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核心观点
科创板有望成为此轮牛市中军,持续看好硬科技投资方向。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】“924”政策发布以来A股市场再度活跃,科创50指数累计涨幅+52%,同期上证/创业板指数涨幅分别为20%/44%,科技强国产业趋势确立+政策支持,新一轮牛市科创板有望成为投资主线;半导体设备作为A股硬科技核心资产,持续看好后续行情:1)复盘13-15年/19-21年两次牛市,创业板均大幅跑赢上证指数,以互联网、新能源等为代表的新兴产业成为投资主线,主要驱动因素在于国家推进产业转型,新兴产业快速发展,同时创业板改革,鼓励资本市场投资成长性企业。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)2)而科技自主是当下重要的产业趋势,中美博弈下科技强国战略愈发得到重视,人工智能、芯片、航空航天等行业迎来快速发展;24年6月证监会发布科创板八条,加强科创企业上市力度,鼓励资本进入高科技企业,同样利好科创板投资。3)2020年以来A股半导体设备表现优于科创50,目前半导体设备(长江)相对科创50的超额收益已经达到130%,是科技成长股中表现最好的资产之一。此外从基本面角度来看,半导体设备公司收入持续高速增长,新接/在手订单充足,24H1存货和合同负债均创历史新高,有力支撑短期业绩高增,是硬科技方向业绩最确定的板块。
A股半导体设备龙头估值低于海外设备龙头,且具备长牛条件。短期反弹后,当前A股半导体设备股价处在相对低位,估值处于历史20%-40%水位,部分前道龙头25年不到30倍,对比海外设备公司(PE处于历史75%水位),同时结合较高的业绩增速,A股设备公司估值存在一定优势。中长期看,海外设备公司均是长牛资产,先进制程扩产+国产替代,A股设备公司具备长牛条件:1)短期看,年初至今A股前道设备/零部件/测试公司平均跌幅分别-3%/-6%/-9%,距离股价高点跌幅仍有-37%/-40%/-48%,大多公司跌幅仍在60%左右;24/25年海外半导体前道设备平均PE估值46X/31X,25年A股前道设备/零部件/后道测试机平均PE估值37X/32X/30X,考虑到A股设备更高的业绩增速,且盈利水平持续提升,整体上看A股设备相较海外设备仍具备估值优势。2)中长期看,2018年以来海外设备龙头走出一轮长牛,以前道设备为例,AMAT、LAM、TEL、KLA、ASML股价涨幅达到+287%/+339%/+312%/+613%/+345%。A股同样具备长牛条件,国内先进制程(存储+逻辑)扩产趋势确定,并且AI驱动下大陆存储不会缺席扩产浪潮,看好2025年中国大陆晶圆厂扩产增速;②以销售口径测算,2023年半导体设备整体国产化率仍不足20%,光刻机、量/检测等领域国产化率仅为个位数,国产替代空间大。
投资建议:前道受益标的:北方华创、拓荆科技、中微公司、中科飞测、华海清科、万业企业、精测电子、芯源微、京仪装备、至纯科技、盛美上海、微导纳米等;后道测试设备受益标的:长川科技、华峰测控、金海通;零部件受益标的:正帆科技、茂莱光学、富创精密、新莱应材、美埃科技、江丰电子、珂玛科技、英杰电气等。
风险提示:过往经验总结不等于未来,财政政策不及预期,货币政策落地效果不及预期,半导体行业复苏不及预期,国内晶圆厂扩产不及预期等。
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