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半导体集成电路需求转暖:根据美国半导体行业协会(SIA)统计,2024Q1全球半导体销售总金额1377亿美元,同比增长15.2%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】其中2024年3月全球销售金额为459.1亿美元,同比增长15.2%。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)中国市场3月份销售金额141.4亿美元,同比增长27.4%,增速领先全球。
存储器价格继续稳步上涨:受益于存储器价格触底回升,多家存储器企业在2024年Q1季度实现扭亏为盈。Trendforce预计2024年Q2季度DRAM合约价季度涨幅13%至18%;NANDFlash合约价季度涨幅15%至20%。
晶圆代工复苏步伐持续:受益于消费电子复苏与AI需求高涨,全球晶圆代工龙头台积电2024年4月实现营收2360.2亿元新台币,同比增长59.6%,环比增长20.9%。2024年Q1,中芯国际实现营收同比环比正增长;华虹半导体实现季度营收环比微增,两家企业业绩后续有望进一步改善。
全球半导体设备需求回暖:中国市场需求旺盛,有力支撑ASML等全球多家半导体设备企业业绩。2024年3月日本半导体设备出货金额同比增长8.5%,环比增长15.2%。北方华创等中国企业不断取得突破,中标无锡华虹、燕东微等国内多条产线的设备采购项目。
投资建议:建议关注江波龙、佰维存储、东芯股份等存储器企业;中芯国际等晶圆代工企业;北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、富创精密等半导体设备零部件企业。
风险提示:半导体需求不及预期;技术研发不及预期;海外供应链风险;行业竞争加剧。
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