类型包括公募基金、私募基金、证券、QFII等，机构投资者类型多元。

报告期内，公司机构股东参与公司治理的内容包括：（1）参与董事会、监事会日常运作，参与或监督公司日常经营事项；（2）公司2023年共召开2次股东大会，其中机构股东出席并行使表决权2次，参与率为100%。

(六)其他公司治理情况□适用√不适用 2023年年度报告第六节重要事项一、承诺事项履行情况(一)公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项√适用□不适用承诺背景承诺类型承诺方承诺内容承诺时间是否有履行期限承诺期限是否及时严格履行如未能及时履行应说明未完成履行的具体原因如未能及时履行应说明下一步计划与首次公开发行相关的承诺股份限售公司控股股东、实际控制人YANGYONG 关于股份锁定及持股意向的承诺，详见备注1 2022年8月5日是公司上市后三十六个月并延长六个月。

是不适用不适用股份限售公司实际控制人周彦、周飞关于股份锁定及持股意向的承诺，详见备注2 2022年8月5日是公司上市后三十六个月并延长六个月。

是不适用不适用股份限售发行人股东南海成长承诺关于股份锁定及持股意向的承诺，详见备注3 2020年6月22日；2020年12月14日是公司对应增资扩股工商变更登记后三十六个月。

是不适用不适用股份限售发行人股东深创投、南山红土、人才二号、小禾投资、长劲关于股份锁定及持股意向的承诺，详见备注4 2020年6月22日是公司增资扩股工商变更登记后三十六个月。

是不适用不适用2023年年度报告石投资承诺股份限售公司股东中小企业发展基金、疌泉投资、临创志芯、建发投资、国联科金、加法投资、南京芯继关于股份锁定及持股意向的承诺，详见备注5 2020年12月14日是公司增资扩股工商变更登记后三十六个月。

