华西证券-半导体设备/零部件行业2023年&2024一季报总结：订单确认节奏致业绩分化，出货+订单持续高增-240508

　　核心观点

　　订单确认节奏致业绩分化，出货+订单持续高增。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】半导体前道设备选取12家公司【北方华创】【中微公司】【拓荆科技】 【华海清科】【盛美上海】【中科飞测】【精测电子】【芯源微】【万业企业】【微导纳米】【京仪装备】【至纯科技】；后道测试设备选取4家公司【长川科技】【华峰测控】【金海通】【精智达】；零部件选取7家公司【正帆科技】【新莱应材】【富创精密】【英杰电气】【华亚智能】【汉钟精机】【江丰电子】。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）1）收入端，23&24Q1前道设备板块营收490.19、117.36亿元，分别同比+36.79%、31.19%；后道测试设备板块营收34.62、8.68亿元，分别同比-24.38%、+28.99%；零部件板块营收172.97、39.90亿元，分别同比+20.44%、+33.18%，受订单确认节奏影响，前道设备板块营收出现一定降速，零部件和后道封测设备板块营收端出现环比改善。2）利润端，23&24Q1前道设备板块归母净利润94.41、18.03亿元，分别同比+47.60%、18.53%；后道测试设备板块归母净利润4.97、0.28亿元，分别同比-58.82%、-39.12%；零部件板块归母净利润24.46、4.63亿元，分别同比+8.81%、30.58%。24Q1前道设备板块归母净利润降速明显，盈利水平有所下降，后道测试设备板块持续承压，归母净利润持续大幅下滑，零部件整体利润端改善明显，盈利水平有所修复。3）存货&订单方面，23&24Q1前道设备板块存货为443.15、501.63亿元，分别同比+40.69%、+42.31%；后道测试设备板块存货为28.73、29.13亿元，分别同比+22.35%、+16.01%；零部件板块存货为100.81、106.56亿元，分别同比+34.17%、+25.26%。2024Q1前道设备、后道测试设备、零部件存货均创历史新高，尤其前道设备板块同比有所加速，主要系订单交付同比实现高速增长所致。23&24Q1前道设备板块合同负债167.83、187.56亿元，分别同比+7.66%、+11.69%；零部件板块合同负债为39.61、42.24亿元，分别同比+73.89%、+50.56%。前道设备板块合同负债同比增速相较2021-2022年有所下降，我们推测主要系户付款方式变化，部分客户设备发货才收到预付款，24Q1新接订单仍延续高速增长势头，零部件经过行业去库存+下游订单需求旺盛，合同负债延续高速增长势头。

　　大陆晶圆厂扩产景气度向上，国产替代利好本土设备供应商。1）逻辑端，2023年中芯国际资本开支达到75亿美元，同比+18%，并预计2024年资本开支同比基本持平；2024年4月，上海华力康桥二期产线厂房及配套设施建设项目，招标金额为98.81亿元，扩产规模庞大。存储端，2023年一线存储大厂扩产力度受到明显影响，长存、长鑫陆续增资背景下，叠加设备与工艺技术端进步，我们预计2024年存储端扩产需求有望快速起量。2）2023年中国大陆累计进口荷兰光刻机金额72.30亿美元，同比+184%，2024年1-3月进口金额分别为7.06、4.35、11.50亿美元，分别同比+559%、+129%、+345%，延续高速增长势头，且光刻机单价同比大幅提升，对后续扩产有较强指引。3）SEMI预计2025年全球12英寸晶圆厂设备投资增长至1165亿美元，同比+20%，2026年达1305亿美元，同比+12%，到2027年将达到1370亿美元的历史新高。自主可控推动下，中国大陆未来四年将保持每年300亿美元以上的投资规模，继续引领全球晶圆厂设备支出。4）整体来看，半导体设备国产化率不足%仍处于相对低位20，，对于光刻、量/检测、涂胶显影、离子注入设备等领域，我们预估国产化率仍低于10%，国产替代背景下，看好本土设备国产化率快速提升。

　　投资建议：前道设备受益标的北方华创、拓荆科技、华海清科、中微公司、中科飞测、精测电子、芯源微、万业企业、京仪装备、盛美上海、微导纳米、至纯科技；后道测试设备受益标的长川科技、华峰测控、金海通、精智达；零部件受益标的正帆科技、富创精密、英杰电气、新莱应材、江丰电子、汉钟精机、华亚智能。

　　风险提示：海外制裁、半导体行业景气度下滑、晶圆厂资本开支不及预期等。