主要行业
点击进入可选择细分行业
【免责条款】
1. 用户直接或通过各类方式间接使用慧博投研资讯所提供的服务和数据的行为,都将被视作已无条件接受本声明所涉全部内容;若用户对本声明的任何条款有异议,请停止使用慧博投研资讯所提供的全部服务。
2. 用户需知,研报资料由网友上传,所有权归上传网友所有,慧博投研资讯仅提供存放服务,慧博投研资讯不保证资料内容的合法性、正确性、完整性、真实性或品质;
3. 任何单位或个人若认为慧博投研资讯所提供内容可能存在侵犯第三人著作权的情形,应该及时向慧博投研资讯提出书面权利通知,并提供身份证明、权属证明及详细侵权情况证明。慧博投研资讯将遵循"版权保护投诉指引"处理该信息内容;
4.本条款是本站免责条款的附则,其他更多内容详见本站底部《免责声明》;
SoC:下游需求复苏与端侧AI落地共振,SoC板块有望重回增长
随下游需求持续复苏、端侧AI持续落地,SoC需求有望逐渐增长;同时,由于SoC板块库存控制有效,SoC需求增长将持续拉动板块营收增长,毛利率、净利率逐渐趋稳,SoC板块业绩有望持续改善,SoC板块有望重回增长。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
存储:业绩全面复苏,价格涨势有望延续
模组方面,2024Q1模组厂业绩表现超预期,且战略备货尚未结束,未来价格有望持续上涨;利基芯片厂2024Q1营收、业绩表现拐点初现,板块产品价格仍处底部区间,各厂业绩复苏空间较大;接口/配套芯片厂2024Q1业绩大幅增长,随着DDR5渗透率提升及子代迭代加快,各厂2024年业绩增长确定性强。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
模拟:2024H1温和复苏,后续势头有望强化
2024Q1多数厂商营收同比增长,部分厂商同比增幅可观且环比小幅提升,Q1淡季不淡。行业2024H1整体呈弱复苏趋势,消费电子和汽车电子景气度较好,通讯、工业、光伏等板块景气度仍有较大提升空间,随着各领域库存逐渐去化,未来板块复苏势头有望强化。
功率:2024Q1营收稳健增长,价格端有望逐步企稳
2024Q1功率板块营收同比稳健增长,但业绩和盈利能力端依旧承压。目前海外功率大厂库存周转天数已开始全线缩短,行业已开始加速去库,Q1已有多家公司发布涨价函,未来产品价格有望逐步企稳。
晶圆代工及封测:行业景气度逐步复苏,业绩复苏趋势显现
2023年整体下游市场需求放缓,晶圆代工及封测板块面临不同程度的稼动率下降及营收衰退。我们预计2024年随着下游需求逐步复苏,晶圆代工及封测企业稼动率将持续提升,业绩有望逐步改善。晶圆代工板块,晶合集成2024Q1营收及净利润同比显著增长,随着DDIC市场整体需求有所回暖,公司产能利用率维持高位水平,盈利能力恢复显著。封测板块,2024Q1封测企业营收维持增长,盈利能力同比逐步改善。其中,通富微电及华天科技分别设立2024年营收目标252.8/130亿元,同比分别增长13.52%/15.06%。龙头封测厂设立营收增长目标,彰显对行业景气度复苏及自身发展实力的信心。
半导体设备:本土晶圆厂持续积极扩产,设备国产化率加速渗透
各公司2024Q1营收及净利润同比稳健增长,展望2024年全年国内设备公司产品有望加速放量,设备国产化率持续提升。订单方面,2024Q1半导体设备板块合同负债总额183.4亿元(同比+8.89%/环比+11.73%)。随着国内晶圆厂持续积极扩产,半导体设备公司订单及交付量将维持高增长。其中,北方华创2024Q1营收及净利润同比持续高增,龙头公司规模效应逐渐显现,盈利能力稳步提升。
风险提示:国际政策影响,市场竞争加剧,下游需求复苏不及预期,国产替代不及预期等。
为了完善报告评分体系,请在看完报告后理性打个分,以便我们以后为您展示更优质的报告。
您也可以对自己点评与评分的报告在“我的云笔记”里进行复盘管理,方便您的研究与思考,培养良好的思维习惯。
正在加载,请稍候...