德邦证券-中科飞测-688361-半导体量测设备龙头，打造国产薄弱环节平台化企业-240708

　　半导体量检测设备龙头，业务规模持续提升。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】公司是国内领先的高端半导体质量控制设备公司，自成立以来始终专注于检测和量测两大类集成电路专用设备的研发、生产和销售。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）目前业务已经覆盖封测和包括逻辑、存储在内的晶圆制造主流客户，2020-2023年公司营收从2.38亿元增长到8.91亿元，复合增长率达到55.27%，归母净利润从0.40亿元增长到1.40亿元，复合增长率达到51.83%。

　　量检测设备市场广阔，国产化率低，公司国产替代空间大。根据VLSI数据统计，2023年全球半导体检测和量测设备市场规模达到128.3亿美元，在全球半导体制造设备占比中半导体检测和量测设备占比约为13%，仅次于刻蚀设备、薄膜沉积设备和光刻设备。同时量检测设备国产化率较低，市场主要由几家垄断全球市场的国外企业占据主导地位，公司国产替代空间较大。

　　缺陷检测设备：公司无图形晶圆缺陷检测设备成熟，图形晶圆缺陷检测设备不断突破。2020-2023年，公司缺陷检测设备营收从1.56亿元增长至6.54亿元，成为公司营收增长的主要动力。其中1）公司无图形晶圆缺陷检测设备技术成熟，截至2023年底，公司累计生产交付近300台无图形晶圆缺陷检测设备，覆盖超过100家客户产线；2）在图形晶圆缺陷检测设备领域，公司持续拓展逻辑芯片、存储芯片等应用领域，截至2023年底公司累计生产交付超过200台图形晶圆缺陷检测设备，覆盖超过50家客户产线，同时公司纳米量级明场/暗场图形晶圆缺陷检测设已送样测试。

　　量测设备：广泛布局各类设备，业务多点开花。2020-2023年，公司量测设备营收从0.82亿元增长至2.22亿元，发展迅速。公司在量测设备领域广泛布局，多点开花。其中1）公司三维形貌量测设备广泛应用于国内集成电路前道及先进封装客户，截至2023年底，公司累计生产交付近150台三维形貌量测设备，覆盖近50家客户产线；2）公司膜厚量测设备和套刻精度量测设备均已实现批量销售，得到国内各类客户的广泛认可；3）光学关键尺寸量测设备领域，公司目前已完成设备样机研发，正积极推进国内多家主流客户的样片验证测试。

　　投资建议：考虑到公司产品覆盖度持续提升、细分领域技术实力持续增强以及目前量测设备国产化率低，预计公司2024-2026年营收分别为13.63/20.21/31.05亿元，归母净利润分别为2.17/3.23/4.96亿元，对应PE分别为73/49/32倍。我们认为公司目前体量较小、营收增速快，同时公司毛利率较高，随着公司体量增大，期间费用率有望持续下滑，预计净利润增速将快于营收增速，因此应赋予公司高于行业平均的估值。首次覆盖，给予“买入”评级。

　　风险提示：新品研发不及预期风险；竞争格局恶化风险；下游客户扩产不及预期风险；毛利率下滑风险