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  • 国金证券-江丰电子-300666-溅射靶材稳中向好,设备零部件开启新成长曲线-240626

    日期:2024-06-27 21:17:58 研报出处:国金证券
    股票名称:江丰电子 股票代码:300666
    研报栏目:公司调研 樊志远  (PDF) 22 页 1,977 KB 分享者:豆**干 推荐评级:买入(首次)
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    研究报告内容
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      投资逻辑

      公司是国内半导体靶材龙头,布局半导体精密零部件。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】23年公司实现营收26.0亿元(YoY+12%);实现归母净利润2.6亿元(YoY-4%);1Q24公司实现营收7.7亿元(YoY+37%),实现归母净利0.6亿元(YoY+60%)。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)23年收入增速下滑系半导体景气度下行和地缘政治等因素影响;1Q24公司收入和净利润同比改善,主要系下游晶圆制造和半导体设备行业需求逐步复苏。

      Fab厂稼动率提升靶材有望直接受益,半导体精密零部件自主可控替代空间广阔。半导体用靶材市场公司具备国际竞争力,根据弗若斯特沙利文,22年公司在全球半导体靶材市场份额排名第二。1)短期,靶材需求直接受益Fab厂稼动率提升,根据各公司公告,1Q24中芯国际和华虹稼动率分别为80.8%和91.7%,分别环比+4 pcts和+8 pcts;2)长期,国内晶圆制造产能持续扩张,根据ASML公告,1Q24 ASML在中国大陆销售额26亿欧元,占比创历史新高,反应中国大陆持续扩产和对半导体设备的强劲需求。海外对中国大陆半导体行业的限制范围持续扩大,国产设备加速验证导入,半导体设备和零部件持续受益国产替代。依托半导体用靶材积累的技术积淀及客户优势,半导体零部件快速成长,23年公司半导体精密零部件业务收入为5.7亿元(YoY+59%),占比提升至22%。

      深耕靶材业务积累核心技术,加大研发和产能投入拓宽护城河。1Q24公司研发费率提升至7.18%。公司21年发行可转债,募资5.16亿元,转股价为51.93元,资金投向为面板用靶材及零部件建设项目。22年公司通过定增募资16.29亿元,增发数量为1,939万股,发行价为85.0元,主要用于靶材产业化和半导体材料研发中心建设。

      盈利预测、估值和评级

      预测公司24~26年分别实现营收32.24/41.87/55.69亿元,同比+24%/+30%/+33%,实现归母净利润3.41/4.59/6.26元,同比+34%/+34%/+36%,对应EPS为1.29/1.73/2.36元。考虑到半导体行业稼动率提升,行业持续扩产叠加自主可控大趋势,零部件业务有望持续放量,给予2024年45xPE,对应目标价58.05元/股,首次覆盖,给予“买入”评级。

      风险提示

      下游需求恢复不及预期的风险;市场竞争加剧的风险;汇率波动的风险;限售股解禁的风险;大股东质押的风险。

      

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