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半导体行业复苏+AI产业趋势驱动下,24年海外设备龙头估值持续新高。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】2023年以来美股科技股资产迎来牛市,SOX指数累计涨幅+130%,其中半导体设备表现出色,优于SOX指数,AMAT、LAM、TEL、KLA、ASML股价持续新高,累计涨幅达到+163%/+173%/+146%/+136%/+95%,封装设备和后道测试设备龙头DISCO、爱德万等股价表现更为出色。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)股价持续走强使得海外半导体设备估值历史新高,整体上看,2024年前道/封装/后道测试设备环节整体PE均值38x/43x/55x,PS均值10x/11x/9x,背后的底层逻辑主要有:1)全球半导体行业加速复苏,2023年2月全球半导体销售额触底后,连续15个月环比持续改善,进入新一轮上行周期;2)AI驱动全球存储进入史诗级扩产周期,HBM等成为重要增长点,三星、海力士、美光等加速布局,SEMI预计23-27年存储设备支出CAGR为29%。3)高算力需求拉动下,AI芯片大厂加速先进封装下单,台积电积极扩充CoWoS产能,24Q2台积电法说会预计2025年依旧供给紧张,产能有望翻倍,2026年后每年复合增速超60%,全球先进封装的产业趋势已经确立。
行业高成长性+竞争格局出色,海外半导体设备走出了长牛。中长期维度看,海外半导体设备同样走出了长牛,18-24年AMAT、LAM、TEL、KLA、ASML股价涨幅达到+400%/+523%/+503%/+803%/+501%,封装和后道测试设备龙头DISCO、爱德万涨幅+727%/+1246%,支撑全球半导体硬科技资产长牛的背后逻辑:1)半导体设备除了周期性外,受益芯片需求持续扩容,还具有较强的成长性,以两轮周期低点计算,2019-2023年全球半导体设备市场规模从600亿增长至1063亿美元,期间CAGR为15.5%。2)“半导体行业的未来,制造设备是关键”,高技术门槛使得全球半导体设备格局较为出色,以价值量占比较高的光刻机、刻蚀设备、薄膜设备为例,ASML全球光刻机占率约80%,LAM/AMAT/TEL合计全球刻蚀设备、CVD市占率分别为91%、70%。3)极佳的竞争格局加持下,全球半导体设备呈现高盈利水平特质,2023年板块平均净利率达22.3%,ASML、AMAT、KLA、LAM净利率均超过25%,在制造业较为少见。
A股半导体设备估值存在低估,高成长性有望带来修复。2024年A股主要半导体设备公司PE均值30-40x,低于海外设备公司的40-55X,且24年A股设备公司业绩大部分高增长,横向对比,A股半导体设备估值存在一定低估。先进制程产业趋势确立+国产替代,A股设备公司估值有望迎来修复:1)大基金三期落地彰显国家解决半导体“卡脖子”决心,先进逻辑+存储将是主要投资方向。此外,以海思等为代表的国内企业也积极布局AI芯片,AI驱动下先进制程扩产的产业趋势已经确立。2)对于中国大陆,先进封装除了受益AI的推动,也是解决制程瓶颈的重要手段,华为陆续公布相关专利,通富微电、盛合晶微等龙头纷纷扩产,先进封装扩产的弹性强于晶圆制造。3)以销售口径测算,2023年半导体设备整体国产化率仍不足20%,量测、光刻机等国产化率仅为个位数,国产替代空间大。4)硬科技带来高门槛,国内半导体设备竞争格局逐渐明朗;A股半导体设备毛利率保持在45%,甚至优于海外设备龙头,高盈利特征凸显。
投资建议:前道受益标的:北方华创、拓荆科技、中微公司、华海清科、中科飞测、精测电子、芯源微、京仪装备、万业企业、至纯科技、盛美上海等;后道测试设备受益标的:长川科技、华峰测控、金海通;零部件受益标的:正帆科技、富创精密、新莱应材、江丰电子、英杰电气等。
风险提示:AI产业发展不及预期、先进封装产业化不及预期、封测行业景气度下滑、设备新品产业化不及预期等
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