华西证券-半导体设备行业专题研究：科技自主产业趋势下，持续看好A股硬科技行情-241022

　　核心观点

　　科创板有望成为此轮牛市中军，持续看好硬科技投资方向。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】“924”政策发布以来A股市场再度活跃，科创50指数累计涨幅+52%，同期上证/创业板指数涨幅分别为20%/44%，科技强国产业趋势确立+政策支持，新一轮牛市科创板有望成为投资主线；半导体设备作为A股硬科技核心资产，持续看好后续行情：1）复盘13-15年/19-21年两次牛市，创业板均大幅跑赢上证指数，以互联网、新能源等为代表的新兴产业成为投资主线，主要驱动因素在于国家推进产业转型，新兴产业快速发展，同时创业板改革，鼓励资本市场投资成长性企业。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）2）而科技自主是当下重要的产业趋势，中美博弈下科技强国战略愈发得到重视，人工智能、芯片、航空航天等行业迎来快速发展；24年6月证监会发布科创板八条，加强科创企业上市力度，鼓励资本进入高科技企业，同样利好科创板投资。3）2020年以来A股半导体设备表现优于科创50，目前半导体设备（长江）相对科创50的超额收益已经达到130%，是科技成长股中表现最好的资产之一。此外从基本面角度来看，半导体设备公司收入持续高速增长，新接/在手订单充足，24H1存货和合同负债均创历史新高，有力支撑短期业绩高增，是硬科技方向业绩最确定的板块。

　　A股半导体设备龙头估值低于海外设备龙头，且具备长牛条件。短期反弹后，当前A股半导体设备股价处在相对低位，估值处于历史20%-40%水位，部分前道龙头25年不到30倍，对比海外设备公司（PE处于历史75%水位），同时结合较高的业绩增速，A股设备公司估值存在一定优势。中长期看，海外设备公司均是长牛资产，先进制程扩产+国产替代，A股设备公司具备长牛条件：1）短期看，年初至今A股前道设备/零部件/测试公司平均跌幅分别-3%/-6%/-9%，距离股价高点跌幅仍有-37%/-40%/-48%，大多公司跌幅仍在60%左右；24/25年海外半导体前道设备平均PE估值46X/31X，25年A股前道设备/零部件/后道测试机平均PE估值37X/32X/30X，考虑到A股设备更高的业绩增速，且盈利水平持续提升，整体上看A股设备相较海外设备仍具备估值优势。2）中长期看，2018年以来海外设备龙头走出一轮长牛，以前道设备为例，AMAT、LAM、TEL、KLA、ASML股价涨幅达到+287%/+339%/+312%/+613%/+345%。A股同样具备长牛条件，国内先进制程（存储+逻辑）扩产趋势确定，并且AI驱动下大陆存储不会缺席扩产浪潮，看好2025年中国大陆晶圆厂扩产增速；②以销售口径测算，2023年半导体设备整体国产化率仍不足20%，光刻机、量/检测等领域国产化率仅为个位数，国产替代空间大。

　　投资建议：前道受益标的：北方华创、拓荆科技、中微公司、中科飞测、华海清科、万业企业、精测电子、芯源微、京仪装备、至纯科技、盛美上海、微导纳米等；后道测试设备受益标的：长川科技、华峰测控、金海通；零部件受益标的：正帆科技、茂莱光学、富创精密、新莱应材、美埃科技、江丰电子、珂玛科技、英杰电气等。

　　风险提示：过往经验总结不等于未来，财政政策不及预期，货币政策落地效果不及预期，半导体行业复苏不及预期，国内晶圆厂扩产不及预期等。