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  • 天风证券-半导体行业周报:23Q2 AI显著拉动周期复苏,关注Nvidia业绩披露-230821

    日期:2023-08-21 21:14:18 研报出处:天风证券
    行业名称:半导体行业
    研报栏目:行业分析 潘暕,骆奕扬,程如莹  (PDF) 18 页 1,038 KB 分享者:李**仪 推荐评级:强于大市
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    研究报告内容
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      本周行情概览:

      本周(8/14-8/18)半导体行情跑输主要指数。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】本周(8/14-8/18)申万半导体行业指数下跌6.87%,同期创业板指数下跌3.11%,上证综指下跌1.80%,深证综指下跌3.24%,中小板指下跌4.10%,万得全A下跌2.35%。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)半导体行业指数跑输主要指数。

      半导体各细分板块均有所下跌。半导体细分板块中,半导体制造板块本周(8/14-8/18)下跌-1.3%、其他板块本周(8/14-8/18)下跌-3.5%、分立器件板块本周(8/14-8/18)下跌-3.9%、封测板块本周(8/14-8/18)下跌-4.1%、半导体材料板块本周(8/14-8/18)下跌-4.7%、半导体设备板块本周(8/14-8/18)下跌-6.3%、IC设计板块本周(8/14-8/18)下跌-6.8%。

      1、AI板块:我们横向对比了Nvidia与AMD、云厂商在软硬件方面的能力,复盘了CY23Q2海外AI相关公司的主要业绩指标和股价。看好Nvidia的软硬件能力、网络通信能力构筑起的AI产业生态支持大模型不断商用落地,对行业B端/C端产生的颠覆性影响,看好AI相关公司的发展前景及AI对电子产业链周期复苏的驱动作用。

      (1)对比下Nvidia产业地位凸显,其自建的完善生态能力契合向数据中心服务型公司转型的发展规划,AMD和云厂商亦发力明显:1)AMD的MI 300的部分参数性能已接近/超越GH200,但在量产进度和产品生态方面较为落后。2)Nvidia和云厂商呈现互相渗透各自优势领域的竞争格局,硬件角度看,云厂商自研的训练/推理芯片仍然主要出于降低自身成本的目的,偏专用,只针对部分模型和客户,我们看好大模型市场空间广阔、Nvidia产能紧缺背景下,云厂商自研芯片仍有上升的市场空间。软件方面,Nvidia具备上游生态的优势,已经显现出从设备型公司向数据中心服务型公司转型的趋势,软件角度看Nvidia在垂直领域的布局和云厂商的业务领域也有重合,但当前Nvidia主要以硬件为核心绑定软件向下游公司销售,面向的市场更加垂直细分,如医疗、汽车等。云服务厂商主要是对传统云业务+AI的延续为主要方式,客户广泛、产品类型丰富,但相比Nvidia缺乏成本优势。

      (2)AI相关海外公司23CYQ2业绩及股价复盘:AI驱动复苏。从营收及库存端来看,设计、存储相关海外公司均处周期复苏、去库存状态,AI相关业务增长显著且预期乐观。从资本开支端来看,行业供给有较为明显的收缩,云厂商对于AI相关业务的资本开支预期乐观。

      从研发支出来看,各公司均显现出较高的研发投入意愿,或表明其复苏预期。服务器制造厂商超微电脑受益AI拉货需求业绩增速亮眼,存货周转速率高。股价方面,AI相关海外公司年初至今涨幅均较高,以Nvidia和超微电脑最为显著。

      关注Nvidia最新进展及业绩披露:5月Nvidia曾预计,2024财年二季度公司营收110亿美元,上下浮动2%,同比增长64.08%,环比增长52.95%;非GAAP毛利率预计为70.0%,上下浮动50个基点,同比增长24.1pct,环比增长3.2pct。近期英伟达发布了新一代GH200Grace Hopper超级芯片平台、发布NVIDIAOmniverse平台的重要版本更新,为开发者和工业企业提供全新的基础应用和服务,助力其使用OpenUSD框架和生成式AI来优化并强化其3D工作流程。

      2、存储板块:近期(截至8.15)原厂继续加大NAND减产力度,上游库存持续消耗,NAND wafer强势拉涨,成品端价格维持平稳。近期各大原厂NANDFlash wafer全面报涨,部分wafer官价上扬10%。

      3、封测板块:关注AI产业创新+周期复苏逻辑。封测方面,AI需求全面提升,带动先进封装需求提升,台积电启动CoWoS大扩产计划,部分CoWoS订单外溢,本土封测大厂有望从中获益。三大封测厂商业绩预告来看,Q2利润均出现明显的环比复苏,表明截至Q2末,主要封测厂商业绩企稳,稼动率环比向好。

      建议关注:

      1)半导体设计:汇顶科技/韦尔股份/思特威/中科蓝讯/江波龙(天风计算机联合覆盖)/圣邦股份/中颖电子/思瑞浦/扬杰科技/兆易创新/艾为电子/富瀚微/恒玄科技/乐鑫科技/全志科技/卓胜微/晶丰明源/声光电科/紫光国微/复旦微电/普冉股份/北京君正/东芯股份;

      2)IDM代工封测:华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电/时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电;

      3)卫星产业链:华力创通/电科芯片/复旦微电/铖昌科技/振芯科技/北斗星通

      风险提示:产业政策变化、国际贸易争端加剧、下游行业发展不及预期

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