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  • 中邮证券-灿勤科技-688182-拥抱5G~A,介质波导滤波器持续放量-250116

    日期:2025-01-16 12:00:28 研报出处:中邮证券
    股票名称:灿勤科技 股票代码:688182
    研报栏目:公司调研 吴文吉  (PDF) 5 页 543 KB 分享者:tt***s 推荐评级:买入(首次)
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    研究报告内容
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      投资要点

      5G、5G-A时代催涨介质波导滤波器需求。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】5G-A是5G网络的重要升级,为6G技术方向探路。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)5G-Advanced(简称5G-A或5.5G)是现有5G的进一步增强,根据IMT-2020(5G)推进组,与5G基础版本相比,5G-A有望使上下行速率提升10倍、连接密度提升10倍、时延进一步降低,并将定位精度提升至厘米级。同时,根据IMT-2030(6G)推进组,6G移动通信网络将有望实现几十Gbps的用户体验速率、100个/m2的连接密度、亚毫秒级空口时延与厘米级感知定位精度。2024年,5G-A商用元年和AI入端元年碰撞,将开启“移动AI时代”,移动AI时代将带来人机交互、内容生产、移动终端三个方面的重要变革,业界需要从‘Networks for AI’和‘AI for Networks’两个维度加速5G-A发展。与金属腔体滤波器相比,介质波导滤波器在5G、5G-A通信应用领域具有独特优势。同等频率要求下,介质波导滤波器产品的体积更小、重量更轻。其体积小、重量轻、成本低、接口方式多样,能够适应滤波器定制化、个性化的发展趋势。在工艺和成本方面,介质波导滤波器的制造技术与传统金属腔体滤波器相比差异较大,由金属成型加工为主变成介质陶瓷粉末成型加工。相较而言,传统金属腔体滤波器的批量生产效率较低,不适合大批量、大规模的生产,加工环节需要大量的数控机床,单位设备、人力的产出效率较低,生产成本较高。介质波导滤波器通过不断优化批量生产制造工艺,可实现大规模、大批量生产,调试等工序的效率、单位设备和单位人力的产出数量远高于金属腔体滤波器,整体生产成本可以显著降低。从2022年下半年开始,公司批量生产的新款陶瓷介质滤波器能广泛适用于sub-6GHz频段内的各应用场景,包括4G、5G、5G-A/5.5G等各类架构通信网络,进一步提高了公司在基站用滤波器的市场份额。

      HTCC电子陶瓷产品打开新成长空间。随着5G应用、万物互联等市场的发展,对HTCC电子陶瓷产品的需求量会进一步增加。从全球市场份额来看,日本企业在粉体及基板方面占据绝对领先地位。在HTCC领域,国内厂商起步较晚,在技术积累方面也较为缓慢,导致HTCC产业与国外企业的差距越来越大。国内企业需要进一步提升自身的工艺水平和技术能力,提高自身产品的竞争力。对目标产品核心技术的突破将帮助实现我国HTCC电子陶瓷产品的进口替代,促进通信产业上下游的快速健康发展,提升我国在相关领域的国际竞争力。公司目前已建成完整的HTCC自动化设备产线,建立了HTCC产品线端到端的能力,从产品设计、陶瓷材料制备、瓷体成型、烧结、表面金属化、钎焊组装、测试检验、试验分析等可全部由公司内部完成。在HTCC陶瓷材料领域,根据不同应用场景,公司已开发出92/95/96/99氧化铝等成熟配方8种,并着手于高导热氮化铝、氮化硅陶瓷材料研发。在HTCC制造工艺领域,公司已实现单层厚度最小0.1mm,最小孔径0.1mm,最小线宽50um,最小线距50um的极限工艺能力,适用于高精度HTCC产品制造。在HTCC封装产品形态方面,公司已完成微波SIP、微波功率管壳、CMOS、光通信、光耦合器封装、CPGA、CBGA、CQFN、CLCC、CSOP、CQFP等系列封装产品的开发和送样;部分产品已取得客户认可,开始小批量交付使用。在陶瓷基板产品形态领域,公司数款陶瓷基板已完成小批量交付验证。公司控股子公司频普半导体目前已具备薄膜电路及相关薄膜MEMS无源器件的批量生产能力,部分毫米波薄膜无源器件已经开始批量生产,目前开发的新一代环形器复合陶瓷基板及半导体薄膜基板,已经开始批量生产。控股子公司拓瓷科技的多孔陶瓷、铝基碳化硅、金属基陶瓷复合材料等相关产品线逐步丰富,应用于半导体散热基板、3C终端壳体边框、新能源汽车轻量化制动系统的多款产品已完成送样工作,并取得了阶段性进展。

      投资建议

      我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入3.91/6.05/7.88亿元,实现归母净利润分别为0.70/1.21/1.76亿元,当前股价对应2024-2026年PE分别为98倍、57倍、39倍,首次覆盖,给予“买入”评级。

      风险提示

      核心竞争力风险,客户集中和产品收入结构集中的风险,原材料价格波动的风险,人工成本较高的风险,主要产品毛利率下降的风险,应收账款客户集中的风险,税收优惠变化带来的政策风险,固定资产减值的风险,募投项目新增折旧摊销影响公司盈利能力的风险,政府补助波动的风险,下游市场需求波动的风险,技术升级和更新迭代较快的风险,研发失败或产业化不及预期的风险,宏观环境风险,其他重大风险。

      

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