华金证券-扬杰科技-300373-“MCC+YJ”双品牌运作，车规SiC模块已获合作意向-240422

　　投资要点

　　2024年4月21日，公司发布2023年年度报告。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】

　　全年光伏二极管/SiC/IGBT销售同比高增，持续深化“MCC+YJ”双品牌运作

　　2023年公司实现营收54.10亿元，同比增长0.12%；归母净利润9.24亿元，同比减少12.85%；扣非归母净利润7.04亿元，同比减少28.22%；毛利率30.26%；研发投入3.56亿元，同比增长21.57%。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）2023年公司光伏二极管、碳化硅产品、IGBT产品销售同比大幅增长，但因行业竞争进一步加剧，三类产品毛利率低于公司平均毛利率，导致整体毛利率有所下滑。公司持续深化“MCC+YJ”双品牌运作和海外战略布局；由于海外市场仍处于去库存阶段，2023年公司外销收入同比减少27.11%降至12.15亿元。

　　23Q4公司实现营收13.69亿元，同比增长38.92%，环比减少3.30%，为2023年以来单季营收首次实现同比增长；归母净利润3.06亿元，同比增长130.95%，环比增长47.71%，其中公允价值变动净收益1.97亿元，主要来自公司通过持有北京广盟合伙份额间接持有的瑞能半导体科技股份有限公司股权；毛利率28.46%，净利率22.33%。

　　打造半导体功率器件全系列产品一站式供应，坚定推进汽车电子战略布局

　　公司持续以客户和市场需求为导向，加大新产品的研发投入，2023年多个重点研发项目取得显著成果。公司瞄准清洁能源市场，成功推出1200V系列、650V系列TO220、TO247、TO247PLUS封装产品，性能对标国外主流标杆。针对光伏领域，公司成功研制1200V/160A、650V/400A和450A三电平IGBT模块，并投放市场，同时着手开发下一代950V/600A三电平IGBT模块。针对新能源汽车控制器应用，重点解决了低电感封装、多芯片均流、铜线互连、银烧结等关键技术，研制了750V/820AIGBT模块、1200V/2mΩ三相桥SiC模块。

　　公司不断增加对第三代半导体芯片行业的投入，加大在SiC、GaN功率器件等产品的研发力度，打造半导体功率器件全系列产品的一站式供应。公司已开发上市G1、G2系SiCMOS产品，型号覆盖650V/1200V/1700V 13mΩ-1000mΩ，已实现批量出货。车载碳化硅模块研制出样，已获得多家Tier 1和终端车企的测试及合作意向，计划于2025年完成全国产主驱碳化硅模块的批量上车。

　　公司坚定推进汽车电子战略布局，2023年汽车电子行业业绩大幅增长。基于Fabless模式的8/12寸G2平台40VSGTMOSFET芯片，针对汽车EPS、BCM、油泵、水泵等电机驱动类应用，完成了0.6mR~7mR系列布局，顺利通过车规级可靠性验证，部分客户测试通过并进入批量阶段。N60V/N100V/N150V/P100V完成车规级芯片开发，针对车载DC-DC、无线充电、车灯、负载开关等应用，多款产品已经量产。

　　投资建议：鉴于当前终端市场需求复苏进度，同时杰楚微当前仍处于研发、产能持续爬坡阶段，前期各项投入较高，我们调整原先对公司24/25年的利润预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为65.24/80.12/91.17亿元(24/25年原先预测值为77.62/87.51亿元)，增速分别为20.6%/22.8/13.8%；归母净利润分别为10.46/13.08/15.73亿元(24/25年原先预测值为15.00/16.88亿元)，增速分别为26.0%/26.6%/27.0%；PE分别为18.4/14.7/12.2。公司半导体硅材料、晶圆和功率器件三大板块协同发展，不断推出高竞争力产品，持续深化双品牌运作和海外战略布局，叠加终端需求稳步复苏，看好公司产品持续放量。持续推荐，维持“买入”评级。

　　风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，海外业务带来的汇率波动风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等。