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行业观点
受到消费电子需求不佳、行业高库存、产能严重过剩,全球及国内半导体经历了2022、2023年两年剧烈的主动去库存过程之后,我们认为从2024年开始半导体行业将逐步走出低谷,正式步入周期上行通道。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】这主要归因于:1,供给端,全球及国内半导体产业链库存已逐步见底,预计晶圆厂稼动率逐步走出底部(24Q2有望环比向上);2,需求端,AI给电子行业带来了新的生机和活力,2023年下半年华为、小米、vivo发布的新机热销,折叠手机保持了高速成长,电子率先迎来需求回暖,同时AI服务器需求持续强劲(我们看到海外科技巨头Meta、苹果等相继下场布局AI服务器,英伟达23Q4业绩超预期),叠加24Q1开始通用服务器重新启动采购(DIGITIMES表示,2024Q1全球服务器出货量预计环比增长1.7%,并有望恢复同比增长),截至2月底,渠道端工业类芯片库存月数已回归至正常2个月,我们预计24年年中有望出现补库需求。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)综上,我们认为,2024年半导体芯片整体供给调整到位,随着需求稳步向上,芯片价格有望见底向上,半导体产业链即将开启上行通道,2024年我们持续看好Ai新技术创新驱动、需求转好及自主可控受益产业链,重点关注周期上行,带动芯片公司业绩逐步向好。
投资逻辑
AI主线重点看好算力和存储:我们认为23年是AI训练的元年,24年将是AI推理的元年,主要归因于海外有望持续推出包括Sora在内的AI应用产品,叠加国内国央企发力AI应用,这将有力带动AI推理的需求,看好AI推理芯片及数据中心的建设需求。芯片领域,我们认为算力和存储是两个率先受益的领域,特别是在当前国产化大趋势下,算力和存储将决定未来十年AI胜负的关键,我们持续看好未来几年与AI相关的GPU、HBM、DDR5等芯片的强劲需求。
周期复苏向上,关注格局好、需求有望率先改善的方向:2023年半导体芯片在主动去库存过程中,A股芯片设计厂商库存月数从2023Q1的9个月下降到23Q3的6.3个月,预计2024年上半年有望回归至平均水位4个月,渠道端芯片库存已陆续回归至正常的2个月左右。业绩方面,受到手机拉货带动,射频芯片、CIS芯片、触控/指纹识别等相关芯片公司23年三季度业绩回暖明显;价格方面,存储芯片率先涨价,射频、CIS、利基型存储芯片等也蠢蠢欲动。我们认为目前行业整体已渡过“主动去库存”阶段,进入“被动去库存”阶段,但随着需求的复苏,行业整体有望开启积极备货,周期步入上行通道,重点看好格局相对较好的存储模组、数字Soc、驱动IC、射频及CIS率先出现基本面改善,同时建议关注MCU、模拟等芯片见底讯号。
投资建议
看好AI相关算力与存储主线和周期向上,业绩有望转好的方向,重点看好:澜起科技、香农芯创、兆易创新、圣邦股份、晶晨股份等。
风险提示
消费电子复苏低于预期、AI落地应用不达预期、半导体库存去化慢于预期,晶圆厂资本开支低于预期。
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