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  • 华金证券-电子行业走进“芯”时代系列深度之七十五“半导4核心材料”:万丈高楼材料起,夯实中国“芯”地基-240226

    日期:2024-02-26 19:12:08 研报出处:华金证券
    行业名称:电子行业
    研报栏目:行业分析 孙远峰,王海维  (PDF) 145 页 9,966 KB 分享者:rdc****aa 推荐评级:领先大市-A
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    研究报告内容
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      核心观点

      中国大陆为全球半导体材料第二大市场,2022年占比为17.84%,然而国产厂商在多类材料的自给能力低且主要为低端产品。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】在半导体全产业链国产化的大背景下,半导体材料国产化迫在眉睫。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)

      封装基板:AI算力助力封装基板腾飞。2022年全球封装基板市场规模约174亿美元,ABF载板加速国产化迫在眉睫,需求显著。我们认为,国内ABF厂商有望迎高速增长期。

      光刻胶:光刻胶全产业链亟需国产突破。我国生产的光刻胶约94%为技术难度较低的PCB光刻胶,显示/半导体光刻胶国产化率处于较低水平,同时上游原材料是光刻胶产业链最薄弱环节。我们认为,国产厂商享有光刻胶全产业链广阔的国产替代空间。

      电子气体:产能扩张推升电子气体需求。2023年中国电子气体市场规模约249亿元。电子气体贯穿制造全流程,我们认为,随着晶圆厂产能持续扩张,电子气体有望稳步提升。

      环氧塑封料:高端品海外厂商垄断。2021年中国大陆环氧塑封料市场规模为66.24亿元,然而应用于先进封装等领域的高端环氧塑封料基本被国外厂商垄断。我们认为,随着先进封装蓬勃发展叠加国产化需求,国产厂商迎来发展良机。

      建议关注标的:深南电路(封装基板),兴森科技(封装基板),南大光电(光刻胶及配套试剂),雅克科技(光刻胶及配套试剂),强力新材(光刻胶原材料),广钢气体(电子大宗气体),中船特气(电子特种气体),华海诚科(环氧塑封料),安集科技(CMP材料),鼎龙股份(CMP材料),艾森股份(电镀液及配套试剂),天承科技(PCB功能性湿电子化学品),上海新阳(清洗液、光刻胶、研磨液),清溢光电(掩模版),江丰电子(靶材),飞凯材料(临时键合),联瑞新材(硅微粉)。

      风险提示:行业与市场波动风险,国际贸易摩擦风险,新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险,主要原材料供应及价格变动风险,产能扩张进度不及预期风险,行业竞争加剧风险。

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