是不适用不适用股份限售公司股东达晨创鸿、达晨晨鹰三号、云泽投资、高新投投资关于股份锁定及持股意向的承诺，详见备注6 2022年8月5日。

是公司股票上市之日起三十六个月。

是不适用不适用股份限售公司股东顺为芯华关于股份锁定及持股意向的承诺，详见备注7 2022年8月5日。

是公司股票上市之日起三十六个月。

是不适用不适用股份限售公司股东顺为至远关于股份锁定及持股意向的承诺，详见备注8 2022年8月5日是公司上市起十二个月内。

是不适用不适用股份限售公司股东蒋智勇、罗勇关于股份锁定及持股意2022年8月5日是公司上市起十二个月内是不适用不适用2023年年度报告向的承诺，详见备注9 股份限售公司核心技术人员李振华关于股份锁定及持股意向的承诺，详见备注10 2020年12月24日是公司增资扩股工商变更登记之日起三十六个月并延长六个月是不适用不适用股份限售公司实际控制人YANGYONG近亲属杨云安、杨进、杨斌关于股份锁定及持股意向的承诺，详见备注11 2022年8月5日是公司上市后三十六个月内是不适用不适用股份限售其他间接持有公司股份的董事、高级管理人员王继通、LIU ZEYU、MIAO XIAOYU、吴新元关于股份锁定及持股意向的承诺，详见备注12 2022年8月5日是原锁定期限延长六个月是不适用不适用股份限售间接持有公司股份的监事冯超关于股份锁定及持股意向的承诺，详见备注13 2022年8月5日是公司上市后十二个月内是不适用不适用2023年年度报告其他中微半导关于稳定股价的预案及相应约束措施的承诺，详见备注14 2022年8月5日是公司上市后三十六个月是不适用不适用其他公司控股股东、实际控制人YANGYONG 关于稳定股价的预案及相应约束措施的承诺，详见备注15 2022年8月5日是公司上市后三十六个月内是不适用不适用其他公司实际控制人周彦、周飞关于稳定股价的预案及相应约束措施的承诺，详见备注16 2022年8月5日是公司上市后三十六个月内是不适用不适用其他公司高级管理人员周彦、王继通、LIU ZEYU、MIAO XIAOYU、李振华、吴新元关于稳定股价的预案及相应约束措施的承诺，详见备注17 2022年8月5日是公司上市后三十六个月内是不适用不适用其他公司董事YANG YONG、周彦、周关于稳定股价的预案及相应约束措施的承诺，2022年8月5日是公司上市后三十六个月内是不适用不适用2023年年度报告飞、王继通、LIU ZEYU 详见备注18 其他中微半导关于股份回购和股份购回措施的承诺，详见备注19 2022年8月5日是长期有效是不适用不适用其他公司控股股东YANG YONG 关于股份回购和股份购回措施的承诺，详见备注20 2022年8月5日是长期有效是不适用不适用其他公司实际控制人周彦、周飞关于股份回购和股份购回措施的承诺，详见备注21 2022年8月5日是长期有效是不适用不适用其他中微半导对欺诈发行上市的股份购回承诺，详见备注22 2022年8月5日是长期有效是不适用不适用其他控股股东、实际控制人YANG YONG、周彦、周飞对欺诈发行上市的股份购回承诺，详见备注23 2022年8月5日是长期有效是不适用不适用其他中微半导关于公司首次公开发行2022年8月5日是长期有效是不适用不适用2023年年度报告股票摊薄即期回报采取填补措施的承诺，详见备注24 其他控股股东、实际控制人YANG YONG、周彦、周飞关于公司首次公开发行股票摊薄即期回报采取填补措施的承诺，详见备注25 2022年8月5日是长期有效是不适用不适用其他全体董事、高级管理人员关于公司首次公开发行股票摊薄即期回报采取填补措施的承诺，详见备注26 2022年8月5日是长期有效是不适用不适用分红中微半导关于利润分配政策的承诺，详见备注27 2022年8月5日是长期有效是不适用不适用其他中微半导关于依法承担赔偿或赔偿责任的承诺，详见备注28 2022年8月5日是长期有效是不适用不适用其他公司控股股东、实际控制人关于依法承担赔偿或赔偿责任的承2022年8月5日是长期有效是不适用不适用2023年年度报告YANG YONG、周彦、周飞诺，详见备注29 其他全体董事、监事、高级管理人员关于依法承担赔偿或赔偿责任的承诺，详见备注30 2022年8月5日是长期有效是不适用不适用解决同业竞争公司控股股东、实际控制人YANGYONG 关于避免同业竞争的承诺，详见备注31 2022年8月5日是长期有效是不适用不适用解决同业竞争实际控制人周彦、周飞关于避免同业竞争的承诺，详见备注32 2022年8月5日是长期有效是不适用不适用解决关联交易公司控股股东、实际控制人YANGYONG 关于减少和规范关联交易的承诺，详见备注33 2022年8月5日是长期有效是不适用不适用其他公司实际控制人周彦、周飞关于减少和规范关联交易的承诺，详见备注34 2022年8月5日是长期有效是不适用不适用解决关联交易全体董事、监事、高级管理人员关于减少和规范关联交易的承诺，详见备注35 2022年8月5日是长期有效是不适用不适用2023年年度报告其他实际控制人YANG YONG、周彦、周飞关于社保缴纳情况的承诺，详见备注36 2022年8月5日是长期有效是不适用不适用其他实际控制人YANG YONG、周彦、周飞关于社保缴纳情况的承诺，详见备注37 2022年8月5日是长期有效是不适用不适用其他中微半导关于股东情况的承诺，详情见备注38 2022年8月5日是长期有效是不适用不适用其他保荐机构中信证券股份有限公司、北京国枫律师事务所、审计和验资机构及验资复核机构天健会计师事务所（特殊普通合伙）、评估机构北京中同华资产评估有限公司中介机构关于申报文件不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏的承诺，详见备注39 2022年8月5日是长期有效是不适用不适用2023年年度报告其他保荐机构中信证券股份有限公司、北京国枫律师事务所保荐机构和公司律师对公开承诺内容以及未能履行承诺时的约束措施的意见，详见备注40 2022年8月5日是长期有效是不适用不适用与股权激励相关的承诺其他中微半导关于2023年限制性股票激励计划的承诺，详见备注41 2023年4月24日是股权激励计划实施完毕是不适用不适用其他激励对象关于2023年限制性股票激励计划的承诺，详见备注42 2023年4月24日是股权激励计划实施完毕是不适用不适用其他承诺其他中微半导关于使用部分超募资金永久补充流动资金的承诺，详见备注43 2022年9月9日；2023年9月26日是补充流动资金后十二个月内是不适用不适用备注1：公司控股股东、实际控制人YANGYONG关于股份锁定及持股意向的承诺1、自中微半导股票上市之日起三十六个月内，本人不转让或者委托他人管理本人直接和间接持有的中微半导首次公开发行股票前已发行的股份（以下简称“首发前股份”），也不提议由中微半导回购该部分股份。

