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薄膜沉积赛道领军者,订单饱满业绩亮眼。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】公司聚焦薄膜沉积设备研发生产,目前已形成PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD等薄膜设备产品系列,广泛应用于国内集成电路逻辑芯片、存储芯片等制造产线,性能参数已达到国际同类设备水平。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)受益下游扩产和国产替代,公司订单饱满收入逐年提升,盈利水平拾级而上。预计2023年末在手销售订单金额超过64亿元(不含Demo订单),较上年同期增加39.07%。
薄膜沉积是半导体制造核心设备,技术壁垒高国产替代空间广阔。薄膜性能直接影响电路图形转移质量和芯片芯能,设备设计制造壁垒较高。2022年薄膜沉积设备在全球半导体设备市场中占比为22%,市场规模约为230亿美元,主要由海外厂商垄断。薄膜沉积设备国产化进程较慢,替代空间广阔。若国产化率提升至50%,对应全球千亿级设备市场规模,国内厂商未来市场空间可达30亿美元以上。
技术实力确立领先优势,产能扩充与布局拓展护航长期增长。公司设备型号丰富,广泛覆盖不同薄膜材料工艺需求,产品已适配国内最先进的28/14nm逻辑芯片、19/17nmDRAM芯片和64/128层3DNANDFLASH晶圆制造产线,及2.5D、3D先进封装和其他泛半导体领域。公司核心产品PECVD设备2022年收入占比超90%,已实现通用介质薄膜材料、先进介质薄膜材料等领域的产业化应用。公司募投扩产与研发项目,积极把握国产替代下市场扩容;布局混合键合领域,抢抓先进封装加速机遇。目前,公司晶圆对晶圆键合产品(Dione 300)已实现量产,并获得复购订单;芯片对晶圆键合表面预处理产品(Pollux)已出货至客户端验证,利好长期业绩增长。公司坚持高研发投入和创新驱动,研发费率高于可比公司水平。公司股权激励计划覆盖广泛,有助绑定员工利益,考核目标设定彰显对业绩长期向好的充分信心。
盈利预测、估值分析和投资建议:预计2023-2025年公司归母净利润分别为6.09/8.36/10.96亿元,同比增长65.4%/37.3%/31.1%,EPS为3.24/4.44/5.83元,对应2024年2月2日收盘价159.66元,PE为49.3/35.9/27.4倍。首次覆盖给予“增持-A”评级。
风险提示:下游恢复不及预期,市场竞争加剧,扩产及研发进展不及预期。
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