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数据中心网络架构加速向高速率带宽迭代:AI算力需求大幅增长,通信网络带宽速率提升势在必行。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】以全球两大网络通信协议以太网和InfiniBand为例,2025年预期将发布的PCIe 7.0将提供比PCIe 6.0翻倍的双向传输带宽;2025年将发布的InfiniBand GDR每通道传输速率提升至400 Gb/s,4通道速率将达到1.6Tb/s水平,数据中心网络架构加速向高速率带宽迭代。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
短距通信场景铜互联相对优势明确:铜连接产品在数据中心高速互联中一直扮演着重要角色。在数据中心能耗攀升,以及建设成本高企的背景下,铜互联在散热效率、低功耗、低成本方面有着一定优势。行业龙头英伟达在最新的GB200 NVL72大机柜中大量采用铜连接方案,实现性能、能耗和成本的平衡。
顺应趋势,高速铜缆持续升级:伴随Serdes速率逐步从56G、112G向224G升级,单端口速率将基于8通道达到1.6T,高速传输成本有望大幅下降,对应铜缆速率也向着224Gbps演进。为解决高速铜缆的传输损耗问题,AEC、ACC通过内置信号增强芯片提升传输距离,铜缆模组生产工艺也在同步升级。
投资建议:铜缆在短距通信领域有相对优势,英伟达已在新产品大量采用铜互联方案,建议在铜互联持续向高速率升级趋势下,关注产业链相关标的:安费诺、泰科、莫仕、Credo、Astera Labs、Macom、先科电子、立讯精密、鸿腾精密、兆龙互连、金信诺、神宇股份、中航光电、鼎通科技、华丰科技、沃尔核材、新亚电子、精达股份、方邦股份等。
风险提示:英伟达新品不及预期风险,技术迭代不及预期风险,下游需求不及预期风险,供应链风险。
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