主要行业
点击进入可选择细分行业
【免责条款】
1. 用户直接或通过各类方式间接使用慧博投研资讯所提供的服务和数据的行为,都将被视作已无条件接受本声明所涉全部内容;若用户对本声明的任何条款有异议,请停止使用慧博投研资讯所提供的全部服务。
2. 用户需知,研报资料由网友上传,所有权归上传网友所有,慧博投研资讯仅提供存放服务,慧博投研资讯不保证资料内容的合法性、正确性、完整性、真实性或品质;
3. 任何单位或个人若认为慧博投研资讯所提供内容可能存在侵犯第三人著作权的情形,应该及时向慧博投研资讯提出书面权利通知,并提供身份证明、权属证明及详细侵权情况证明。慧博投研资讯将遵循"版权保护投诉指引"处理该信息内容;
4.本条款是本站免责条款的附则,其他更多内容详见本站底部《免责声明》;
核心观点:
24Q1半导体设备份额稳步攀升,规模效应持续显现。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】公司发布23年报和24年一季报。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)23年,公司营收220.79亿元,YoY+50.32%;公司归母净利润38.99亿元,YoY+65.73%;毛利率41.1%,yoy-2.73pct,净利率18.26%,yoy+0.96pct。24Q1,公司营收58.59亿元,YoY+51.36%,QoQ-21.79%,归母净利润11.27亿元,YoY+90.4%,QoQ+11.01%。公司持续聚焦主营业务,精研客户需求,深化技术研发,不断提升核心竞争力,公司应用于集成电路领域的刻蚀、薄膜沉积、清洗和炉管等工艺装备市场份额稳步攀升,收入同比稳健增长,随着公司营收规模的持续扩大,规模效应逐渐显现,成本费用率稳定下降,使得归母净利润保持同比增长。24Q1,公司毛利率43.4%,yoy+2.21pct,qoq-0.17pct;净利率19.09%,yoy+3.2pct,qoq+4.97pct。
多产品线齐头并进,平台化布局强化公司龙头地位。根据公司23年报,公司多产品线齐头并进,截至23年底:公司ICP、CCP刻蚀设备已分别累计出货超3200腔、100腔;TSV刻蚀设备已广泛应用于国内主流Fab厂和先进封装厂,市占率领先;公司已推出40余款PVD设备,累计出货超3500腔;公司已实现30余款CVD产品量产应用,为超过50家客户提供技术支持,累计出货超1000腔;公司已发布20余款量产型外延设备,累计出货超1000腔;在立式炉子和清洗设备方面,公司已分别累计出货超700台、1200台。公司龙头地位稳固,随着公司在刻蚀/沉积等核心领域推进设备国产替代,公司成长空间广阔。
盈利预测与投资建议。预计公司24-26年归母净利润56.49、79.72、108.06亿元,维持公司合理价值416.96元/股的观点不变,对应24年39倍PE,维持“买入”评级。
风险提示。行业周期波动;市场竞争加剧;市场开拓不及预期。
为了完善报告评分体系,请在看完报告后理性打个分,以便我们以后为您展示更优质的报告。
您也可以对自己点评与评分的报告在“我的云笔记”里进行复盘管理,方便您的研究与思考,培养良好的思维习惯。
正在加载,请稍候...