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主要观点
AI手机发展进入原生化阶段,27年渗透率有望过半
手机AI化经历了三大阶段: 1)AIAPP阶段:在手机中加装大模型APP产品;2)AI功能化:在手机已有应用中实现初始人工智能功能;3)AI原生化:在原生服务生态中实现Al体验,包括多模态端侧、大模型接入等。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】苹果Apple Intellience下场驱动AI手机原生化落地,安卓系手机厂亦纷纷加入AI手机布局,AI手机发展生态可见一斑。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)据Canlys统计预测,预计全球Al手机渗透率到2027年有望达到47%,至26年全球Al手机累计出货将超过10亿部,至28年复合增长率达63%。我们认为,随着Al处理能力的提升,PC/AR/VR/可穿戴设备/智能家居等智能终端也将加入AI生态布局,带给消费者更丰富的人工智能体验。
Apple Intell igence推出,加速新换机时代来临
苹果发布个人化智能系统Apple Intelligence,由多种高度智能的生成模型组成,模型包括1)拥有30亿参数的设备端语言模型和2)基于更大服务器的语言模型,通过私有云计算在苹果服务器上运行,整体性能优于同类模型。苹果智能的A能力与底层系统深度融合,具备系统级AI能力,可为用户提供完美AI交互体验。苹果在AI领域深耕布局多年,通过并购+自研不断补强AI能力,多方位布局正加速端侧AI落地,完整的硬件+系统闭环生态构筑了Al手机时代的竞争壁垒。我们认为,苹果智能将成为AI手机引领者,推动原生智能加速渗透,据Canlys预计2025年iOS操作系统将占据全球AI手机出货的55%。
AI手机端侧算力提升,将带动产业链部件升级创新
我们认为端侧算力提升或带动手机芯片及零部件升级,如1)SoC芯片:Al手机智能化为端云结合,端侧对处理器要求会进一步提升,供应商也正在提供更高的配置,如骁龙8gen3可原生支持100亿参数;2)存储:AI手机需要更高的DRAM容量,满足更高的处理需求;且伴随参数数量增加,LLM需要的内存也会越来越大;3)摄像∶Al手机涉及多模态交互,我们认为未来将与其他终端形成交互,对空间感要求更高,光学芯片与部件有望继续升级;4)PCB:伴随端侧算力升级,预计PCB规格性能将进一步提升;5)散热:Al手机数据处理量高,对散热的性能要求更高,我们认为石墨片用量或进一步提升,或改为石墨片+VC散热的方式。
投资建议
在消费电子需求复苏,AI手机进入原生化阶段的背景下,我们认为以苹果为引领者的AI手机时代将加速到来,一方面,手机端芯片零部件升级驱动Al手机产业链量价齐升;另一方面,联动其他AI智能终端带来更为丰富的体验,协同效应更为明显。受益标的:立讯精密、鹏鼎控股、东山精密、蓝思科技、领益智造、水晶光电、比亚迪电子等。
风险提示:下游需求不及预期,技术研发不及预期
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