浙商证券-天承科技-688603-业绩快报点评：PCB业务逆势成长，半导体业务突破可期-240408

　　事件：2023年，公司预计实现营业收入3.39亿元，同比下滑9.47%，归母净利润5930.53万元，同比增长8.54%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】

　　优化配方开拓新客户，PCB专用化学品业务逆势成长。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）

　　1、首先需要明确的是，公司当前收入的主要来源为PCB沉铜专用化学品，该产品的结算价格随原材料硫酸钯的采购价格浮动，因此，公司全年收入下滑并不等同于出货量下滑，对比公司收入和钯平均采购价格下滑幅度，可以合理推断公司出货量同比其实有所增长。

　　2、据Prismark预测，2023年全球PCB产值同比下滑15%，在下游不景气的环境下，公司持续优化自身产品配方，并通过国产替代优势不断开拓新客户，尤其是高盈利能力的电镀系列产品，公司当前的市占率正稳步提升，而这正是公司2023年出货量及利润逆势成长的核心原因，并为未来下游稼动率恢复后的成长积蓄弹性。

　　3、根据业绩快报情况，公司2023Q1-Q4收入分别为7540.80万、8462.95万、8703.55万和9182.59万元，归母净利润分别为1137.73万、1475.53万、1551.71万元和1765.56万元。公司收入及利润逐季度增长是新客户开拓及下游稼动率恢复的表现，根据2024Q1及2023Q4 PCB行业整体稼动表现，以及公司获客情况，一季度表现有望延续增长趋势。

　　切入先进封装领域，构筑第二成长曲线。公司在先进封装领域的布局包括两方面：（1）FCBGA载板所需电子化学品，该类产品与PCB产品几乎一脉相承，但需要进行配方的升级，以适配ABF膜、SAP工艺以及更小的孔径，公司是当前国内为数不多具备ABF载板沉铜液、电镀液配方和制备工艺的企业；（2）先进封装环节中，micro bump、RDL、TSV、TGV等制备需要特定配方的电镀铜添加剂，公司部分上述相关产品已处于行业头部客户量产前的认证阶段，“集成电路功能性湿电子化学品电镀添加剂系列技改项目”已投产，有望进入客户审厂阶段。整体而言，公司在先进封装领域正迎来突破，第二成长曲线逐渐成型。

　　投资建议：预计公司2023-2025年归母净利润分别为0.59亿、0.89亿和1.38亿元，当前股价对应PE为43.40、28.81和18.64倍，给予买入评级。

　　风险提示：1、FCBGA专用电子化学品客户开拓受阻；2、半导体封装专用电子化学品认证进度不及预期。