中邮证券-神工股份-688233-逆势扩产静待周期上行，硅零部件打开增量空间-240401

　　事件

　　3月30日，公司披露2023年年度报告，23年实现营收1.35亿元，同比-74.96%；归母净利润为-6,910.98万元，同比-143.70%；扣非归母净利润-7,155.53万元，同比-146.00%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】

　　投资要点

　　半导体下行周期致使业绩短期承压。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）公司23年实现营业收入1.35亿元，同比-74.96%，主要系受半导体行业周期下行影响，公司下游客户订单大幅减少所致。分季度看，23Q1/23Q2/23Q3/23Q4分别实现营收5,214/2,670/4,035/1,585万元，季度波动主要系客户调整库存进而影响公司出货节奏。分产品看，公司大直径硅材料/硅零部件/硅片分别实现营收8,355/3,764/826万元，受半导体周期下行影响，公司大直径硅材料业务收入同比大幅下降，半导体大尺寸硅片和硅零部件业务处于早期阶段，收入贡献有限。公司23年实现归母净利润-6,910.98万元，同比-143.70%，主要系1）周期下行主营业务收入贡献有限；2）23年公司半导体大尺寸硅片相关固定资产折旧金额较大，加之硅片产品评估认证周期较长，因此平均产能利用率有限，公司停工损失3,878.90万元。存货消化较慢，成本相对较高，造成计提存货跌价准备3,042.37万元。3）公司保持高研发投入，综合考虑新产品布局、已有产品质量改善和经济效益综合考量，基于下游客户端具体明确的评估认证要求开展研发活动，23年报告期内取得核心技术4项，获得发明专利5个，实用新型专利18个；23年产生研发费用2,246.56万元。

　　大直径硅材料扩产+产品结构优化升级，静待周期上行释放业绩。公司大直径硅材料业务板块按直径覆盖了从14英寸至22英寸所有规格，主要销售给日本、韩国等国的硅零部件加工厂，因此亦可称之为“集成电路刻蚀用大直径硅材料”。该产品具有国际竞争力，在技术、品质以及产能等方面处于世界领先水平，为公司的主要营业收入来源。一方面，公司大直径硅材料产品生产情况稳定，公司根据直接客户订单数量并结合行业的需求增速，按计划扩充产能，其中大直径多晶硅材料产能扩大约一倍，继续保持该细分市场产能规模全球竞争优势。公司募投项目“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”按计划投入并处于工程施工和设备安装阶段。新建的单晶、多晶两条刻蚀用硅材料生产线，将满足下游日益增长的不同尺寸的市场需求。另一方面，公司大直径硅材料产品结构继续优化升级，利润率较高的16英寸以上产品收入占比进一步提升，从22年的28.95%提升至23年的39.01%，对该业务保持平稳的整体毛利率水平有较大贡献。综合上述因素，随着周期上行，公司大直径硅材料有望释放较大的业绩弹性。

　　硅零部件高成长属性有望打开公司第二成长曲线。硅零部件业务一方面为公司配合国内刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，适用于12英寸等离子刻蚀机，并且能够满足刻蚀机设备原厂不断提升的技术升级要求；另一方面，公司在数家12英寸集成电路制造厂商已有数十个料号获得评估认证通过结果，完成评估认证的产品，在集成电路制造厂商相应料号中所占据的采购份额持续提升。同时，公司已经在泉州、锦州两地扩大生产规模，实现了较快速度的产能爬升。根据公司自主调研数据，目前国内12英寸集成电路制造厂约有50万片/月的产能，因此合理估计国内硅零部件市场已有18亿元人民币/年以上的市场规模。其中，国内集成电路制造厂客户的自主委托定制改进硅零部件市场需求为15亿元人民币/年；另外，中国本土等离子刻蚀机原厂的OEM硅零部件市场需求为3亿元人民币/年。预计未来3-5年，国内硅零部件市场的国产化率将从最初的5%，逐步达到50%以上，考虑到当前国际政治经济形势，该进程有望加速。23年公司的硅零部件产品实现同比翻倍增长，实现营收3,763.90万元，目前国内市占率较低，未来成长空间极大；同时该业务23年实现毛利率36%，为公司盈利的有效补充。

　　投资建议

　　我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入2.32/6.07/11.33亿元，分别实现归母净利润0.12/1.50/3.21亿元，考虑到计提存货跌价准备与募投折旧等，我们预计公司2024年业绩有望实现修复，当前股价对应2025/2026年PE分别为23/10倍，维持“买入”评级。

　　风险提示

　　客户集中风险，供应商集中风险，原材料价格波动风险，业务波动及下滑风险，市场开拓及竞争风险，行业风险，宏观环境风险，募集资金投资项目建设风险，新增折旧摊销影响公司盈利能力风险。