银河证券-半导体行业月度报告：存储原厂提产趋势明确，提振设备、材料、封测需求-240328

　　行业新闻：英特尔、合晶科技、台积电、Deca Technologies等厂商纷纷加码半导体制造，投资晶圆厂和先进封装研发中心。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】美国商务部也发布《国家微电子研究战略》，为微电子研究领域提供指导框架，半导体行业仍是各国发展的重点环节。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）虽然美国依旧试图加强管制措施，但是我国政府也致力于优化营商环境，为外资企业投资经营提供服务保障。同时，根据国家知识产权局公告，我国光刻环节也有了新突破，打开了高端制造领域的新突破口，国产替代有望进一步加速。

　　重点公司公告：长电科技收购晟碟半导体（上海）有限公司80%股权，加强了公司在存储封测环节的能力；北方华创也增资北京七星华创流量计，打造集成电路装备零部件产业平台。华海清科、拓荆科技纷纷回购公司股权，彰显公司价值。中微公司2023年营业收入约62.64亿元，较2022年增加约15.24亿元，同比增长约32.15%；归母净利润约17.86亿元，较上年同期增加52.67%，业绩表现亮眼。芯源微发布两款新品，丰富公司产品矩阵。

　　板块跟踪：3月1日-3月27日间，半导体材料板块-5.71%，半导体设备板块-1.1%，集成电路封测板块-7.01%。从涨跌幅来看，各板块内情况分别为：康强电子、雅克科技、中晶科技、和林微纳小幅收涨；联动科技和华锋测控分别收涨17.33%和15.09%；长电科技以11.28%的涨幅拔得封测板块头筹。从交投活跃度来看，各板块内情况分别为：华海诚科、艾森股份、和林微纳、上海合晶月换手率较高；联动科技、耐科装备、富乐德、华亚智能市场热度较高；蓝箭电子备受关注。

　　投资建议：展望下一阶段国内半导体材料行业的发展，新的芯片架构及制程，尤其是Chiplet和HBM等新兴工艺将催生新的材料需求，半导体材料有望延续高光表现，建议关注华海诚科（688535.SH）、雅克科技（002409.SZ）、清溢光电（688138.SH）。半导体设备进入新一轮扩产驱动周期，国产光刻技术持续进步也为国内高端设备国产化带来曙光，半导体设备板块有望持续复苏，建议关注北方华创（002371.SZ）、拓荆科技（688072.SH）、中科飞测（688361.SH）。以长鑫、长存为代表的存储厂商布局HBM和台积电CoWos产能吃紧，双轮驱动国内先进封装行业需求提升，建议关注通富微电（002156.SZ）、长电科技（600584.SH）、甬矽电子（688362.SH）。

　　风险提示：半导体行业复苏不及预期的风险，国际贸易摩擦激化的风险，技术迭代和产品认证不及预期的风险，产能瓶颈的风险。