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  • 东吴证券-金宏气体-688106-特气占比维持提升,现场制气持续推进-240401

    日期:2024-04-01 17:32:59 研报出处:东吴证券
    股票名称:金宏气体 股票代码:688106
    研报栏目:公司调研 袁理,马天翼,任逸轩  (PDF) 5 页 507 KB 分享者:yin****ng 推荐评级:买入
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    研究报告内容
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      事件:2023年公司实现营业收入24.27亿元,同增23.40%;归母净利润3.15亿元,同增37.48%;扣非归母净利润2.87亿元,同增49.90%;加权平均ROE同比提高2.09pct,至10.48%,符合我们预期。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】

      公司营收利润快速增长,特气占比继续提高。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)公司全年营收24.27亿元,同增23.40%;归母净利润3.15亿元,同增37.48%。其中,1)特种气体业务营收10.90亿元,同增46.50%,占主营业务收入比重由39.23%提升至46.34%,毛利率40.36%,同减0.87pct;2)大宗气体业务营收8.52亿元,同增7.50%,毛利率34.20%,同减0.86pct;3)现场制气及租金业务营收2.00亿元,同增43.81%,毛利率59.84%,同增13.63pct,收入和毛利均大幅增长;4)燃气业务营收2.10亿元,同减4.93%,毛利率18.99%,同增2.85pct。特种气体占比持续提高,业绩贡献显著。

      下游半导体行业拓展顺利,特气品类不断完善。公司致力于电子半导体领域的特种气体产业化,已逐步实现了多种产品的进口替代。2023年公司在半导体行业实现营收7.43亿元,同增58.41%,毛利率增加3.70pct至47.67%。公司拳头产品超纯氨、高纯氧化亚氮等产品已供应中芯国际、海力士、镁光、联芯集成等知名半导体客户;投产新品电子级正硅酸乙酯、高纯二氧化碳正在积极导入集成电路客户,均已实现部分客户小批量供应;在建新品全氟丁二烯、一氟甲烷、八氟环丁烷、二氯二氢硅、六氯乙硅烷、乙硅烷、三甲基硅胺等7款产品正在产业化过程中。

      首个电子大宗载气项目实现量产,氦气资源保障下游客户需求。公司首个电子大宗载气项目广东芯粤能已于2023年8月量产供应,开始贡献稳定的营收及利润。同时,公司不断开拓新项目,已取得无锡华润上华、苏州龙驰、西安卫光科技等多个电子大宗载气项目。公司积极探索氦气资源,于2023年5月与中集安瑞科举行液氦储罐战略合作签约,多方开拓液氦储罐的采购渠道,储罐数量稳步提升。2023年,公司已销售进口的16个液氦储罐氦气。公司氦气资源除充分保障集成电路、液晶面板等泛半导体客户需求外,还渗透至医疗及工业领域。

      纵向创新构筑技术壁垒,横向布局拓展跨区业务。公司持续纵向创新,加大研发投入,2023年研发费用8630万元,同增1.94%;获第二批国家级专精特新。公司坚持横向布局,通过新建及并购等方式拓展跨区域的业务,开拓中大型现场制气业务,金宏润气体空分项目、淮南金宏食品级二氧化碳回收项目、株洲华龙氢气项目等3个项目成功封顶;核心区域不断增加零售网点,在长三角核心区域收购上海振志、上海畅和、上海医阳三家医用氧销售公司,整合上海医用氧销售渠道;同时,积极拓展海外业务,2023年新突破22个国家,累计出口覆盖32个国家。

      盈利预测与投资评级:我们维持公司2024-2025年归母净利润4.10/5.28亿元,预测2026年归母净利润6.36亿元,对应PE为23/18/15x(估值日2024/4/1),维持“买入”评级。

      风险提示:下游需求不及预期,市场竞争加剧。

      

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