2、本人所持有的公司股份锁定期届满后，本人将认真遵守中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）、证券交易所关于股东减持的相关规定，审慎制定股票减持计划。

本人在锁定期满后减持首发前股份的，本人将明确并披露公司的控制权安排，保证公司持续稳定经营。

3、如公司存在《上海证券交易所科创板股票上市规则》规定的重大违法情形，触及退市标准的，自相关行政处罚决定或者司法裁判作出之日起至公司股票终止上市前，本人不减持公司股份。

2023年年度报告4、如公司存在下列情形之一，触及退市风险警示标准的，自相关决定作出之日起至公司股票终止上市或者恢复上市前，本人不减持所持有的公司股份：（1）公司因欺诈发行或者因重大信息披露违法受到中国证监会行政处罚（2）公司因涉嫌欺诈发行罪或者因涉嫌违规披露、不披露重要信息罪被依法移送公安机关（3）其他重大违法退市情形。

5、本人所持有的中微半导股票在锁定期满后两年内减持的，减持价格不低于发行价（如公司发生分红、派息、送股、资本公积金转增股本等除权除息事项，则为按照相应比例进行除权除息调整后用于比较的发行价，以下统称发行价）。

中微半导股票上市后6个月内，如中微半导股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价，或者上市后6个月期末收盘价低于发行价，本人持有中微半导股票的锁定期限自动延长6个月。

若中微半导已发生派息、送股、资本公积金转增股本等除权除息事项，则上述收盘价格指中微半导股票经调整后的价格，上述发行价也应作相应调整。

本人不因职务变更、离职等原因而放弃履行上述延长锁定期限的承诺。

6、本人承诺减持股份符合相关法律法规及上海证券交易所的规则要求，其中采取集中竞价交易方式减持的，在任意连续90日内减持股份的总数不超过公司股份总数的1%，采取大宗交易方式减持的，在任意连续90日内减持股份的总数不超过公司股份总数的2%。

7、本人采取集中竞价交易方式减持的，将在首次卖出公司股份的15个交易日前将减持计划（包括但不限于拟减持股份的数量、来源、减持时间区间、方式、价格区间、减持原因、公司是否存在重大负面事项、重大风险、本人认为应当说明的事项，以及交易所要求披露的其他内容）以书面方式通知公司并由公司向交易所备案并予以公告，并按照法律、法规及交易所规定披露减持进展情况。

本人通过集中竞价交易以外的方式减持公司股份时，本人将提前3个交易日将减持意向和拟减持数量等信息以书面方式通知公司并由公司披露公告。

如本人通过协议转让方式减持本人持有的中微半导股票并导致本人不再具有中微半导控股股东身份的，本人承诺在相应情形发生后的六个月内继续遵守本条承诺。

8、作为公司董事长，本人将向公司申报所持有的公司股份及其变动情况。

本人所持有的股份锁定期届满后，在本人担任公司董事、监事或高级管理人员期间，每年转让的公司股份不超过本人直接和间接持有公司股份总数的25%，本人离职后六个月内不转让本人直接、间接持有的公司股份。

9、如本人在任期内提前离职的，在本人离职前最近一次就任公司董事、监事或高级管理人员时确定的任期内和该次任期届满后6个月内，遵守下列限制性规定：（1）每年转让的股份不超过本人所持有本公司股份总数的25%；（2）离职后半年内，不转让本人所持本公司股份；（3）法律、行政法规、部门规章、规范性文件以及上海证券交易所业务规则对董监高股份转让的其他规定。

10、作为公司的核心技术人员，自本人所持有的中微半导首发前股份锁定期满之日起4年内，每年转让的首发前股份不超过上市时所持公司首发前股份总数的25%，减持比例可以累积使用。

