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摘要内容
公司一季度业绩表现亮眼。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】公司2024年第一季度实现营业收入6.53亿元,同比增加70.27%,环比增加6.70%,实现归母净利润0.28亿元,同比扭亏。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)毛利率32.93%,同比下降2.76pct,环比提升0.38pct。
全球可穿戴等智能终端市场逐步回暖,AI带动后续市场增长。受益于全球经济复苏,消费终端可穿戴等市场正在回暖。根据中商产业研究院数据,2023年第四季度TWS市场出货量同比增长6.5%。展望未来,AI应用的逐步推进会对目前智能终端的处理、交互、连接等能力提出新要求。公司在低功耗,高算力等产品布局完善,不断增强竞争力和市场壁垒,适应未来智能终端产品的需求。
保持研发投入,新品逐步迭代,应用场景不断拓展。公司保持高强度研发投入,专注于智能可穿戴及智能家居领域音视频SoC主控芯片关键核心技术持续迭代,技术保持领先。2023年BES2700系列迅速起量,可穿戴主控芯片广泛应用于TWS耳机、智能手表等终端,此外还推出了BES2700iBP手表芯片,与上一代BES2500系列相比,待机和运行功耗显著降低,使终端产品在待机时间与运行流畅度之间取得更好平衡。BES2700系列芯片在报告期内快速上量,拓宽了公司芯片的下游应用领域,除TWS耳机和运动手表/手环之外,进一步延伸至智能手表和智能眼镜产品。新一代6nm智能可穿戴芯片BES2800成功流片,单芯片集成多核CPU/GPU、NPU、大容量存储、低功耗Wi-Fi和双模蓝牙,为可穿戴设备,特别是TWS耳机、智能手表、智能眼镜、智能助听器等产品提供强大算力和高品质无缝连接体验。
投资建议:预计公司2024-2026年,分别实现归母净利润2.56/3.58/4.65亿元,维持“增持”评级。
风险提示:下游需求不及预期风险,行业竞争加剧风险,新品不及预期风险。
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