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  • 东吴证券-电子行业深度报告:GB200引领算力提升,玻璃基板成为芯片封装竞争新热点-240522

    日期:2024-05-22 13:15:25 研报出处:东吴证券
    行业名称:电子行业
    研报栏目:行业分析 马天翼,周高鼎  (PDF) 13 页 1,140 KB 分享者:sdn****sz 推荐评级:增持
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    研究报告内容
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      英伟达以GB200为核心发布多款突破产品,显著提升计算性能:在GTC2024大会上,英伟达发布了划时代的Blackwell架构和基于此架构的GB200超级芯片,标志着GPU的全面升级。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】Blackwell是英伟达首个采用多芯片封装设计的GPU,在同一个芯片上集成了两个GPU,使得芯片算力得到跨越式提升,代表了生成式AI和加速运算领域的重大突破。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)采用Blackwell架构的GPU被划分为了B200和GB200两个产品系列。GB200不仅在算力上实现了质的飞跃,将AI性能提升至20petaflops,在能耗成本上也实现了显著降低。其NVL72解决方案通过集成多个计算节点,为处理复杂计算任务和大规模AI模型提供了理想的平台,同时采用铜缆互联和冷板液冷系统设计降低了能耗和成本。随着AI技术的进步和应用领域的扩大,GB200及其供应链将对全球技术市场产生深远影响。

       GB200供应链处于启动阶段,预计带动测试、封装增量市场:GB200超级芯片正处于设计调整和测试阶段,预计在未来几个月内确定订单和供应链配置。2024年下半年预计将有42万颗GB200超级芯片交付至下游市场。此外,GB200在研发过程中对测试和封装提出了新的要求,预计将催生相应增量市场:一是芯片尺寸的增大使得芯片的合格率下降,进而促进对半导体测试的需求增长;二是GB200预计将采用玻璃基板用于先进封装,以实现GB200的高性能和多功能集成。

      芯片性能的提升使得玻璃基板封装成为芯片发展的关键方向之一:封装技术的迭代过程增加了引脚密度和带宽、缩小了传输距离和电阻,旨在实现连接效率的提升。当前传统有机材料基板在应对高性能芯片封装时显示出局限性,容量面临极限。相比之下,玻璃基板以其卓越的平整性、热稳定性和电气性能,提供了更高的互连密度和更低的功率损耗,成为提升封装性能的关键方向,为封装行业带来了新的增长机会。多家国外科技巨头如英特尔、三星、苹果都在积极布局玻璃基板产业,加速玻璃基板在封装行业的渗透率。国内众多企业如沃格光电、五方光电也已开启战略布局,在TGV技术方面取得了显著进展。

      国内积极布局先进封装领域,继续看好国内逐步扩产的先进封装厂商。长电科技聚焦XDFOI新技术、2.5D/3D技术的量产;通富微电聚焦消化高端CPU、GPU封装产能,现已涉及AMDMI300的封装;甬矽电子积极研发Fan-in/Fan-out、2.5/3D晶圆级封装相关技术,并大力建厂扩产,未来营收增长空间广阔。TGV当前仍在产业初期,我们看好TSV逐步放量的国内先进封装厂商,如长电科技、通富微电、甬矽电子、兴森科技等。

      风险提示:技术落地不及预期;研发进度不及预期;业务拓展不及预期

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