11、本人所持有的中微半导股份被质押及因执行股权质押协议导致本人所持有的中微半导股份被出售的，本人承诺将在相应事实发生之日起二日内通知中微半导，并督促中微半导对相应情形进行公告。

12、具有下列情形之一的，本人承诺不减持本人所持有的中微半导股份：（1）中微半导或者本人因涉嫌证券期货违法犯罪，在被中国证监会立案调查或者被司法机关立案侦查期间，以及在行政处罚决定、刑事判决作出之后未满六个月的。

（2）本人因违反证券交易所规则，被证券交易所公开谴责未满三个月的。

（3）中国证监会规定的其他不得减持情形。

13、本人不会因职务变更、离职等原因而拒绝履行上述承诺。

备注2：公司实际控制人周彦、周飞关于股份锁定及持股意向的承诺1、自中微半导股票上市之日起三十六个月内，本人不转让或者委托他人管理本人直接和间接持有的中微半导首次公开发行股票前已发行的股份（以下简称“首发前股份”），也不提议由中微半导回购该部分股份。

2023年年度报告2、本人所持有的公司股份锁定期届满后，本人将认真遵守中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）、证券交易所关于股东减持的相关规定，审慎制定股票减持计划。

4、如公司存在下列情形之一，触及退市风险警示标准的，自相关决定作出之日起至公司股票终止上市或者恢复上市前，本人不减持所持有的公司股份：（1）公司因欺诈发行或者因重大信息披露违法受到中国证监会行政处罚；（2）公司因涉嫌欺诈发行罪或者因涉嫌违规披露、不披露重要信息罪被依法移送公安机关；（3）其他重大违法退市情形。

若中微半导已发生派息、送股、资本公积金转增股本等除权除息事项，则上述收盘价格指中微半导股票经调整后的价格，上述发行价也应作相应调整。

本人不因职务变更、离职等原因而放弃履行上述延长锁定期限的承诺。

6、本人承诺减持股份符合相关法律法规及上海证券交易所的规则要求，其中采取集中竞价交易方式减持上述所持股份的，在任意连续90日内减持股份的总数不超过公司股份总数的1%，采取大宗交易方式减持上述所持股份的，在任意连续90日内减持股份的总数不超过公司股份总数的2%。

本人通过集中竞价交易以外的方式减持公司股份时，本人将提前3个交易日将减持意向和拟减持数量等信息以书面方式通知公司并由公司披露公告。

如本人通过协议转让方式减持本人持有的中微半导首发前股份的，本人承诺在相应情形发生后的六个月内继续遵守本条承诺。

8、作为公司董事/高级管理人员，本人将向公司申报所持有的公司股份及其变动情况。

10、本人所持有的中微半导股份被质押及因执行股权质押协议导致本人所持有的中微半导股份被出售的，本人承诺将在相应事实发生之日起二日内通知中微半导，并督促中微半导对相应情形进行公告。

11、具有下列情形之一的，本人承诺不减持本人所持有的中微半导股份：（1）本人因涉嫌证券期货违法犯罪，在被中国证监会立案调查或者被司法机关立案侦查期间，以及在行政处罚决定、刑事判决作出之后未满六个月的。

（2）本人因违反证券交易所自律规则，被证券交易所公开谴责未满三个月的。

（3）中国证监会规定的其他不得减持情形。

12、本人不会因职务变更、离职等原因而拒绝履行上述承诺。

2023年年度报告备注3：公司股东南海成长关于股份锁定及持股意向的承诺1、自完成增资扩股工商变更登记手续之日（2020年6月22日）起三十六个月内，本企业不转让或者委托他人管理本企业认购的中微半导的该部分新增股份，也不由中微半导回购本企业认购的该部分新增股份。

在本企业参与中微半导2020年12月增资扩股的工商变更登记手续完成之日（2020年12月14日）起三十六个月内，本企业不转让或委托他人管理本企业认购的中微半导的该部分新增股份，也不由中微半导回购本企业认购的该部分新增股份。

2、本企业承诺减持首发前股份符合相关法律法规及上海证券交易所的规则要求，其中采取集中竞价交易方式减持上述所持股份的，在任意连续90日内减持股份的总数不超过公司股份总数的1%，采取大宗交易方式减持上述所持股份的，在任意连续90日内减持股份的总数不超过公司股份总数的2%。