国投证券-通富微电-002156-23Q4业绩持续改善，公司有望持续受益先进封装趋势-240414

　　事件：

　　公司发布2023年年度报告，2023年度实现营收222.69亿元，同比增加3.92%；实现归属于母公司所有者净利润1.69亿元，同比下降66.24%；实现扣非归母净利润0.60亿元，同比下降83.31%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】

　　从Q4单季度业绩来看，实现营收63.63亿元，同比增加4.14%，环比增加6.06%；实现归属于母公司所有者净利润2.33亿元，同比增加829.63%，环比增加87.95%；实现扣非归母净利润2.19亿元，同比增加725.82%，环比增加115.55%。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）

　　全年营收同比小幅提高，23Q4业绩持续改善：

　　公司2023年营收较上年同期略有增长，主要系公司苏州工厂与槟城工厂不断强化与国际大客户等行业领先企业的深度合作，进一步扩大先进产品市占率，在市场、人力、营运等各方面收获良好的效益。报告期内，公司实现归属于母公司股东的净利润1.69亿元，同比下降66.24%，主要系行业景气度阶段性细化，导致公司产能利用率及毛利率下降。同时，通富超威槟城为进一步提升市场份额，增加材料与设备采购，使得公司美元外币净敞口为负债，加之美元兑人民币汇率在2023年升值以及马来西亚林吉特对美元波动较大，使得公司产生汇兑损失，减少归属于母公司股东的净利润1.90亿元。从23Q4单季度来看，公司营收同比以及环比均有改善，净利润实现同比以及环比大幅提高，公司经营业绩持续改善。

　　AI浪潮推升先进封装需求，公司有望持续受益：

　　从下游需求来看，AI浪潮对于先进封装的发展起到了关键作用。目前全球绝大部分AI芯片厂商均采用了Cowos先进封装，台积电Cowos产能持续吃紧。全球AI芯片龙头之一AMD的MI 300芯片采用了Cowos先进封装，自发布以来持续热销。公司是AMD的核心封测厂，并且有涉及AMD芯片Instinct MI300的封测项目，未来有望持续受益AI需求推动带来的先进封装需求持续提高。

　　投资建议：

　　我们预计公司2024年~2026年收入分别为286.61亿元、327.30亿元、348.58亿元，归母净利润分别为9.98亿元、14.07亿元、19.04亿元。考虑公司领先布局先进封装，深度绑定AMD大客户，有望充分受益AI需求持续推进，给予公司2024年PE40.00X的估值，对应目标价26.32元。给予“买入-A”投资评级。

　　风险提示：

　　新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，行业与市场波动风险，国际贸易摩擦风险，产品生产成本上升风险。