平安证券-电子行业：三大原厂持续加大HBM产能扩建，全球12英寸晶圆厂设备支出持续增长-240324

　　行业要闻及简评：1）根据TrendForce数据，由于HBM售价高且获利高，各大原厂纷纷加大HBM产能扩建，预计到2024年底全球HBMTSV的产能占总DRAM产能达14%，供给位元量有望同比增加260%;2）根据SEMI数据，得益于存储领域市场的复苏，以及高性能计算和汽车应用需求的强劲增长，预计2025年全球300mm晶圆厂设备投资将同比增加20%至1165亿美元，2026年有望同比增长12%至1305亿美元；3）根据CINNO数据，2023年中国（含台湾）半导体行业内投资额达1.2万亿元，同比下降22.2%；4）根据Omdia数据，受益于OLED智能手机和OLED平板电脑的需求增加，预计2024年全球AMOLED显示驱动芯片的需求量将同比增长19%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】

　　一周行情回顾：本周，半导体行业指数出现上涨，周涨幅为1.29%，跑赢沪深300指数1.99个百分点；2023年年初以来，半导体行业指数下跌12.97%，跑输沪深300指数4.53个百分点。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）该指数所在的申万二级行业中，本周半导体行业指数表现相对一般。

　　投资建议：我们认为当前消费电子有所回暖，半导体国产化进程持续推进，此外，AI带来的算力产业链也将持续受益，半导体行业当前处于周期筑底阶段，待下游行情复苏，将推动半导体新一轮上升周期，看好行情复苏及AI算力产业链两条主线。推荐北方华创、中科飞测、华海清科等；关注AI+半导体投资机会，推荐源杰科技、长光华芯。

　　风险提示：1）供应链风险上升。2）政策支持力度不及预期。3）市场需求可能不及预期。4）国产替代不及预期。