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  • 开源证券-半导体行业板块2023年年报及2024年一季报总结:多板块业绩复苏,AI有望拉动半导体景气持续向上-240514

    日期:2024-05-14 22:56:06 研报出处:开源证券
    行业名称:半导体行业
    研报栏目:行业分析 罗通  (PDF) 34 页 1,993 KB 分享者:hll****69 推荐评级:看好
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    研究报告内容
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      SoC:下游需求复苏与端侧AI落地共振,SoC板块有望重回增长

      随下游需求持续复苏、端侧AI持续落地,SoC需求有望逐渐增长;同时,由于SoC板块库存控制有效,SoC需求增长将持续拉动板块营收增长,毛利率、净利率逐渐趋稳,SoC板块业绩有望持续改善,SoC板块有望重回增长。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】

      存储:业绩全面复苏,价格涨势有望延续

      模组方面,2024Q1模组厂业绩表现超预期,且战略备货尚未结束,未来价格有望持续上涨;利基芯片厂2024Q1营收、业绩表现拐点初现,板块产品价格仍处底部区间,各厂业绩复苏空间较大;接口/配套芯片厂2024Q1业绩大幅增长,随着DDR5渗透率提升及子代迭代加快,各厂2024年业绩增长确定性强。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)

      模拟:2024H1温和复苏,后续势头有望强化

      2024Q1多数厂商营收同比增长,部分厂商同比增幅可观且环比小幅提升,Q1淡季不淡。行业2024H1整体呈弱复苏趋势,消费电子和汽车电子景气度较好,通讯、工业、光伏等板块景气度仍有较大提升空间,随着各领域库存逐渐去化,未来板块复苏势头有望强化。

      功率:2024Q1营收稳健增长,价格端有望逐步企稳

      2024Q1功率板块营收同比稳健增长,但业绩和盈利能力端依旧承压。目前海外功率大厂库存周转天数已开始全线缩短,行业已开始加速去库,Q1已有多家公司发布涨价函,未来产品价格有望逐步企稳。

      晶圆代工及封测:行业景气度逐步复苏,业绩复苏趋势显现

      2023年整体下游市场需求放缓,晶圆代工及封测板块面临不同程度的稼动率下降及营收衰退。我们预计2024年随着下游需求逐步复苏,晶圆代工及封测企业稼动率将持续提升,业绩有望逐步改善。晶圆代工板块,晶合集成2024Q1营收及净利润同比显著增长,随着DDIC市场整体需求有所回暖,公司产能利用率维持高位水平,盈利能力恢复显著。封测板块,2024Q1封测企业营收维持增长,盈利能力同比逐步改善。其中,通富微电及华天科技分别设立2024年营收目标252.8/130亿元,同比分别增长13.52%/15.06%。龙头封测厂设立营收增长目标,彰显对行业景气度复苏及自身发展实力的信心。

      半导体设备:本土晶圆厂持续积极扩产,设备国产化率加速渗透

      各公司2024Q1营收及净利润同比稳健增长,展望2024年全年国内设备公司产品有望加速放量,设备国产化率持续提升。订单方面,2024Q1半导体设备板块合同负债总额183.4亿元(同比+8.89%/环比+11.73%)。随着国内晶圆厂持续积极扩产,半导体设备公司订单及交付量将维持高增长。其中,北方华创2024Q1营收及净利润同比持续高增,龙头公司规模效应逐渐显现,盈利能力稳步提升。

      风险提示:国际政策影响,市场竞争加剧,下游需求复苏不及预期,国产替代不及预期等。

      

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