民生证券-半导体行业点评：长鑫金桥扩产，看好存储封测产业链机遇-240630

　　事件：据上海市公共资源交易中心网站公示，长鑫科技全资子公司芯浦天英以1.86亿元的价格在上海市浦东新区金桥南区竞得13.07万平方米的地块，拟建设高端封测存储芯片产能3万片/月。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】

　　高端存储器国产化加速，带来封装设备、材料产业链机遇。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）据项目公告，本次扩产固定资产投资预计不少于171.41亿元，存储龙头的加速扩产有望为国产先进封装、封测设备、封装材料产业链带来需求增量。

　　先进封装、封测设备国产化突破实现。封测厂方面，国产先进封装龙头长电科技覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有35um超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等技术，持续投入3D封装、存储芯片封装研发；通富微电布局了三维高密度多叠层存储先进封装；深科技子公司沛顿为国内领先的存储封测厂。封测设备方面，精智达布局DRAM测试机和探针卡，并开发HBM等新一代存储器测试设备；长川科技布局高性能CP测试和FT测试设备，可用于数字逻辑芯片、数模混合芯片、SOC等测试类型。

　　高端存储芯片扩产显著拉动耗材需求。浦东新区规划产能为高端封测存储芯片，扩产将会为材料需求带来广阔增长空间，尤其是先进制程产能带来显著增量。具体到国产厂商方面，雅克科技：公司前驱体、电子特气、lds在长鑫供应中,属于重要供应商；鼎龙股份：公司是国内唯一一家全面掌握抛光硬垫全流程核心研发和制造技术的国产供应商，产品深度渗透国内主流晶圆厂供应链；彤程新材：公司目前生产半导体光刻胶、显示面板光刻胶等，主要国内客户包括中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储等几十家客户。广钢气体：公司中标合肥长鑫二期电子大宗气站项目、北京长鑫集电二期电子大宗气站项目；中船特气：公司对合肥长鑫有多项产品的供应，包括三氟化氮、六氟化钨、高纯激光气等产品；

　　投资建议：存储龙头加速扩产，有望带来国产存储先进封装、封测设备、封测材料全产业链的需求增量，建议关注1）先进封装：长电科技、通富微电、深科技；2）封装设备：精智达、长川科技；3）封装材料：雅克科技、鼎龙股份、安集科技、彤程新材。

　　风险提示：存储行业周期性波动；新型存储器研发不及预期；国产设备材料研发导入不及预期。