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  • 华金证券-清溢光电-688138-上半年业绩同比高增,掩模版龙头空间广阔-240725

    日期:2024-07-25 21:05:21 研报出处:华金证券
    股票名称:清溢光电 股票代码:688138
    研报栏目:公司调研 孙远峰,王臣复  (PDF) 5 页 305 KB 分享者:sh***l 推荐评级:买入-A
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    研究报告内容
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      事件点评:公司发布2024年半年度业绩预告,预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为8,650.00万元到9,250.00万元,与上年同期相比,预计增加3,313.38万元到3,913.38万元,同比增加62.09%到73.33%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】

      上半年业绩同比高增,国产掩模版龙头空间广阔:公司主要从事掩膜版的研发、设计、生产和销售业务,是国内成立最早、规模最大的掩膜版生产企业之一。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)公司规划了“平板显示掩膜版+半导体芯片掩膜版”互促共进的“双翼”战略。2024年上半年,公司平板显示行业掩膜版和半导体芯片行业掩膜版业务“双翼”并进,产销规模进一步扩大,营业收入稳步增长导致业绩相应增长。在平板显示领域,我们认为公司中长期具备较大的成长空间,主要基于几点判断:1、公司在推进6代超高精度AMAMOLED/LTPS/LTPO用掩膜版和高规格半透膜掩膜版(HTM)开发,积极布局先进的高规格半透膜掩膜版(HTM)与高规格相移掩膜版(PSM)技术;2、目前显示用掩膜版需求比较平稳,掩膜版市场的国产化率相对较低,国内市场空间巨大,公司在国内有良好的客户基础和品牌影响力;3、公司将以合肥和佛山为产业基地,进一步扩大高精度掩膜版产能,优化产业布局,不断完善和延伸业务链条,推动平板显示掩膜版新工厂项目,进一步扩大产能,提升产品精度和品质。在半导体芯片领域:技术方面,公司已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的量产,以及150nm工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证与小规模量产,正在推进130nm-65nm的PSM和OPC工艺的掩膜版开发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划;产能方面,公司高端半导体掩膜版生产基地建设项目主要设备已下单,设备交期总体较之前预计缩短,未受到海外限制政策限制的影响,目前佛山生产基地项目已进入厂房建设阶段,预计将于2025年第四季度逐步进行设备的迁入。整体来看,公司一方面积极的进行技术开发升级和产能扩张,另一方面处于显示面板和半导体制造国产化崛起的大趋势中,市场份额还在持续提升,未来具备较大的发展空间。

      投资建议:维持前次预测,我们预计2024-2026年公司分别实现营收11.59亿元、14.32亿元、17.67亿元,同比增速分别为25.4%、23.6%、23.4%,预计规模净利润分别为1.93亿元、2.51亿元、3.36亿元,对应PE分别为25.4倍、19.5倍、14.5倍,考虑到公司所处市场空间较大,公司持续推动产品升级,未来定增落地产能释放预计有望带来新一轮业绩成长,维持买入-A建议。

      风险提示:下游需求不景气、行业竞争加剧、产品升级不及预期、定增推进不及预期

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