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1.观点:随着下游需求逐渐复苏,2024年电子板块受益于低基数效应,同比增长显著,重点关注消费电子、AI、自主可控三条主线
(1)消费电子:下游终端手机、PC等需求逐步复苏,未来弹性重点关注AI手机和AIPC的进展,2024年有望成为AI终端的推广元年。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
(2)半导体:从2023年3月份开始国内及全球半导体销售额开始同比持续增长,芯片行业库存逐步恢复至健康水平,需求逐步复苏。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
2.消费电子主线:总体需求预计同比复苏,重点关注结构性创新和终端创新
(1)需求复苏:下游终端手机、PC等需求复苏,IDC预计2024年手机和PC出货量将会有5%以内的同比增长,关注景气度边际复苏对上游相关零部件和组装厂的带动,其中AI手机和AIPC的进展有望推动总体景气度提升超预期;(2)结构性创新:手机端关注光学产业链创新及CIS国产替代、折叠屏产业链创新;(3)终端创新方面:重点关注AI手机、AIPC、VR产业链。
3. AI主线:AI服务器需求高增带动PCB量价齐升,端侧AI落地有望带动SoC板块重回增长
从总体发展趋势来看,各国密集出台大模型相关政策,数据、算力、算法更新迭代步伐加快,共同驱动AI大模型性能提升,AI大模型走出“闭源”和“开源”两种发展路径,各类企业和机构纷纷入局,高质量的数据、算法、算力将引领新一轮发展热潮。短期算力服务器相关配套环节需求旺盛且国产替代重要性持续提升,长期关注AI在边缘端的应用及落地情况。随下游需求持续复苏、端侧AI持续落地,SoC需求有望逐渐增长;另外关注终端的ODM、PCB、PCIe Switch芯片等投资机会。
4.自主可控主线:先进封装重要性持续提升,本土晶圆厂扩产及设备国产化率提升带来投资机会
(1)先进封装:2024年下游终端需求逐渐复苏,晶圆厂及封测厂稼动率有望持续回暖;同时,先进制造及先进封装重要性在目前国际背景下重要性凸显,建议关注相关制造商及封测厂商。(2)设备材料及零部件:据SEMI预计,中国大陆晶圆厂2024年产能将同比增长13%至860万片/月,而半导体设备及零部件国产化率仍有较大提升空间,有望受益于2024年存储厂及逻辑厂产能扩张。投资方面建议关注存储IDM厂商扩产带来的材料增量需求,以及先进封装的发展带来材料端新需求。
5.风险提示
国际政策影响,市场竞争加剧,下游需求复苏不及预期,国产替代不及预期
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