华西证券-半导体设备行业：大基金三期落地，看好半导体设备先进制程需求放量&国产替代加速-240603

　　事件概述:

　　5月24日国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，注册资本3440亿元人民币。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】

　　国家大基金一期到三期募集规模持续提升，反映国家解决卡脖子的决心

　　从投资规模来看，2014年大基金一期987亿元，2019年大基金二期2042亿元，2024年大基金三期3440亿元（相比先前市场预期3000亿略有提升），募集规模持续提升，反映出国家层面解决半导体卡脖子的决心。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）横向比较来看，从投资的持续性和不断提升的投资规模看，其他产业难有如此强烈的国家支持力度。从基本面角度来看，半导体设备板块也是为数不多的持续兑现业绩高增的板块，我们再次强调自主可控就是当前中美博弈形势下最重要、最确定的产业发展趋势。

　　晶圆制造仍将是投资主要去向，并持续撬动设备需求

　　梳理大基金一期、二期投资项目，晶圆制造均是主要投资去向。我们认为自主可控核心是芯片安全，最终落脚到先进逻辑+存储扩产，而就整个半导体产业而言，晶圆制造是投资占比最高的环节，尤其随着制程节点提升，投资金额大幅提升，IBS数据显示，7nm每万片晶圆扩产设备开支达到22.84亿美元，较28nm增加了1.9倍，且目前中国大陆先制程产能较为短缺，我们判断大基金三期的主要流向仍是晶圆制造环节，并以此来撬动设备和材料等环节的不断突破。关于半导体设备环节，我们认为基本已经完成0到1的突破，各细分龙头已经形成一定营收规模体量，目前正处在由成熟制程设备到先进制程设备加速放量阶段，整体的行业的格局基本形成，相关公司已完成上市，大基金三期大概率围绕这些设备公司进行产业链延伸，做大做强。

　　3.AI驱动全球存储进入扩产上升周期，中国大陆不会缺席

　　AI驱动下全球存储扩产势头迅猛，DRAM设备支出预计2027年达到252亿美元，23-27年CAGR为17.4%。SEMI预计3DNAND设备投资2027年达到168亿美元，23-27年CAGR为29%，而同期晶圆代工的CAGR为7.6%，显著低于存储扩产增速，可见AI驱动下，全球存储进入新的扩产上升周期。根据中商产业研究院，2019年我国AI芯片市场规模约为116亿元，2024年有望达到1412亿元，期间CAGR约65%，以海思等为代表的国内企业也积极布局AI芯片，AI驱动下中国大陆存储（长存+长鑫）不会缺席全球扩产浪潮。我们一直强调中国大陆晶圆厂扩产还有自主可控的重要使命，仅用景气度框架看待国内晶圆厂扩产，会显著低估行业的扩产势头，国内存储扩产的空间还有很大，先进逻辑也是同样的道理，且具备持续扩产能力。

　　投资建议：

　　前道设备受益标的拓荆科技、北方华创、华海清科、中微公司、中科飞测、精测电子、芯源微、京仪装备、万业企业、至纯科技等；后道测试设备受益标的长川科技、华峰测控、金海通等；零部件环节受益标的正帆科技、富创精密、新莱应材等。

　　风险提示

　　行业景气下滑、竞争格局恶化、零部件供应风险等。