东莞证券-半导体行业2024年下半年投资策略：AI驱动行业景气向上，大基金三期助力国产腾飞-240614

　　半导体板块业绩回顾：2023年经营业绩承压，24Q1景气回暖。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】申万半导体板块2023年实现营收4,964.54亿元，同比增长1.03%，实现归母净利润314.35亿元，同比下降48.14%，2023年，半导体行业整体处于“周期下行－底部复苏”阶段，智能手机、笔电等终端销售疲弱，导致上游半导体存储芯片、模拟芯片等零部件需求不振，行业景气承压。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）2024年一季度，受益下游需求回暖和关键领域国产替代持续推进，板块业绩有所复苏，单季度营收同比增长20.81%，归母净利润同比增长0.89%。

　　AI手机、PC引领终端创新，关注硬件增量环节。受益AI技术推动，24Q1全球手机、PC市场实现复苏。手机方面，生成式AI手机加速落地，三星S24系列AI手机获市场热捧，国内小米、OPPO等品牌积极跟进，实现多模态人机交互与个性化服务，苹果发布系统级AI集成，引领端侧AI发展；PC方面，2024年为AIPC元年，芯片、整机厂密集发布AIPC相关芯片/整机，后续有望逐步放量。AI终端需要实现大模型的本地化部署，对算力要求大幅提升，建议关注处理芯片、存储芯片、电磁屏蔽与散热等硬件增量环节。

　　大基金三期蓄势待发，设备、材料国产替代行稳致远。近年来西方国家在高科技领域的制裁力度加大，华为等企业通过加大在“卡脖子”领域的研发投入，引领核心技术的国产替代进程。产业政策方面，集成电路产业战略地位显著，国家先后出台一系列集成电路投资税收减免、政府补贴相关政策，举国之力保障供应链安全，促进行业健康发展；大基金三期于近期成立，注册资本超前两期总和，彰显出国家坚决发展半导体产业的决心。当前我国在半导体设备、材料领域的整体国产化率偏低，在政策加码保驾护航、内资晶圆厂大力扩产和下游终端需求回暖等多重因素的共同驱动下，国内半导体设备与材料企业有望实现较快成长。

　　投资建议：2023年下半年以来，在传统消费电子需求回暖（以智能手机、PC为代表）、AI驱动行业创新（以AI手机、AIPC、AI服务器等为代表）和国产替代持续推进（以半导体设备、材料为代表）的多重驱动下，半导体板块业绩逐步修复，并于2024年一季度正式迈入景气上行周期。国产替代方面，大基金三期成立，注册金额超前两期总和，有望助力上游半导体设备、材料成长；人工智能方面，各家厂商争相布局AIPC，处理器、存储、散热等多环节有望受益。作为现代信息技术的基础，半导体产业对于新质生产力的发展具有重要意义，建议关注半导体设备、存储、CIS、半导体封测与半导体材料等细分板块的投资机遇。

　　风险提示：下游需求不及预期、国产替代不及预期、行业竞争加剧。